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汽车用高性能热作模具材料及表面复合强化技术
可以量产/n成果简介:近几年来,中国的轿车市场每年新增的车型不下百款,由于汽车大部分零部件是由模具制造成型的,仅每年新开模具就超过100亿元,因此提高模具制造质量及寿命对汽车产品质量和汽车行业的发展至关重要,具有极大的经济效益和社会效益。本成果借助大型热力学和动力学计算软件Thermo-calc&Dictra,在H13钢基础通过优化合金成分并添加微量的铌,在保持H13钢原有优异性能的前提下,改善H13钢的热疲劳性能,从而出开发一种新型优质的汽车用热作模具钢HG1钢。同时结合表面处理新工艺,将
湖北工业大学 2021-01-12
一种分体式空调冷凝水热回收装置
本实用新型公开了一种分体式空调冷凝水热回收装置,包括有冷凝器、预冷箱体、行程转换器,预冷箱体外部连接一小型水泵,预冷箱体上部连接有冷凝水进水管,预冷箱体内部有换热盘管,行程转换器连接换热盘管与冷凝器,冷凝器上方设有直管,直管上安装有喷头,小型水泵通过冷凝水出水管与直管相连。本实用新型通过二次冷凝及换热,对冷凝水进行热回收,降低冷凝器的工作温度,提高冷凝器工作效率,节约能源。
安徽建筑大学 2021-01-12
一种带液压背压的板料热渐进成形方法
(专利号:ZL 201410527700.6) 简介:本发明公开一种带液压背压的板料热渐进成形方法,属于金属成形加工技术领域。该方法是在数控渐进成形机床上设置一套含有液池的支撑底座,液池通过管路和油温加热与控制系统连接,支撑底座和油温加热与控制系统通过连接管路形成液压环路,液池内充满导热油;待成形板料固定在支撑底座上,油温加热与控制系统运转,导热油在液压环路内形成一定的压力,该压力使板料在变形前产生一定程度的预胀;系统运转一定时间后,支撑
安徽工业大学 2021-01-12
非热等离子体协同催化净化室内空气技术
非热等离子体协同催化作为室内空气净化技术的核心,其原理是借助高压放电产生的氧化性粒子杀灭微生物,部分氧化降解有机污染物,并去除空气中的细颗粒物。催化剂则起到强化氧化性粒子与空气中污染物或部分氧化产物之间的作用,从而高效、彻底去除空气中的污染物,并实现放电副产物的催化净化。 根据应用场所的空气温、湿度和污染物特性,通过非热等离子体协同催化与吸附、过滤功能单元的有机组合,一方面可实现室内空气所含有机污染物(甲醛和苯系物等)、生物性污染物(细菌和真菌等)和细颗粒物的同步高效净化。另一方面,可确保净化处理的低造价、低运行费用、低运行噪声、无二次污染,便于维护和长使用寿命。基于该技术,既可构成独立式室内空气净化器,也可作为空调系统的一个单元,出现在净化型空调机组之中。 围绕本技术已申请专利4项,其中,授权1项。
北京航空航天大学 2021-04-13
HZ-6水热反应釜-均相搅拌反应器
产品详细介绍HZ-6水热反应釜-均相搅拌反应器   1.用途   HZ-6均相搅拌反应器可用于相同组分的介质在不同条件下的反应情况进行测试或用于不同组分的介质在相同条件下的反应情况进行测试。本产品采用电热鼓风干燥箱作加热恒温装置,通过电机减速机带动箱体内的搅拌轴及安装在搅拌轴上的微型反应器转动 , 达到搅拌反应的目的。    2.特点   HZ-6均相搅拌反应器一般由箱体、旋转系统、加热系统、控制系统四部分组成。箱体大都由不锈钢制作而成,旋转系统由电机和旋转支架组成。控制系统主要控制箱体内的温度和转速。均相反应器多用于多个水热合成反应釜进行相同组分的介质在不同环境下反应情况的测试或用于不同组分的介质在相同条件下的反应情况实验。由于支架的旋转使得水热反应釜中的介质得到充分的搅拌,因而反应速度快,反应充分彻底,比单纯的恒温效果更好。箱体内搅拌杆上设有固定位置(根据反应釜的大小设定),可以同时固定微型反应釜6套、8套、10套、12套,另可根据用户需求设计定做。   HZ-6均相搅拌反应器温度恒温数显表显示,用户可根据反应实验所需温度自行设定。搅拌系统装有变速装置,转速0-200转可任意调整。操作简单,使用方便。是各大专院校、医药化工,科研单位等实验室做水热反应实验的理想设备。   3.指标     1.  电压:220V/50Hz     2.使用温度: ≤300℃    3.搅拌转速: 0-200转/分  水热合成反应釜-旋转式搅拌温控箱使用说明书一、  旋转式搅拌温控箱根据不同的用户所需而定制,箱体内可承载200毫升反应釜6台;100毫升反应釜10台;50毫升反应釜12台,  25  毫      升反应釜12台旋转搅拌。二、 可为用户设计制造不同规格旋转式搅拌温控箱,不同规格温控箱最高温度可达300℃。三、 旋转式搅拌温控箱和温控箱使用前请详细阅读说明书,和温控指示调节仪使用说明书。四、 本产品说明书附加温度指示调节仪使用说明书,总接线图一页。五、 使用说明:1、外形尺寸950*640*550,箱内尺寸400*400*300,净重80㎏,本产品采用电压220V,加热功率2000W,马大功率180W,                           并装有散热风机2 台各15w。该机总功率2210W,加热器加热在200℃度时,需要时间约20分钟。2、马达传动有效转数20~135转,如装载200毫升反应釜6台转数一般选定80转~100转。3、将装满溶液的反应釜准备装在箱内固定架时,首先关闭电源,在将反应釜装在箱内每个反应釜的固定位置,将压板螺丝拧紧即可。然后将箱门关闭,送电开启电源开关,将开关开启在自动位置,这时加热器开始加热,同时将马达开启旋转。4、如果需要温度在220度时,可将温度控制仪按钮调至215度,当温度升到215度时,自动停止升温线路断开,这时温度会升高至220度,延时5分钟后温度自然下降到213度这时会自动在升温。5、当准备取出反应釜时,首先将电源断开、压板螺母松开即可取出反应釜,每取出一个反应釜时 请将压板合上并将螺母拧紧牢固,防止误操作时马达转动压板碰到箱壁发生故障。6、每次用完后,首先关闭电源,将箱门处于开门状态,待箱体内温度与室外温度相同时将箱门关闭。六、其它:1、温控箱应置于干燥通风和无腐蚀场所。          2、由于制造中的质量问题造成的故障,在出厂12个月内免费维修或更换。此范围外收取费用。          3、加热管保质期为6个月。HZ-6水热反应釜-均相搅拌反应器  
郑州合众仪器有限公司 2021-08-23
HN热固复合聚苯乙烯构造防火保温板
山东华能保温材料有限公司 2021-09-02
近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和应用
本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用,本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中,微乳中还可包埋抗癌药物,通过磁性纳米粒子的磁导向作用,将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位,在近红外光的激发下,通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞,利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²OH和²O↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义,应用前景广阔。
同济大学 2021-04-13
中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法
本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法,属于中药检测技术领域。该方法的步骤是:在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样;测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱;求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图;测定试样的二维相关红外谱;分级对比相应图谱;测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离,即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息,便于推广应用,从而可加速中药质量控制进程,大大加速中药现代化。
清华大学 2021-04-13
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片,包括:第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜,菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环,菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片,顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
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