高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
微机全自动量热仪
产品详细介绍功能特点: 1、外置电子天平自动称量样品重量,能实现自动连续送样,无需人工值守,自动计算测试结果,自动对测试结果进行校正,自动打印报表。2、开机即可进行自检测,显示故障信息,提供检修建议。抽、排气系统采用直流气泵。3、具备多种软件校正,确保高、中、低硫样品测试结果准确。4、试验过程中如果不自动称量可插样,可追加。5、可联网传输数据。6、测试精密度必须符合GB/T214—2007规定。7、后期送样只需使用瓷舟即可,降低耗材的成本。技术参数: 1、测硫范围:0.01%—20% 2、工作炉温(℃):1100(煤、焦炭)、900(油)3、试样数量(个/次):每批试验可做20个。 4、单样最短测试时间(min):55、测硫分辨率:0.01%   控温精度(℃):±36、试样重量(mg):40—60(煤)、80—100(油)
鹤壁市华通分析仪器有限公司 2021-08-23
差示扫描量热仪
产品详细介绍该仪器已获国家专利,专利号201120337217.3 。  产品介绍:     DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系,应用范围非常广,特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性:如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联,都是DSC的研发领域。  主要特点:1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性 2.气体质量流量计,精确控制吹扫气体流量,数据直接记录在数据库中 3.仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便卞舒芹15312021471技术参数:1. DSC量程:  0~±500mW2. 温度范围: -100~800℃      3. 升温速率: 1~80℃/min4. 温度分辨率: 0.1℃5. 温度波动: ±0.1℃6. 温度重复性: ±0.1℃7. DSC噪声: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精确度: 0.1μW10.DSC灵敏度: 0.1μW11.控温方式: 全程序自动控制12.曲线扫描: 升温扫描13.气氛控制: 仪器自动切换14.显示方式: 24bit色,7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口: 标准USB接口16.参数标准: 配有标准物质,带有一键校准功能,用户可自行校正温度和热焓17.外观尺寸:500*393*154mm(长宽高)
南京大展机电技术研究所 2021-08-23
差示扫描量热仪
产品详细介绍仪器已获国家专利,专利号201120337217.3。  产品介绍:       DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系,应用范围非常广,特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性:如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是DSC的研发领域。  主要特点: 1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性 2.数字式气体质量流量计,精确控制吹扫气体流量,数据直接记录在数据库中 3.仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便卞舒芹15312021471技术参数:1. DSC量程:   0~±500mW2. 温度范围:  室温~800℃    风冷3. 升温速率:  1~80℃/min4. 温度分辨率:0.1℃5. 温度波动:  ±0.1℃6. 温度重复性:±0.1℃7. DSC噪声:   0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精确度: 0.1μW10.DSC灵敏度: 0.1μW11.控温方式:  升温、恒温(全程序自动控制)12.曲线扫描:  升温扫描13.气氛控制:  仪器自动切换14.显示方式:  24bit色,7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口:  标准USB接口16.参数标准:  配有标准物质(锡),用户可自行校正温度和热焓17.外观尺寸:500*393*154mm(长宽高)
南京大展机电技术研究所 2021-08-23
废水源热道热水机
废水源热道热水机组,是本公司核心产品之一,该系列产品可回收废水余热,加热冷水或空气,热量被反复回收能够重新用于洗浴、生产工艺和热风烘干等,该系统利用强化换热技术、同池换水技术、废污水防堵塞技术、自动清洗技术和效率零衰减技术,使得设备广泛应用于酸碱腐蚀强和脏污的废污水和流体的余热回收再利用, 在印染、电镀、化工、洗浴等领域有广泛的用途,该系列高温产品能够以废热为热源,产生95C高温热水。 该系列产品适应能力强,能效高,制热速度快,能够变废为宝,减少废热污染。
广州润达环保科技有限公司 2021-10-29
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器,主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数:玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
电芯(CELL级)热仿真
通过多种仿真技术,分别从CELL级、PACK级、整车级对产品进行设计验证..
科尼普科技(江苏)有限公司 2022-03-01
基于云平台的中小企业信用评级系统分析与集成
1. 背景介绍信用评价作为一种服务产品,最早起源于1837年,路易斯•塔班在纽约建立了以企业为评价对象的最早的信用评价机构。穆迪创建了世界第一家企业信用评估机构。1922年,标准普尔公司的前身——普尔出版公司也开始对工业债券进行评价。1931年,美国制定了相关金融法规规范了民间信用评价,奠定了现代信用评价的基础。1974年美国发生了自30年代后最为严重的经济危机,在这次经济危机之后,人们开始关注信用评价,信用风险意识的增强促进了信用评价的迅猛发展。相对国外信用评价的发展而言,我国起步较晚,1992年,首家全国性证券评估机构——中诚信证券评估有限公司成立。目前我国信用评价机构已发展到60多家,遍及全国20多个省市。但是由于发展过快,评价机构缺乏独立性与公正性,评价方法不科学等各种问题。为了完善和发展资本需要,维护市场经济秩序,降低金融风险,建立新的信用评价系统,已成为我国政府急需解决的问题之一。2. 技术原理本项目以云平台为架构,以云平台SaaS(Software as a Service, 软件即服务)为客户交互模式,其后台采用云平台的虚拟化、集群的故障定位、资源池等技术,结合近年来刚兴起的智能优化等数据挖掘技术,结合交叉验证评估模型等,从而建立一个基于云平台的数据挖掘模式的信用管理系统。
南京工业大学 2021-04-13
蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统集成
一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比,激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点,被广泛应用于制造加工行业,随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展,激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统,可以代替人工焊接,实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化,拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点,可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势,适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小,同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响,而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。
华中科技大学 2022-07-26
东南大学能源与环境学院热重-差示扫描量热同步热分析仪采购公开招标公告
东南大学能源与环境学院热重-差示扫描量热同步热分析仪采购招标项目的潜在投标人应在东南大学采购中心网(https://dnzb.seu.edu.cn/)获取招标文件,并于2022年06月16日09点30分(北京时间)前递交投标文件。
东南大学 2022-05-27
烧结机尾红外热成像计算机视觉信息处理系统
受国家自然科学基金资助,自1990年开展该研究工作,已形成专利产品——红外热成像装置。济南钢铁集团总公司和北京科技大学于1999年6月签定了本项目的技术开发合同书,共同开发这一具有明显技术经济效益的新型烧结工况信息获取与智能化处理系统。该项目已于2000年12月通过验收。 系统所涉及的主要技术包括:红外热成像、红外测温、图象抓取与处理、图象分割、特征变量的提取和选择,适应于烧结矿红外图像的滤波方法、以及烧结矿FeO含量和转鼓指数在线推断的数学建模,其中红外热成像技术及测温技术为国家专利技术。 系统采用近红外成像技术,可以采集高温工业窑炉的工况图像,通过计算机图像采集转换成数字图像,在获得模拟和数字图像的同时,可通过视频缆和网络进行图像的传输,并可根据应用厂家的需求,任意或同时测取点、线、面的温度。在此基础上可根据厂家的要求,进行烧结矿的在线质量推断。 该系统由两部分组成: 红外热成像装置:提供清晰的工况图像。红外热成像计算机视觉检测及信息处理系统:红外热成像装置与计算机连接后,通过图像采集获得生产工况的数字图像,经处理构成红外热成像计算机视觉检测和信息处理系统
北京科技大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 16 17 18
  • ...
  • 587 588 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1