本项目成功地攻克了纤维素乙醇技术中的主要“瓶颈”问题：将原料和预处理成本转移到了高附加值产品中；就地生产了廉价的纤维素酶；避开了戊糖乙醇转化率低难题，同步酶解发酵生产了乙醇；结合提取木素生产生物材料技术的开发，形成了完整的木质纤维素材料生物炼制生产液体燃料和高值化学品的集成创新技术，率先进入了产业化进程。本技术可带动秸秆类生物资源的高效利用，为逐步形成能部分替代石化产业的生物质炼制产业，促进人类社会的可持续发展奠定基础。

长纤维(玻璃纤维、碳纤维等)增强热塑性复合材料(Long Fiber reinforced Thermoplatics，LFT)是20世纪90年代逐渐发展起来的一种新型纤维增强树脂基复合材料，具有高强度、高刚性、高尺寸稳定性、耐高温、低吸水率、低翘曲度、使用寿命长、高低温抗耐蠕变性能优良、可回收再利用等显著特点，可以弥补常规短纤维增强热塑性塑料(SGRT)的许多不足和缺点。

技术简介： 聚丙烯是廉价易得的热塑性聚合物，具有耐溶剂和耐细菌降解的优良性能。通过热致相分离的方法可以将聚丙烯制备成孔径为 0.1~0.3μm 不同孔径的中空纤维微孔膜。热值相分离法制备的膜具有孔径分布窄、孔隙率高，强度高和耐有机溶剂的特点。可用于海水淡化预处理、水处理、空气净化、液体调味剂和液体饮料除浊、膜蒸馏、膜萃取等过程中。通过降低稀释剂含量和调整制膜工艺，可以生产血液氧合器(人工肺)用膜，替代进口。 应用前景分析： 水是人类生存最主要的物质，随着社会进步和人民生活水平的提高，水用量增大、品质提高。膜法水处理是目前公认的成本最低的水处理技术，具有很好的应用前景。课题组可以提供成熟的热致相分离聚丙烯中空纤维膜制备技术。 经济效益预测： 聚丙烯是最廉价的膜材料，由聚丙烯生产的膜成本低于聚偏氟乙烯、聚砜等膜材料生产的膜，聚丙烯膜的生产具有较好的经济效益。 技术成熟度:产业化项目

近年来，随着绿色经济概念的提出和人们环保意识的增强，生物基材料的研究和应用受到了广泛的关注。张胜文团队以纤维素为基体，成功制备了纤维素/CeO2 复合材料，并通过简单热压贴合的方法制备了 PMMA/纤维素/CeO2 复合材料。其中，CeO2 纳米粒子以 20nm 的尺寸较均匀的分布在纤维素基体中，且复合材料在 550nm 处的可见光透过率达 75%，在 330nm 处紫外光阻隔率高达 99%，在户外紫外线的防护领域有较好的应用前景。 关键技术 1、通过碱脲体系制备了再生纤维素膜； 2、通过一步酸解法制备了羧基化纳米纤维素； 3、通过原位合成的方法制备了纤维素/CeO2 复合材料。 获得成果 1、发表学术论文一篇 2、申请专利一项

XM-172骨骼肌纤维与运动终板放大模型   XM-172骨骼肌纤维与运动终板放大模型显示骨骼肌纤维部分剖面和运动终板在电子显微镜下的放大结构，可观察骨骼肌纤维肌内膜、成纤维细胞核、肌细胞核、肌丝、肌原纤维、神经元轴突、轴突失去髓鞘、运动终板突触剖面、突触前膜、突触后膜、线粒体等结构，共有12个部位数字指示标志及对应文字说明。 尺寸：放大4000倍，26×19×22cm 材质：PVC材料

XM-172骨骼肌纤维与运动终板放大模型   XM-172骨骼肌纤维与运动终板放大模型显示骨骼肌纤维部分剖面和运动终板在电子显微镜下的放大结构，可观察骨骼肌纤维肌内膜、成纤维细胞核、肌细胞核、肌丝、肌原纤维、神经元轴突、轴突失去髓鞘、运动终板突触剖面、突触前膜、突触后膜、线粒体等结构，共有12个部位数字指示标志及对应文字说明。 尺寸：放大4000倍，26×19×22cm 材质：PVC材料

        这款打印机为您提供精准的解决方案，非常适合使用高强度和刚度的碳填充尼龙材料，打印可靠的功能性原型、生产零件和结实耐用的模具。尽享Fortus 380CF 3D打印机的生产性能和可靠性，与性能有限的系统（或自动给料）相比，物美价优 Fortus 380CF 碳纤维打印机使用两种材料：FDM 尼龙12 碳纤维材料和ASA材料。 如果您需要碳纤维具有的高强度和刚度，FDM尼龙12CF材料正是良好选择。如果用于快速原型、概念验证或其他无需碳纤维材料、要求较低的应用，选择ASA材料即可。两种材料都可以配合可溶性支撑材料使用，快速、自动移除支撑材料 系统尺寸和重量 129.5 厘米 x 90.2 厘米 x 198.4 厘米 （51 x 35.5 x 78.1英寸) 601 千克（1325磅） 构建尺寸 355 x 305 x 305毫米（14 x 12 x 12英寸） 分层厚度 ASA 0.330毫米（0.013英寸）0.254毫米（0.010英寸）0.178毫米（0.007英寸） 0.127毫米（0.005英寸） FDM尼龙12CF碳纤维材料 0.254毫米（0.010英寸） 精确度 零件精确度为±.127毫米（±.005英寸）或±.0015毫米/毫米（±.0015英寸/英寸），以数值较高者为准。）Z零件精度包括-0.000/+切片高度的额外公差。注意：精度取决于几何形状。可实现的精确度规格来源于95%尺寸产出的统计数据。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

本光纤光栅传感解调模块基于体光栅+阵列探测器+FPGA，具有动态响应频率高的优点。自带Labivew可安装程序，可实时显示光纤光栅的波长。通过改变光纤光栅传感头的结构，可应用于交通、电力、石化、建筑、核及航空等领域温度（分布）、应力（分布）、应变（分布）、加速度、电流等的监测。 图1 基于体光栅+线阵探测器+FPGA的解调模块 图2 基于Labview的上位机解调界面

基于光纤传感的工程结构长期监测技术方法，解决了长大线状结构全寿命周期的长期、实时、在线监测