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一种基于深度图像的手势识别方法与系统
本发明公开了一种基于深度图像的手势识别方法,训练数据集和测试数据集中的深度图像通过深度传感器采集得到,首先计算图像中人体区域的最小深度值,再利用深度阈值,结合人手是离传感器最近物体的预设条件,分割出深度图像中的手势;然后获取手势在三个正交平面上的投影图,分别称为正视投影图、侧视投影图和顶视投影图;接着提取三个投影图的轮廓片段包特征,并级联成原始深度手势的特征向量;最后训练分类器,对从待识别深度图像中获取的手势特征向量进行分类,得到待识别手势的识别结果。本发明还提供了相应的手势识别系统。本发明方法手势识别简单易行,推广能力强,识别准确率高,能有效克服杂乱背景、光照、噪声及自遮挡等不利因素的影响。
华中科技大学 2021-04-11
一种基于图论的高光谱图像显著度计算方法
本发明公开了一种基于图论的高光谱图像显著度计算方法,包括以下步骤:1)将输入的高光谱图像以图表示;2)对图进行权值计算,构建权重矩阵,权重矩阵中的元素值反映了中任意一个顶点和其他所有顶点的联系;3)像元的全局显著性计算,像元的全局显著性等于它与图像中所有其它像元间权值的总和:4)像元的局部显著性计算,像元的局部显著性用其邻域背景像素的方差来表示:5)像元的最终显著度计算,将对应像元的全局显著性与局部显著性相乘,得到各像元的最终显著度。本发明在计算高光谱图像显著度时,充分考虑了感兴趣目标的光谱特性和几何尺寸特性,因此,能够有效抑制背景的干扰,提高感兴趣区域的提取效果。
华中科技大学 2021-04-11
一种基于显著图的多标签图像识别系统
本发明提供一种基于显著图的多标签图像识别系统,包括裁剪图像的图像预处理模块,由此得到特征图的特征提取模块,根据特征图得到置信度分数以及分类权重的分类模块,通过训练控制模块控制训练模块对置信度分数以及特征图处理得到损失函数对特征提取模块以及分类模块更新,最终识别控制模块将自然场景图像经过图像预处理模块、更新得到的特征提取模块以及分类模块得到置信度分数通过判断出自然场景图像标签。因此本实施例提供的多标签图像识别系统根据多标签分类损失函数以及多标签分布损失函数迭代能够在多标签图像识别过程中减少复杂背景和物体形变的干扰,避免受到遮挡、光照、视点等的干扰并提高多标签图像识别的准确率。
复旦大学 2021-01-12
机器视觉解决方案 教学实验开发平台 图像处理软件
产品详细介绍机器视觉解决方案 教学实验开发平台 图像处理软件机器视觉教学实验开发平台MV-VS860机器视觉教学实验开发平台MV-VS800配套机器视觉图像处理软件、Microvision图像采集设备搭建机器视觉教学实验平台(MV -VS860),专门针对大学和研究机构开展机器视觉教学和研究,提供包括图像测量、检测、定位、跟踪识别等多个图像处理库函数,功能强大,可覆盖工业生产、机器视觉、智能交通、航空航天等众多图像处理应用领域。本机器视觉图像处理教学实验开发平台可利用其提供的大量图像处理和机器视觉算法进行二次开发,无需复杂编程,就可搭建自己的机器视觉检测系统,解决现代工业产品生产过程中涉及的各种各样视觉问题。实验平台结构开放,提供扩展接口,也可添加自己的图像处理优异算法。本机器视觉教学实验开发平台提供多种图像处理实验,如图象分割、图象融合、机器学习、模式识别、图象测量、图象处理、模式识别和人工智能、三维测量、双目立体视觉等实验,培养学生对机器视觉知识的深入理解和掌握,锻炼学生的研究能力,创新思维以及独立解决技术难题的能力。机器视觉教学实验开发平台还可提供大量机器视觉项目应用案例做为实验,为研究和学习提供了方便,通过实验操作,可学习到建立视觉应用系统所需的各种硬件、方法及图像处理技术,同时也对工业自动生产线的产品视觉检测、判定模拟过程有了深入的了解和掌握。机器视觉教学实验开发平台作为一套完整的机器视觉教学仪器,使用者可利用其配套的工业相机、LED光源、工业镜头、支架、算法软件等搭建自己的视觉处理系统原型,了解图像采集设备等配件的应用和选型,轻松设计、印证和评估自己的视觉系统,特别适合于大学和研究机构开展机器视觉教学和科研工作。机器视觉教学实验平台技术说明一、机器视觉教学实验开发平台实验装置硬件技术要求    1. 任意工件的图像动态采集;    2. USB动态图像采集接口,百万像素高分辨率;    3. 被采集物体图像大小、市场角、物距、焦距可调;    4. 强抗干扰白色环形前光源;    5. 高低速模拟圆形转盘可调;    6. 外触发定点图像采集。二、机器视觉教学实验开发平台实验装置软件性能要求    1. 具有脚本程序组态功能,提供200个库函数;    2. 具有视频显示、代码编辑、结果显示、参数设置四个组态界面窗口;    3. 具有工业检测虚拟仪器界面组态功能,包括画线、按钮、显示屏等;    4. 具有与VC++语言的接口功能;    5. 纸质和电子版机器视觉实验指导说明PPT。三、机器视觉教学实验开发平台开设的创新实验目录1. 机器视觉系统组态实验、 14. 多面积尺寸测量实验2. 多长度尺寸测量实验、 15. 多圆弧检测实验3. 焊点缺陷检测实验、 16. 喷码字符识别实验4. 零件分类识别实验、 17. 开关状态识别实验5. 血管造影处理实验、 18. 粒子识别统计实验6. 交通流动态跟踪实验、 19. 交叉阻挡跟踪实验7. 算法验证研究性实验、 20. 自命题图像采集实验8. 自命题零件检测实验、 21. 多光照图像融合实验9. 篮球目标跟踪实验、 22. 花瓶三维重构实验10. 耳环与齿轮识别实验、 23. 车牌号码识别实验11. 多聚焦图像融合实验、 24. 三维重构研究性实验12. 划痕检测实验、 25. 缺陷检测试验13. 自命题算法研究实验、 26. 视觉硬件组态实验
维视数字图像(北京)有限公司 2021-08-23
近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和应用
本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用,本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中,微乳中还可包埋抗癌药物,通过磁性纳米粒子的磁导向作用,将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位,在近红外光的激发下,通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞,利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²OH和²O↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义,应用前景广阔。
同济大学 2021-04-13
中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法
本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法,属于中药检测技术领域。该方法的步骤是:在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样;测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱;求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图;测定试样的二维相关红外谱;分级对比相应图谱;测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离,即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息,便于推广应用,从而可加速中药质量控制进程,大大加速中药现代化。
清华大学 2021-04-13
基于红外多波段融合的化学品泄漏成像遥测系统(产品)
成果简介:利用多波段成像融合技术,实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源:自行开发 技术领域:电子信息 应用范围:本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景   军事领域可用于毒剂或危险品侵害   公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测;   民用领域:可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所
北京理工大学 2021-04-14
基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统
本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统,其中,方法的实现包括:通过逐步扩大目标区域,并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取,并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度,解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。
华中科技大学 2021-04-14
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片,包括:第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜,菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环,菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片,顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
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