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云上高博会 2025-09-15

热重分析仪

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

同步热分析仪

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

数码热转移印花毯

毯带采用耐高温芳纶纤维，使用温度可达到250℃，克重3100g/㎡，厚度达8mm，是各种面料、窗帘布、装饰布转移印花专用毯带。    基布耐高温转移印花毯具有毯面平整，毯身柔软，不易开裂及使用寿命长等优点，热定型后，毛毯宽幅收缩率在3%。伸长率范围之内。在国内外市场上深受欢迎。  适用于：各类台湾、国产和进口转移印花机等。

上海芸英工业皮带有限公司 2025-01-09

差示扫描量热仪

差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

云上高博会热搜榜（8.18-8.24）TOP10企业、高校榜单来啦​

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云上高博会 2025-08-25

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云上高博会 2025-09-01

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云上高博会 2025-09-08

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

高性能非制冷红外探测器芯片

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

东北师范大学 2025-05-16