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基于人因视觉的白光LED光色品质量化
本项目基于荟萃分析的光源颜色品质量化方法研究(国家自然科学基金面上项目),团队所提出的MCPI, CDM指标在量化光照颜色喜好与光照颜色分辨效果方面,经百余组国内外视觉实验案例(本领域最大视觉样本集)验证,优于领域现有全部30余种光品质指标,相关技术处于国际领先水准且技术壁垒坚固。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 截至目前,我国LED照明产业产值已逾万亿。在白光照明领域,长期以来国际业界均将显色指数作为行业衡量光源光色品质的标准。然而,由于显色指数的提出远早于LED照明技术普及,导致此项陈旧指标在评价LED光源显色效果时,存在着严重的与视觉不匹配的问题。为此,2015年,国际照明委员会发表官方声明,对于显色指数在衡量LED光源显色效果方面存在的缺陷进行强调。随后,2019年,该组织将“LED光源显色性量化问题”设定为国际照明委员会全球战略研究热点问题,号召全球学者共同深入,共同推进白光LED光色效果量化技术发展。 本研究团队长期致力于本领域的研究工作,目前承担LED光色品质研究领域唯一国家级研究课题:基于荟萃分析的光源颜色品质量化方法研究(国家自然科学基金面上项目),团队所提出的MCPI, CDM指标在量化光照颜色喜好与光照颜色分辨效果方面,经百余组国内外视觉实验案例(本领域最大视觉样本集)验证,优于领域现有全部30余种光品质指标,相关技术处于国际领先水准且技术壁垒坚固。 团队负责人刘强副教授为武汉大学图像传播与印刷包装研究中心副主任,颜色与图像研究所所长、兼任国际照明委员会CIE-JTC 16 (D1/D8)技术工作组委员,国际照明委员会CIE-RF03技术工作组委员(该技术委员会为国际照明委员会针对LED光色问题专门设立的国际联合研究组织),中国照明学会室内照明专业委员会委员,湖北省照明学会副秘书长等职,拥有丰富的光品质开发经验。
武汉大学 2022-08-15
一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用
本发明公开了一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻 璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是 采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻 璃颗粒的玻璃浆料层,然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻 璃片,具有工艺简单,成本低,适宜规模化生产等特点。将该玻璃片 应用于 LED 封装,玻璃片与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED 封装),也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于玻璃片上表面的凸 点结构减小了玻璃与空气界面的全反射,下表面的
华中科技大学 2021-04-14
白光LED用远程荧光材料制备及应用技术
1.项目背景 该技术是在国家“863”项目研究的基础上展开的延伸应用开发,开发的白光LED用远程荧光材料可以有效地解决或改善白光LED存在的问题。远程荧光材料中的荧光粉远离芯片表面,即远离热源,减少现有封装工艺中荧光粉因长期受热导致光衰严重及其色偏移的问题;荧光粉均匀分布于高分子化合物基体中,避免荧光粉沉淀而引起的同一批次光源均匀性差的问题;在封装工艺中减掉了点胶和后续的补粉工艺,提高了产品的一致性和良品率,降低了产品的成本;采用集成封装光源模块,在成本上,与分立光源器件相比,集成封装光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低10-20%左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理地设计和预制透镜,集成封装光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,集成封装光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的集成封装光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列集成封装光源模块主流产品,实现低成本、高品质的大规模生产。 2.关键技术 ①针对不同色温和不同显色指数产品,黄、红、绿等荧光粉的配粉技术; ②荧光粉在基体材料中的分散技术; ③远程荧光材料成型技术; ④远程荧光预制膜、透镜结构设计; ⑤芯片发射波长与远程荧光预制透镜匹配技术。 3.创新之处 ①根据芯片不同的发射波长,通过掺杂不同稀土材料调整荧光粉的激发峰值,提高荧光粉的量子效率; ②采用多色荧光粉混合,制成不同色温和显色指数的多色混合荧光粉; ③选择合适的荧光粉粒径及分散剂,使荧光粉在基体材料中均匀分散; ④设计远程荧光预制膜、透镜形状结构,提高出光效率、减少眩光; ⑤采用适合荧光粉及基材的加工工艺,保证荧光膜和透镜的透光率、均匀性达到优良品质; ⑥根据需要采用远程荧光技术制备不同色温、显指及光通量的荧光基板; ⑦采用远程荧光技术,使荧光粉远离芯片表面,减少光衰和色漂移; ⑧简化封装工艺流程,提高产品的颜色一致性和良品率,降低成本; ⑨将集成封装技术与远程荧光技术相结合,开发新型光源模组。
南京工业大学 2021-01-12
乾立LED护眼黑板灯-全护眼教育照明产品
乾立LED健康教育照明之LED黑板灯系列产品,产品具备高显指、无蓝光危害、无频闪、防眩光和易安装易调节灯特点和特性。 1.老师书写时不刺眼,学生看板清晰,不分散学生注意力;  2.保护学生的视网膜,不受蓝光刺激;LED寿命更长,免除后期维护、保养; 3.减少眼球疲劳,避免频繁眨眼,保护视力;
深圳鹏翔智明光电科技有限公司 2021-08-23
乾立LED护眼教室灯-全护眼教育照明产品
乾立LED智能教室灯系列产品,在第一代产品的基础上,已经发展了二代和三代系列新产品,用于满足国内健康教育照明在不同环境和经济层次的需要。 1.采用国内一线品牌灯珠,高显指高光效,整灯RG0无蓝光危害; 2.显指Ra>90,R9>60; 3.电器波动深度
深圳鹏翔智明光电科技有限公司 2021-08-23
中银(BOCT)22英寸LED背光高清商用广告机
产品详细介绍  www.boct-lcd.com
深圳市中银科技有限公司 2021-08-23
台式贴片机,led 贴片机QS-1258A
产品详细介绍台式贴片机,led 贴片机QS-1258A   http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司 2021-08-23
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头,联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价,一致认为:该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题,成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片,并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案,多项关键技术属首创;在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破,在大规模相控阵天线集成度方面国际领先;成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景,在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破,已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前,用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz,在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破,将带来无线通信行业的一次变革,解决相控阵系统“不是不想用,只是用不起”的问题,把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺,CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势,但其输出功率相对较低,器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新,克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题,所研制的芯片噪声系数为3dB,发射通道效率达到15%,无需校准便可实现精确幅相调控;基于大规模相控阵的波束成形能力,克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学 2021-02-01
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术,包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度(PVT)偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术;面向工业控制微控制器关键技术,包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学 2021-04-11
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
本技术成果涉及集成电路测试技术领 域,公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法
中山大学 2021-04-10
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