高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试组件
华中科技大学 2021-04-14
一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
华中科技大学 2021-04-14
多相位时钟产生器、异构集成芯片及高速接口电路
复旦大学 2021-01-12
红外数码智能识别印染织物纠偏对中系统及装置
东华大学 2021-02-01
关于电荷密度波体系红外和超快光谱的研究
北京大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 27 28 29
  • ...
  • 152 153 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1