产品详细介绍紫外老化试验箱   一、紫外老化试验箱使用条件: 1.         环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃）; 2.         环境湿度：≤85%; 设备放置前后左右各80公分不可放置东西; 二、紫外老化试验箱执行标准:  本产品符合GB/T14522-93、GB/T16422.3-1997、GB/T16585-96等现行紫外线老化试验标准; 三、紫外老化试验箱产品型号与规格: 1、 UV   2、UV-M    3、UV-A 内形尺寸:D×W×H  450×1170×500:mm；　 外形尺寸:D×W×H  580×1280×1350:mm； UV:   无辐照度调节。温控：高精度数显仪表； V-M: 辐照度手动调节。温控：高精度数显仪表； UV-A: 辐照度自动调节。温控：彩色液晶触摸屏； 四、紫外老化试验箱用途： 1.        紫外老化试验箱采用荧光紫外灯为光源，通过模拟自然阳光中的紫外辐射和冷凝，对材料进行加速耐候性试验，以获得材料耐候性的结果。 2.        紫外老化试验箱用于丰非金属材料、有机材料（如：涂料、油漆、橡胶、塑胶及其制品），经在阳光、湿度、温度、凝露等气候条件的变化下检验有关产品及材料老化现象程度。在短时间内得到变色，退色等情况。 五、紫外光试验箱光源: 1.         光源采用8支UV系列额定功率为40W的紫外荧光灯管作发光源,分布在机器的两侧,每侧各4支; 2.         试样表面与紫外灯平面距离为50毫米且相平行; 3.         有UV-B313.UV-A340.光源供用户选择配置;（任选一种） 4.         UV-A340灯管的发光光谱能量主要集中在340nm波长附近; 5.         UV-B313灯管的发光光谱能量主要集中在313nm波长附近; 6.         由于荧光灯光能量输出会随时间而逐步衰减，为了减小因光能量衰减造成试验的影响,所有的8支灯管中每隔1/4的荧光灯寿命时， 7.         由一支新灯管替换一支旧灯管,这样，紫外光源始终由新灯和旧灯组成，从而得到一个输出恒定的光能量; 8.         灯管有效使用寿命（国产在500-700小时左右）（美国进口灯管在1800～2000小时左右）; 六、紫外老化试验箱控制系统： 1.         采用黑色铝板联接温度传感器，采用黑板温度仪表控制加热，温度更稳定； 2.         辐射计探头采用固定式，无须每次装卸； 3.         辐射量采用高精度显示和测量的专用紫外线辐照计； 4.         辐照度不大于50W/㎡； 5.         光照和冷凝可独立控制可以交替循环控制； 6.         光照和冷凝的独立控制时间和交替循环控制的时间可在一千小时内任意设置； 7.         自动检测显示每根紫外灯的亮灯状态； 8.         可实现手动调节辐照度和自动调节辐照度并且样品架可360度旋转； 9.         仪表采用进口LED数显PID温度智能控制仪，控温精度高且稳定性好; 10.      具有漏电、短路、超温、缺水、过电流保护/控制器停电记忆； 七、紫外老化试验箱技术参数: 1.         温度范围：RT+10℃～70℃； 2.         湿度范围：≥95%R.H； 3.         黑板温度：40℃～65℃； 4.         灯管间距离：70mm； 5.         灯管功率：40W/每支； 6.         紫外波长：290nm～400nm； 7.         试验时间：1～9999s、m、h 可调； 8.         支持样板：150×75(mm)，约40块； 9.         辐照度可调：≤0.33-0.77w/m2； 电源要求：AC380（±10%）V/50HZ  三相五线制。

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。

产品详细介绍建筑物能源效率检测的首先工具 FLIR I5       通用普及型便携红外热像仪 FLIR i5机身轻巧，配有2.8"超大彩色LCD屏，可清晰成像并精确显示异常温度读数。该产品拥有全自动功能设计、直观简洁的菜单导航界面及免调焦镜头，适用于各种水平的用户和不同应用场合，即便是新手用户也能轻松掌握拍摄要领。         FLIR i5便携红外热像仪尤其适用于：建筑物能源效率检测，例如，损害评估、潮湿和泄漏探测、鉴定能源损失和隔热不足等等。    机身轻巧，功能强大，仅重340克     温度范围-20至+250°C     120x120像素的通用普及型红外热像仪    视场角（FOV) 25º x 25º    中心点测温    区域（最高/最低温度）    等温线（之上/之下）    自动热/冷点追踪    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦，快速简便地捕获热图像，并将数据完整保存至迷你SD卡    5小时电池供电时间   热像仪FLIR i5主要功能     操作便捷，轻便小巧，仅重340克    FLIR i5 像素80x80，FLIR i7 像素120x120    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦，快速简便地捕获热图像    5小时电池供电时间    随机包含标定证书和便携箱 

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

（专利号：ZL 201410446618.0） 简介：本发明公开一种用于薄板热成形性能试验中试样失稳的检测方法和装置，属于金属塑性加工成形技术领域。该检测装置包括X射线发生器或人工放射源、图像增强器、CCD摄像机、图像采集卡、计算机、图像灰度识别控制卡以及显示屏。本发明利用射线实时成像技术，在试验过程中，板料一旦出现失稳-微裂纹，透过板料的射线形成的图像的灰度值有明显的阶跃变化，通过计算机处理软件实时检测出接收到的图像中此阶跃变化，从而给