本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统，其中，方法的实现包括：通过逐步扩大目标区域，并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取，并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度，解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。

本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。

本仪器符合GB/T18204.2-2014《公共场所卫生检验方法第2部分：化学污染物》、GBZ/T300.37-2017《工作场所空气有毒物质测定第37部分：一氧化碳和二氧化碳》和GB/T9801-1988《空气质量一氧化碳的测定非分散红外法》的国家标准；符合HJ/T44-1999《固定污染源排气中一氧化碳的测定非色散红外吸收法》的生态环境部标准。 本仪器符合JJG635-2011《一氧化碳、二氧化碳红外线气体分析器》的国家计量检定规程，主要的技术指标符合国家二级仪表的技术要求，可以取得中国计量科学研究院的检定证书（检定结论：合格，该仪器符合二级技术要求）。 本仪器内置式调零过滤器、六通阀切换调零与测量，操作简便灵活。 本仪器可以定制测量范围。

产品详细介绍　　SOC720SW 短波红外成像光谱仪是一款高质量、高性能的仪器，光谱范围为900nm～1700nm。　　SOC720SW具有高光谱分辨率 (6.25 nm), 轻度光谱失真 (<1.5 nm)成像分光计和高灵敏度的InGaAs 探测器 (D* = 1.5e13  √cm-Hz/W)，使得SOC720SW可以14-bit同时收集640像素、128个波段的光谱信息。这保证了所有应用里，获得的是最高质量数据。 使用简单和实时处理　　SOC720SW是一个完整的系统，开箱之后即可使用。　　系统采用SOC的HyperSpect™ 操作软件和HSAnalysis™校准和分析工具进行标定和使用前设置。　　数据以开放的BIL二进制格式保存，可以兼容第三方分析软件。无需额外的扫描仪或软件。　　可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。　　配备了一个高质量的成像分光计、标定和分析软件、高速低噪InGaAs线列和完整的扫描系统，SOC-720SW通过高速Camera-Link接口可以记录900nm到1700nm光谱范围内、6.25nm分辨率的高质量光谱成像数据。灵敏度高于1.5x1013cmHz/W（1550nm）。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。无须数据格式转换。技术参数：光谱范围： 900-1700 nm光谱分辨率： 6.25 nm光谱通道： 128光谱失真： <1.5 microns  (smile)数字光圈： F/2.4TFOV/IFOV (35MM)： 10°/0.015625°分辨率(像素)： 640x640 (nominal)LINE RATE： 30 Spatial Lines/SecondCUBE RATE： 20 Seconds/Cube数字分辨率： 14-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV重量： 30 lbs.尺寸： 7”x14”x22”  应用领域： 机械视觉　　电子学和塑胶　　晶片检查　　农业品质　　化学过程控制农业领域　　精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 温度记录　　火点监测　　玻璃检测　　金属纯度军事　　ISR　　边境安全　　导弹跟踪医学领域　　血糖分析　　X线断层摄影术

产品详细介绍 浪涛触摸屏特性： 1、全球首家并且为目前唯一的一家PCB所有电子物料（包含LED灯管）均采 用标准SMT工艺流程制造，有专利保护，充分保障了质量一致性和生产高效率性； 2、全球首款推出，真正的“即插即用”触摸框，方便用户，有专利保护； 3、全部采用可靠圆头LED，保证触摸框的品质可靠性； 4、经受高低温实验测试； 5、无缝隙书写到四周各边缘； 6、生产效率：500-600片/天，全部PCB使用SMT工艺，生产效率大大    提高，可以根据用户需求来安排产能。 触摸参数： 感应物体： 手指，画笔，专用笔或其他不透光的触摸感应介质，直径大于等于５mm，推荐大于等于8mm 多点触控 可3人书写 书写精度： 偏离尺寸小于2mm 分辩率： 4096*4096 响应时间： 首点（点击）：8ms ,连续（书写）：3ms 光标速度： 最高300点/s 使用寿命： 大于60,000,000次点击 电源： USB供电(4.6-5伏,直流) 功耗： 小于等于 1W 定位 9点定位方式.

本发明公开了一种自适应探测模式的光子计数线阵读出电路及方法，包括同步模块及由若干像素单元组成的像素阵列，所述每个像素单元包括APD探测器、接口电路、计数器、存储器以及死区时间可调电路；所述死区时间可调电路，用于根据接收的标准脉冲电压计数信号状态经延迟时间后产生使得接口电路复位的复位信号，且根据接收的当前曝光时间内像素的计数值即当前帧的计数值，根据判别的当前帧计数值的大小产生控制信号以调节下一帧的延迟时间大小。本发明可以判断光强强弱来自动调节死区时间大小，提高检测效率，通过与传感器的配合，可合理应用于大阵列读出电路系统中，进而实现成像应用。

一种基于掺杂量子点波长转换的紫外探测系统及方法，所述紫外探测系统结构包括封装外壳和依次设置的透镜、带有通光孔的斩波器、小端面涂覆光滑透明掺杂量子点薄膜的光锥、可见光CCD、与所述可见光CCD信号连接的图像处理单元，其中，所述斩波器、所述光锥、所述可见光CCD以及所述图像处理单元设置于所述封装外壳中；所述可见光CCD与所述光锥的大端面紧密耦合。本发明提供的基于掺杂量子点波长转换的紫外探测系统及方法，通过掺杂量子点实现紫外光信号的光谱转换，进而实现紫外图像探测，相比较现有技术，具有系统结构简单、性能稳定、成本较低的特点。

本发明公开了一种高流变软土强夯置换时填料的运移轨迹探测实验装置，主要由模型试验箱、夯击加载系统、外部观测系统、金属探测系统和位移分析系统五个部分组成。其中，金属探测系统内嵌于模型箱装置两侧挡板中，并通过挡板外壁开口槽与外接位移分析系统相连接，用于在整个实验过程中对颗粒运移轨迹的信号探测。夯击加载系统通过支架固定于模型箱正上部，通过刻度可人工精确定位强夯下夯锤纵横向位置，同时手动调节落距，从而模拟实现自由落锤等复杂动作。本装置制造简单、测量结果准确可靠，通过电磁信号追踪，可以获取在强夯冲击荷载作用下高流变软土填料的运移轨迹，制造简单、测量结果准确可靠。