产品详细介绍简介 简介/应用 超短焦激光投影电脑触控一体机，教育、商用等  投影规格 LA-KP6L36WH 显示技术 DMD，WXGA，0.65" 光源技术 蓝色激光 光源功率 70W 光源寿命 ≥20000小时 物理分辨率 1280*800  亮度 3600流明 对比度 40000:1 投射比 0.23：1 反射镜 内嵌式 亮度均匀度 90%以上 投影模式 正投，背投，吊装正投，吊装背投 系统参数 处理器 Intel  酷睿第七代 Kabylake-U i3/i5（标配）/i7 操作系统 Windows7 / Windows10 内存 4GB （8GB可选 ） 硬盘 128GB SSD （64GB/256GB SSD可选） 有线网络 支持千兆有线网络 无线网络 支持802.11  a/b/g/n无线网络 蓝牙 蓝牙4.0 物理特性 输入接口 USB3.0*4 HDMI *1 VGA*2 RJ-45*2 S-Video*1 AUDIO*1 AV*1（视频黄，右声道红，左声道白） 电源接口*1 输出接口 VGA*1 AUDIO*1 USB-5V供电*1 控制接口 RS232控制端口D-sub 9-pin*1 Mini USB升级接口*1 按键 电源键*1，信号源选择键*1，菜单键*1，上键*1，下键*1，左键*1，右键*1，OK键*1 交互功能规格 笔触 内置，支持红外笔写 其他参数 扬声器 内置扬声器*1 投影特性 支持3D(支持类型：上下模式，左右模式、帧顺序、场顺序、左右眼互换) 标准模式功耗 ≦260W 最低待机功耗 ≦0.5W 工作噪音 小于35db 工作温度 0-35℃ 工作湿度 10%-80% 尺寸 380mm*360mm*161mm  重量 ≦9kg Ac输入 100V-240V，50Hz/60Hz 标准配件 电源线，遥控器，产品手册

产品详细介绍H系列超能高速度专业级手板模具3D打印机高精度的SLA快速成型技术轻松实现手板模型领域的黄金标准1、KINGS? H系列是专业级的手板模型3D打印机，此系列机型可帮助您降低手板制作成本，还可以在精度、速度、表面质量、材料种类、可靠性、恒定性等方面实现前所未有的提升。2、KINGS? H系列高效系统将SLA光固化3D打印技术发挥得淋漓尽致，所打印的手板模型可用于产品开发、快速模具制造以及最终用途，不仅具有精密的细节特征和卓越的机械性能，而且每个模具的打印成本也远远低于其他3D打印技术。3、KINGS? H系列所采用的德国振镜扫描系统以及智能定位真空吸附涂层系统，大大提高了打印速度，铺层厚度可精准到0.05mm。五款机型满足了不同体积的成型要求，最大可达到800mm*800mm*500mm。4、KINGS? H系列所采用的材料为光敏树脂，金石为您提供了多种材料选择，包括硬料、软料、弹性料、彩色料、透明料、耐高温料、高强度料，这些材料超越了传统塑料的性能，在耐高温、抗拉伸强度以及抗冲击强度方面均有卓越的表现。您的手板模型不在单一枯燥，您可以满足不同客户的需求，获得更大的市场份额和更高的满意度。

产品详细介绍德国BOCSH博世手持激光测距仪DLE40|德国博世激光测距仪，德国博世40米测距仪，德国博世测距仪，连云港激光测距仪，江苏激光测距仪，手持激光测距仪 简单介绍 德国BOCSH博世手持激光测距仪DLE40|德国博世激光测距仪适用范围 本仪器适用于测量距离，长度，高度和间距。此外您也可以使用本仪器计算面积和体积。不管是室内装潢或屋外的修补，本仪器都是测量尺寸的好帮手。【新品上市40米.50米.70米原装行货】 德国BOCSH博世手持激光测距仪DLE40|德国博世激光测距仪的详细介绍 德国BOCSH博世手持激光测距仪DLE40|德国博世激光测距仪 适用范围    本仪器适用于测量距离，长度，高度和间距。此外您也可以使用本仪器计算面积和体积。不管是室内装潢或屋外的修补，本仪器都是测量尺寸的好帮手。 主要特点 测量精准，应用范围广泛 高度仅100毫米 自动断电功能，低电量显示 软握把 技术参数 测量范围 0,05 – 40 米  测量精度 ± 1,5 毫米  激光等级 2  激光类型 635nm, < 1mW  保护等级（防水、防尘） IP 54  电源 电池: 4 x 1,5 伏 LR03 (AAA)    充电电池: 4 x 1,2 伏 LR03 (AAA)  电池使用时间 30.000 次  充电电池使用时间略低 5.000 次  自动关机时间 20秒 (激光)    5 分钟 (机器)  三脚架接口 1/4“  尺寸 100 x 58 x 32 毫米  重量 180克  包装（内含）  防护包x1 1.5V电池x4节 鉴定证书x1份 主机X1台 质量保证： 博世品牌测量工具提供叁年的有效质量保证服务

本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用，本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中，微乳中还可包埋抗癌药物，通过磁性纳米粒子的磁导向作用，将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位，在近红外光的激发下，通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞，利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²ＯＨ和²Ｏ↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义，应用前景广阔。

本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法，属于中药检测技术领域。该方法的步骤是：在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样；测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱；求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图；测定试样的二维相关红外谱；分级对比相应图谱；测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离，即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息，便于推广应用，从而可加速中药质量控制进程，大大加速中药现代化。

成果简介：利用多波段成像融合技术，实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源：自行开发 技术领域：电子信息 应用范围：本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景   军事领域可用于毒剂或危险品侵害   公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测；   民用领域：可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所

本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统，其中，方法的实现包括：通过逐步扩大目标区域，并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取，并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度，解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。

本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。