产品详细介绍　3~5、8~12 μm　　ET10 科研级仪器可测量任何不透明材料的发射率。特点：　　• 可同时测量3～5、8～12 微米2个波段的发射率　　• 利用两个探测器同时测量3～5、8～12 微米2个波段的发射系数　　• NIST标准      • 快速、便携　　• 电池操作非常方便应用：　　• 为红外相机提供发射率参数　　• 提高温度测量精度ET10： 　　• 用于测量红外测温成像技术的重要参数—红外发射率　　• 对于不透明物体：Emissivity = 1- reflectance　　　• 软件简单易用，具有强大的测量和数据处理功能　　•  液晶触摸屏PDA图文操作界面　　• 可同时提供十种设备运行信息性能：　　当物体的物理化学性质没有发生变化时，不同温度下的反射率与波长是不变的，所以物质在500-°K高温下的发射率数据可以由室温下测得的反射率数据推算出来，ET10主要用于测量不透明样品的发射率。　　进行测量时，将仪器对准测量面，按下扳机即可记录数据。测量一次的时间只需要7秒钟。  技术参数：测量参数：定向半球反射比 (DHR)方法：一个波段的积分总反射比测量值：发射率波段：3～5、8～12 微米2个波段精度：±1%可重复性：±0.0002入射角：20° 法线入射样品表面：任何表面，6” 半径曲面，12” 半径曲面测量时间：10秒/测量，用户可设(2 波段)预热时间：90秒运行时间：电池工作2小时，可更换电池后接续测量电源：可充电镍氢电池  充电时间:  1小时重量：4.7 lbs.带电池IR源：铬铝钴合金灯丝，使用温度：1,000°C尺寸：手持式，H 11.54”, L 9.04”, W 3.72”模块部件：模块化设计，测量头可更换操作界面：LCD 图形界面，触摸屏，软件按钮测量：   测量数据直接在屏幕上显示并存储数据存储：265MB CF卡数据格式：Excel或Text格式打开环境：储存： -25～ 70°C;操作环境 0～40°C, 非冷凝  

产品详细介绍  便携式产品 MX4+ 　　一个从-30℃到900℃(-25°F to 1600°F)的宽温度范围，高光学分辨率60：1，能从更远的距离测量，或者测量更小的物体， 这些优点使MX系列成为工业界最高级的便携式测温仪。激光瞄准提供了最完美最精确的红外光束跟踪，使关键数据测量更精确。 　 　   MX4+ 电气系统维护(电气系统故障检测) 其它应用(工艺过程控制、质量控制) 型号 MX4 测温范围 -30~900℃（MXSZ低温型：-50~500℃） 精度 读数的±0.75%或±1℃，取最大值 重复性 ≤读数的±0.75%或±1℃，取最大值 响应时间 250ms（95%响应） 光谱响应 8~14μm，热电堆探测器 D：S 60：1（MXCF近焦型 50：1） 显示分辨率 0.1℃ 工作环温范围 0~50℃ 相对湿度 非冷凝状态下环温达到30℃时，为10~95% 储存温度 -20~50℃（无电池） 电源 两节AA电池 MX4+可配直流外接电源 尺寸 200×170×50mm（7.9×6.7×2 in） 重量 480g 三角架安装标准 1/4-20UNC 最大和最小值 √     差值和平均值 √ 视/听低温报警 √ 视/听高温报警 √ 激光瞄准 * √ 发射率可调 √ 内置发射率表 √ 图形显示 √ 数据输出 RS232或1mV/℃ 存储100点 √ * 符合IEC二级和FDA二级要求

