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MICROTEST 7631耐压测试仪/AC/DC/绝缘阻抗
7631耐压测试仪
–True RMS 量测线路
–可设定爬升时间 (0.1s-10s)
–支持 Remote 远程控制信号
–7630 为 2 通道测试、7631 为 8 通道测试
–USB Host 可储存配置文件案及韧体的更新
–电弧侦测功能检测线圈是否有细微的放电现象
–提供 AC 耐压 5000V、DC 耐压 6000V、绝缘阻抗 12GΩ
– 7631 可外接 7508/7516(8/16) 信道扩充扫描盒，满足车用线或 PCB车用测试
‒高压输出安全开关，进行测试时需要将此端口进行短路机台才能输出测试电压
‒测试运行中若该端口发生开路现象，机台会立即停止测试(停止输出电压)
‒机台画面同步会显示INTER LOCK
‒抗电强度
确保电子材料足以抵抗瞬间高电压的测试
例如：检测制程造成的漏电距离和电气间隙不足的瑕疵产品
‒漏电流
预防产品发生故障或瑕疵所导致的危害，进行漏电流测试，如确保线材
绝缘层因制程破坏导致线材本身产生超出漏电流规范值的不良情况
‒绝缘电阻
在某些安全规范下，会先要求做决元电阻，再进行耐压测试，主要检测产
品的绝缘特性是否符合标准范围，测试结果以电阻值Ω表示
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东莞中逸-益和MICROTEST
2022-06-29
MXY8301 LED/LD光谱分布测试仪
一、产品介绍
“MXY8301 LED/LD光谱分布测试仪”是一款能够探测与分析各种光源在可见谱区范围内分布的“CCD快速光谱仪”，它的探测器是线阵CCD多通道探测器，能够探测各种颜色LED发光管和其他发光体的光谱分布。
由以下几部分构成：由狭缝、分光光栅、凹面镜和线阵CCD光谱探测器等部件构成；
狭缝：仪器信号光输入口为可调缝宽的狭缝（缝宽可调）；
被测LED安装装置：用来安装被测LED等光源；
被测LD安装装置：用来安装被测LD光源；
衍射光栅：采用600lp/mm的衍射光栅对入射光进行分光；
凹面镜：将分出的发射光谱汇聚到线阵CCD像敏阵列上；
光谱探测器：用线阵CCD传感器为探测器，以便同步获得更多的光谱谱线；
数据采集：仪器采用12位A/D数据采集系统；以便获得更高的“强度”分辨率；
接口方式：采用0接口方式与计算机连接；
二、教学目的
1、能够同步快速探测可见光范围的多通道光谱，并对谱线进行分析；
2、进行“LED光谱分布的测量实验”，学习光谱探测原理与光谱分析方法；
3、进行“LED发光光谱半宽度的测量实验”认识LED发光光谱特性和测量方法；
4、利用设备提供的“SDK”软件开发包进行课程设计与毕业设计；
三、实验内容
1、测试各种颜色LED的光谱分布；
2、测试LD半导体激光器的光谱分布；
3、测试其他光的光谱分布；
天津梦祥原科技有限公司
2021-12-17
MXY5003光纤耦合与特性测试实验系统
一、产品简介
在光纤的使用过程中，光纤线路的耦合对于其中光功率的传输至关重要。其中存在着两种主要的系统问题：1、如何从多种类型的发光光源将光功率耦合进一根特定的光纤；2、如何将光功率从一个光纤发射出来后经过特定的装置耦合进另外一根光纤。这两种情况都要考虑一系列因素，包括光纤的数值孔径、光纤的纤芯尺寸、光纤纤芯的折射率分布等，除此之外还要考虑光源的尺寸、辐射强度和光功率的角度分布等。每种连接方法都会受制于一些特定的条件，它们在连接点处都将导致不同数量的光功率损耗。这些损耗取决于一定参数，诸如连接点的输入功率分布、光源与连接点之间的光纤长度、在连接点处相连的两根光纤的几何特性与波导特性以及光纤头端面的质量等等。此外，多模光纤之间的连接和单模光纤之间的连接所产生的光功率损耗也有较大差异，需要区别对待。
该实验仪就是我公司针对以上问题而开发的，通过实验平台的搭建，可以让学生更深刻的了解光纤耦合的相关参数和特性，也能锻炼学生校准光路等方面的动手能力。
二、实验内容
1、650nm激光器与光纤耦合实验
2、1550nm光纤激光器与光纤耦合实验
3、相同模式光纤之间耦合实验
4、不同模式光纤之间耦合实验
5、光源与显微物镜及准直器耦合特性对比实验
三、实验配置参数
1、平台组件，导轨长度：500mm；
2、光源，波长650/1550±2nm；输出功率≥0.5mW；输出尾纤FC/PC(可定制)；
3、光功率计：400-1100nm；输入接口：航空插头；校准波长633nm；测量范围：-65dB~10dB；
4、软件：配套仪器使用，数据采集处理；
5、配置：光源，光功率计，光纤跳线，法兰盘，准直器，显微物镜，实验操作平台，实验指导书及实验录像光盘等。
天津梦祥原科技有限公司
2021-12-17
变温霍尔效应测试仪 COC-BWHL
实验内容
1、了解 HALL 效应的基本原理；
2、测量 HALL 样品在恒定磁场条件下，霍尔工作电
流与霍尔电压的函数关系；
3、测量 HALL 样品在恒定霍尔工作电流条件下，霍
尔电压与外加磁场的关系；
4、测量变温情况下，温度与霍尔系数，载流子浓度
之间的关系；
5、通过实验得出在不同温度下样品的霍尔系数和载
流子浓度，计算禁带宽
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和应用
本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用，本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中，微乳中还可包埋抗癌药物，通过磁性纳米粒子的磁导向作用，将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位，在近红外光的激发下，通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞，利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²ＯＨ和²Ｏ↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义，应用前景广阔。
同济大学
2021-04-13
中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法
本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法，属于中药检测技术领域。该方法的步骤是：在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样；测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱；求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图；测定试样的二维相关红外谱；分级对比相应图谱；测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离，即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息，便于推广应用，从而可加速中药质量控制进程，大大加速中药现代化。
清华大学
2021-04-13
基于红外多波段融合的化学品泄漏成像遥测系统（产品）
成果简介：利用多波段成像融合技术，实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源：自行开发 技术领域：电子信息 应用范围：本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景 军事领域可用于毒剂或危险品侵害 公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测； 民用领域：可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所
北京理工大学
2021-04-14
基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统
本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统，其中，方法的实现包括：通过逐步扩大目标区域，并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取，并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度，解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。
华中科技大学
2021-04-14
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学
2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12