|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种采用酸性离子液体预处理提高褐煤热解焦油产率与品质的方法
（专利号：ZL 201410182363.1） 简介：本发明公开了一种利用酸性离子液体在温和条件下预处理褐煤来提高其热解焦油产率并改善油品品质的方法，属于褐煤综合利用技术领域。本发明通过选择能高效破坏褐煤中弱键合结构的酸性离子液体，将褐煤粉与酸性离子液体加入反应釜中，在温和条件下预处理；然后利用水或有机溶剂将酸性离子液体洗出后将煤样干燥，有机溶剂和酸性离子液体回收后循环使用。预处理后的褐煤进行热解，相比于原煤酸性离子液体预处理后褐煤热解焦
安徽工业大学
2021-01-12
一种带有平行翅片迂回流道的双效太阳能平板集热装置
本实用新型公开了一种带有平行翅片迂回流道的双效太阳能平板集热装置，包括有外壳、玻璃盖板和位于外壳内的集热板，集热板上分布有集热水管，集热水管上连接进水口、出水口，外壳的两端设有空气进口、空气出口，空气出口通过管道与风机相连接，集热板上位于集热水管的缝隙处焊接有多个平行翅片，各平行翅片的上沿与玻璃盖板接触。本实用新型可以实现太阳能集热器同时给水和空气进行加热，具有综合集热效率高、运行稳定、节省空间，成本低等优点。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种热冲压件获得强塑性能差异化分布的方法及装置
本发明公开了一种热冲压件获得强塑性能差异化分布的方法及 装置，采用冷气流和热气流分别作用在淬火件的强度增强区和塑性增 强区，所述热气流的作用是在配分温度范围内和配分时间范围内进行， 以使碳由马氏体向残余奥氏体扩散，从而使淬火件中残余奥氏体稳定 化，进而使塑性增强区在使用温度范围内为马氏体和残余奥氏体混合 组织；所述冷气流用于使淬火件中残余奥氏体继续转变为马氏体，使 强度增强区在使用温度范围内为马氏体组织。本发明还提供了一种实 现如上方法的装置，其包括热冲压件固定单元和热气流封闭单元。本 发明方法和装置能提高热冲压件的强塑力学性能，简单、有效实现热 冲压件强塑性能差异化分布。
华中科技大学
2021-04-13
一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器
本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。
东南大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
天津大学研发一步式制备集成型一体化储能电极新方法
天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术。
天津大学
2022-12-07
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法
本发明涉及压力传感器技术领域，特指一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法，包括玻璃衬底，玻璃衬底上设有浅槽一与浅槽二，浅槽一与浅槽二通过细槽连通，浅槽二中心位置设有浅槽通孔，浅槽通孔从浅槽二底面延至玻璃衬底底面，浅槽一上设有可测量低压差的电容Ｃ１，浅槽二上设有可测量高压差的电容Ｃ２，可测量低压差的电容Ｃ１包括底电极板与薄压力敏感膜，可测量高压差的电容Ｃ２包括厚压力敏感膜与顶电极板，浅槽通孔通过细槽与可测量低压差的电容Ｃ１对应设置，浅槽通孔通过浅槽二与可测量高压差的电容Ｃ２对应设置。本发明通过可测量低压差的电容Ｃ１与可测量高压差的电容Ｃ２分别实现了压力在低压段与高压段的高精度测量。
东南大学
2021-04-11
制动系统MVB通信网络系统
对于MVB设备测试的内容及方法在国外已经取得了一定的成果，但测试工具、方法垄断，仅用在少数相关企业的产品。国内在此方面的研究还在起步阶段，目前还没有成熟的测试工具与方法。因此，基于此种情况参考IEC61375相关标准，设计测试方案进行测试。应用范围： 城市轨道交通领域的制动设备网卡的测试。
北京交通大学
2021-04-13
一种两步水热法制备CdWO4/MnWO4复合纳米材料的方法
本发明公开一种两步水热法制备CdWO4/MnWO4复合纳米材料的方法，具体通过以下步骤制得：先以Cd(NO3)2·2H2O和Na2WO4·2H2O为原料，NaNO3为添加剂，通过水热法制得CdWO4纳米棒，然后往CdWO4纳米棒的体系中分别加入同摩尔浓度的Na2WO4·2H2O溶液和MnCl2·4H2O溶液，通过水热反应即制得尺寸均匀，生长良好的CdWO4/MnWO4复合纳米材料。该制备方法操作简单、成本低廉，绿色环保无污染。
安徽建筑大学
2021-01-12