TES-5690MA数字红外无线教学扩声系统主机   　　深圳台电 (TAIDEN) 是全球领先的会议系统设备供应商，已成功装备联合国总部、世界银行总部、欧洲委员会总部、G20 首脑峰会、APEC 首脑峰会、厦门金砖会议等国际组织及大型会议。深圳台电公司最早于 2001 年研制出全球第一套不受高频驱动光源干扰的红外线同声传译系统，并于 2008 年自主研制出数字红外处理芯片，发明了数字红外无线会议系统。 　　2015 年，深圳台电公司首次将国际先进的数字红外技术引入到多媒体教学环境中，基于对多媒体教学环境音频设备需求的深度挖掘，先后推出了一系列音质清晰、抗干扰能力强且便于管理的教室音频系统，充分满足了教学 环境中的扩声、常态化录音、互动录播、教室多媒体设备集中控制(一键上下课)的需求，同时通过内置带电子锁充电座的设计解决了设备管理繁琐和需要反复回收充电的难题，还完全杜绝了老师贴身佩挂传统无线麦克风时会产生的射频辐射问题，是真正意义上的功能丰富、人性化设计且绿色环保的解决方案。       音质清晰 结合深圳台电自主研发的数字红外处理芯片及国际先进的数字红外技术，在20米范围内不论远近均保持完美音质：频响：主机线路-主机：50 Hz~20 kHz           麦克风-主机：100 Hz~20 kHz信噪比：≥90 dBA总谐波失真：≤0.05% 提高声音清晰度，让老师能较长时间以自然声调讲课，保护老师声带，避免声嘶力竭 清晰的声音能调动学生注意力，减少上课分心、开小差现象，从而提高听课效果 超强抗干扰 先进的数字红外技术，不受高频驱动光源干扰，可正常工作于阳光下的环境 多个教室同时使用，相互之间不会串频和干扰 不受外界无线电干扰 便于使用和管理 红外麦克风无需对频，即开即用，简单方便 可为教师配备个人专用红外麦克风，一师一麦，高效，卫生 麦克风充电座内置电子锁，可通过手机扫码或刷卡解锁无线麦克风，方便管理，避免丢失 无电磁辐射 不产生对人体有害的电磁辐射 不受无线电频率使用限制，节省广电频率资源       TES-5690MA 数字红外无线教学扩声系统主机 TES-5690MA………………………………数字红外无线教学扩声系统主机（可配 2 个红外麦克风，内置 DSP，专业数字音频功率放大器，2×200 W+2×60 W，带中控接口）   TES-5690MB 数字红外无线教学扩声系统主机 TES-5690MB………………………………数字红外无线教学扩声系统主机（可配2个红外麦克风，内置DSP，专业数字音频功率放大器，2×200 W，带中控接口）   TES-5690MC 数字红外无线教学扩声系统主机 TES-5690MC………………………………数字红外无线教学扩声系统主机（可配2个红外麦克风，内置DSP，专业数字音频功率放大器，4×60 W，带中控接口）

该成果是可取代制冷空调系统中热力膨胀阀的较先进技术。

西安科技大学机械工程学院自 2004 年开始对冶金系统无功补偿技术和控制方法进行研究，目前此项技术已经成熟并在全国开始推广应用。该项目授权发明专利 1 项，实用新型专利 1 项，软件著作权 1 项。成果及开发装备在辽宁省本溪县大兴电石厂的 12500kVA 电石炉、湖南长乐铁合金有限公司的 16500kVA 硅锰炉、石家庄三环锰硅科技有限公司的 12500kVA 铬铁炉上应用并取得良好效果。

本发明公开了一种 INS 控制 GNSS 基带的开环跟踪误差分析及控制方法，本发明基于 GNSS/INS 深 组合接收机的闭环跟踪环结构构建 INS 误差与开环跟踪误差间的拉氏域数学模型；采用拉氏域数学模型 分析基于不同精度等级惯导的开环跟踪误差发散规律；基于开环跟踪误差发散规律提出合理的 INS 控制 GNSS 基带的跟踪机制。本发明方法可用于短时间卫星信号不可用的情况，能有效提高 GNSS 接收机信 号跟踪环路的连续性，从而获取较高精度的连

清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。

由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价，一致认为：该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题，成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片，并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案，多项关键技术属首创；在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破，在大规模相控阵天线集成度方面国际领先；成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景，在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破，已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前，用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz，在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破，将带来无线通信行业的一次变革，解决相控阵系统“不是不想用，只是用不起”的问题，把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺，CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势，但其输出功率相对较低，器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新，克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题，所研制的芯片噪声系数为3dB，发射通道效率达到15%，无需校准便可实现精确幅相调控；基于大规模相控阵的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。

本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法

随着集成电路的发展，功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代，物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗，尤其是极低静态功耗。面向未来庞大的物联网节点应用的需求，极低功耗器件及其电路芯片受到越来越多的关注。受玻尔兹曼限制，传统晶体管的亚阈摆幅存在理论极限，这一限制是阻碍器件功耗降低的关键因素，基于传统CMOS晶体管的集成电路已经无法满足物联网节点等对极低功耗的需求。 本项目基于标准CMOS工艺研制新型超陡摆幅隧穿器件，并进一步研发具有极低功耗的物联网节点芯片。新型超陡摆幅隧穿器件采用有别于传统晶体管的量子带带隧穿机制，可突破亚阈摆幅极限，同时获得比传统晶体管低2个量级以上的关态电流性能，具备极其优越的低静态功耗性能。通过超陡亚阈摆幅器件及电路技术的研究和突破，可促进我国物联网芯片产业的发展，显著提高物联网节点的工作时间，具有重要的应用价值。