远程控制及监控终端：系统实验室通风控制系统一般为静压传感变频控制系统，目的是开启系统中的任意几个通风末端控制开关，风机均可按照对应的频率运行，从而实现安全舒适、节能高效的实验室。  目前，硬件设施市场可以采购，但软件这块需要协助，比如排风机变频控制系统的可编程智能化控制柜、通风柜变风系统控制软件，详见原理图；同时对公司所有实验的通风控制系统，希望实行实时监控。

1、基于图像增强的局部宽动态技术：使暗处增强、强光抑制、多重降噪，曝光时间优先，单次曝光，人脸（分析对象）、虹膜优先，实时保证人脸和虹膜图像质量最优，不兼顾背景图像质量；2、创新的三维重建技术基于普通单目图像（无须双摄像头），同一人2张以上不同角度人脸照片，即可还原出正脸图像，图像3D融合技术，非基于3D模型的图像拟合，无特定角度关系要求，易部署；3.虹膜采用LCD实时反馈的辅助对焦模式，所见即所得，具有和人脸识别相似的使用友好性。4.采用红外远距离虹膜识别技术，可以识别30~80厘米以外的虹膜特征，识别速度为1~2秒。

三废污染治理环保设计智能软件系统开发（智能环保设计院研发），要求：根据中华人民共和国三废污染治理手册及国际设计标准规范，输入公式，进行建模，并通过现有的实际工程图纸设计参数进行修订，最终实现根据用户提供的进出口标准要求指标，可形成污水（污泥或废气）处置系统的整体最优工艺路线和各单元标准设计参数，然后在CAD系统中形成各设计单元的标准图纸，包括工艺图纸、土建图纸、非标准件加工图纸。 通过智能设计系统效能和质量不断提升，大幅度降低设计人员的数量、协调等工作。最终实现一键操作，输入污染物的设计进出口标准及场地要求后，可输出高标准的土建施工图纸、工艺安装图纸、电气安装图纸、非标设备加工图纸等整套图纸

1、目前公司采取人工焊接，效率低，焊接质量不稳定，产品质量得不到保证，通过优化工艺流程，采用自动焊接机器人，可大幅提高生产效率，使产品质量得到进一步提升。2、目前产品装配采用手工装配，效率低，产品一致性差，通过产品自动化装配产线，实现产品装配规范，保证产品质量一致性。

产品详细介绍金钥匙科教设备有限公司将电子元器件封装在模块化的注塑件中，解决了在课堂上无法使用PCB板、面包板来焊接电路的难题，具有安全性、可靠性、灵活性、便利性及可重复使用性，为学校在电子教学方面提高质量和效率以及降低教学成本提供了保证。①认识雨水传感器，了解雨水传感器的特性及使用方法。②学会使用雨水传感器设计系统电路。电话：0513-8160127181601272EMAIL：ntjyskj@yahoo.com.cn网址：www.ntjys.com.cnQQ:979322621

物联网技术综合实验系统III型（CES-IOT6818）配置高性能的嵌入式ARM Cortex-A53八核CPU S5P6818网关及丰富的扩展应用接口，并多达45个传感器模块、8个控制器模块可供选择，均采用统一接口，可插拔。另外，平台配置了4G、WiFi、GPS、蓝牙、摄像头等模块及10.1英寸高清电容式触摸液晶显示屏，支持Android 5.1.1 Lollipop操作系统。 物联网技术综合实验系统III型采用模块化设计，整个系统由高级物联网网关、ZigBee无线模块、传感器模块及RFID射频开发套件四部分组成。实验系统提供多达数十种课程实验，课程实验提供开放的软件及硬件资源，着重培养学生的实际动手能力，可实现教学、科研等物联网相关课题。

简单介绍： MRI技术仿真虚拟实验系统应用主流的MR设备和操作系统界面可完成理论知识、模拟视频、模拟仿真操作、人机考试模拟仿真整个MR系统的工作流程，MRI技术仿真虚拟实验系统对学生的规范化实训与教学工作。MRI技术仿真虚拟实验系统模拟MR教学系统设备按照医院MR室布局标准建设。 详情介绍： 建议电脑配置：操作系统  Windows 7  64位    处理器：  英特尔 Core i5-7400 @ 2.00GHz 双核 以上 内存：      8 GB 以上 主硬盘： 硬盘500G以上或固态硬盘（128G）以上 显卡：   Nvidia GeForce GT 730 ( 2 GB )以上 显示器： 19寸 1366x768 正好 MR硬件教学系统技术参数 一、应用主流的MR设备和操作系统界面可完成理论知识、模拟视频、模拟仿真操作、人机考试模拟仿真整个MR系统的工作流程，对学生的规范化实训与教学工作。模拟MR教学系统设备按照医院MR室布局标准建设。 二、MR硬件主要组成 1 扫描床 2 主磁体机架 3主机控制软件工作站 4 遥控控制台 三、设备功能参数 1. 扫描床 1.1床面尺寸≥667mmx2600mm 1.2水平运动范围 ≥  2350mm 1.3垂直运动范围≥366mm 1.4床面*离地面满足*小≤*小580mm ，*大946mm 1.5扫描床承载重量 ≥  250kg 1.6按照扫描模式可以自动进入主磁体中心。 1.7提供床垫、头颅线圈、颈部线圈、体部线圈、乳腺线圈、肩关节线圈、膝关节线圈等扫描附件。：乳腺线圈和肩关节线圈为选配 2.主磁体扫描架 2.1机架尺寸≥1700x1700x1500mm：1730mm×2080mm×2410mm 2.2机架孔径≥710mm 2.3配备定位激光灯，X/Y/Z三方向 2.4机架外形款式必须与目前合资品牌1.5T磁共振机机外形一致，对磁共振机机架外形 采购方有决定权。 2.5机架两侧分别各带一块控制面板，具备控制床面升降、前后运动，控制激光定位系统、“急停”，磁体中心锁定按钮，自动进入主磁体中心键；机架顶侧具有液晶显示屏，可显示各项机械运动参数 3.MR主机控制软件 3.1具备系统基础知识、仿真扫描视频、仿真操作系统、特殊检查与图像处理、人机考试 3.2病人信息登记，病人协议选择，病人体位选择，成像参数选择，扫描定时选择 3.3具备病人管理功能，支持病人信息登记，预选，设定扫描部位，扫描参数设置，扫描方式设定功能。 3.4具备定位像显示、操作、处理及定位参数设置功能，能实现利用定位激光灯实现各个部位的定位功能。 3.5定位像扫描界面显示三幅定位框，分别对应横断位 冠状位  矢状位 图像，每个定位框内可显示定位线，可以调节定位线的区域 角度。 3.6具备体位设置功能，能实现调整功能。 3.7具备图像显示，图像浏览，图像处理功能。 3.8扫描包含头颅、胸部、腹部、脊柱、四肢关节等至少15个扫描部位选取功能，各种参数随着需求选择确定进行扫描。每一个扫描部位中 包含常规扫描方位序列(SE序列 FSE序列IR序列 STIR序列 FLAIR序列 GRE 序列等) 、特殊扫描方位与序列（如DWI扫描 SWI 扫描）  快速扫描序列、增强扫描 序列  、MRA扫描 序列，腹部扫描方案里应含有 MRU MRCP扫描序列 方案，同时显示不同扫描参数出现不同图像，可以用特殊方法显示特殊扫描图像。参数改变图像随着改变。 3.9执行扫描，系统会象真实MR 机器一样在图像显示区实现扫描图像一幅紧接一幅动态显现的整个过程，同时扫描模拟进度条一直前行直到图像扫描完成，扫描出的图像必须与扫描方位序列一致。比如  颅脑横断T2WI 扫描序列完成后，图像显示T2WI,横断DWI序列扫描后的图像是DWI 图像。增强扫描 显示增强MR图像。每一个扫描过程操作、显示增强剂量、速度、时间、辐射剂量显示、排版各种方案、单、多幅、图像定位线显示、拍片、综合性图像处理（DR、CT、MR）教学、训练、练习

主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

成果描述：针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因，纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中，出现WC晶粒异常长大，带来性能的明显降低这个问题，研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材，该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品（三菱、东芝、SANDVICK）的先进水平。市场前景分析：硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品，特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家，超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上，采购资金超过40亿元，微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤，一半以上需要进口，需求量巨大。与同类成果相比的优势分析：横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。