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SPCH-20超高压纳米均质机
产品详细介绍STANSTED High Pressure HomogeniserSTANSTED超高压纳米均质机 The FRENCH® Pressure Cell 是一款极为精致的实验型超高压纳米均质机。采用革命性的设计理念,带来更出色的均质效果,更高的工作压力,更稳定的工作性能。液压增强器工作原理,驱动更强劲更稳定;压力平衡负载均质作用腔和均质作用阀体,提供更高的压力和最佳的均质效果;PLC控制模块,可选择单次、半自动循环和全自动循环操作;独有的安全监控系统和安全设计,使用更安全。STANSTED成立于1970年,具有丰富的超高压设备制造经验,可为用户提供最优的纳米均质解决方案。1.最高工作压力达4200bar,60000psi2.可选择单次操作、半自动循环和全自动循环操作3.最小样品量5ml4.压力腔体及均质阀可灭菌5.带温度控制6.良好的均质重现性和稳定性7.欧盟CE认证及其它国际通用安全标准8.产品可线性放大,可提供一系列从实验型、中试型到生产型的超高压纳米均质机 应用生物细胞破壁:(大肠杆菌、酵母菌、霉菌......等等)酶的分离和隔离,细菌和植物组织断裂,细胞内蛋白质和核酸的回收,制备EIA测试包的病毒性抗原,phizobia和假单体的膜制备,胚芽和毒素的回收,蛋白质纯化,细胞提取制备等药剂:微乳、脂质体、分散剂、纳米粒、纳米混悬液精细化工:纳米材料、纳米晶体、纳米乳液、香精香料等产品描述功率:1.3KW最大工作压力: 210 MPa (2100 bar) ,30000 psi处理量:单次0-20ml,连续循环160ml/min背压舱:40 MPa (6000 psi) ,可选控制:PLC控制产品粘度:高浓度高粘度,0-100CST均质作用腔体和均质阀:互作用均质腔体,压力平衡负载均质阀最小样品量:5ml清洗与灭菌:可在线清洗和灭菌,湿件也可高压蒸汽灭菌压力测量: 数显式,0-420mpa(0-4200bar),比例缩放温度测量: 选配温度控制: 选配,夹套式温度控制安全性: 安全互锁装置,安全监控,紧急制停。高压系统最高耐受压力达1400MPa(200,000psi)电源: 230V,50HZ,单相尺寸: 600×600×700mm重量: 130KG
安盛联合国际贸易有限公司 2021-08-23
SPCH-10超高压纳米均质机
产品详细介绍STANSTED High Pressure HomogeniserSTANSTED超高压纳米均质机 The FRENCH® Pressure Cell 是一款极为精致的实验型超高压纳米均质机。采用革命性的设计理念,带来更出色的均质效果,更高的工作压力,更稳定的工作性能。液压增强器工作原理,驱动更强劲更稳定;压力平衡负载均质作用腔和均质作用阀体,提供更高的压力和最佳的均质效果;PLC控制模块,可选择单次、半自动循环和全自动循环操作;独有的安全监控系统和安全设计,使用更安全。STANSTED成立于1970年,具有丰富的超高压设备制造经验,可为用户提供最优的纳米均质解决方案。1.最高工作压力达4200bar,60000psi2.可选择单次操作、半自动循环和全自动循环操作3.最小样品量5ml4.压力腔体及均质阀可灭菌5.带温度控制6.良好的均质重现性和稳定性7.欧盟CE认证及其它国际通用安全标准8.产品可线性放大,可提供一系列从实验型、中试型到生产型的超高压纳米均质机 应用生物细胞破壁:(大肠杆菌、酵母菌、霉菌......等等)酶的分离和隔离,细菌和植物组织断裂,细胞内蛋白质和核酸的回收,制备EIA测试包的病毒性抗原,phizobia和假单体的膜制备,胚芽和毒素的回收,蛋白质纯化,细胞提取制备等药剂:微乳、脂质体、分散剂、纳米粒、纳米混悬液精细化工:纳米材料、纳米晶体、纳米乳液、香精香料等产品描述功率:1.3KW最大工作压力: 420 MPa (4200 bar) ,60000 psi处理量:单次0-10ml,连续循环80ml/min背压舱:40 MPa (6000 psi) ,可选控制:PLC控制产品粘度:高浓度高粘度,0-100CST均质作用腔体和均质阀:互作用均质腔体,压力平衡负载均质阀最小样品量:5ml清洗与灭菌:可在线清洗和灭菌,湿件也可高压蒸汽灭菌压力测量: 数显式,0-420mpa(0-4200bar),比例缩放温度测量: 选配温度控制: 选配,夹套式温度控制安全性: 安全互锁装置,安全监控,紧急制停。高压系统最高耐受压力达1400MPa(200,000psi)电源: 230V,50HZ,单相尺寸: 600×600×700mm重量: 130KG
安盛联合国际贸易有限公司 2021-08-23
nG12800超高压纳米均质机
产品详细介绍STANSTED High Pressure HomogeniserSTANSTED超高压纳米均质机 The FRENCH® Pressure Cell 是一款极为精致的实验型超高压纳米均质机。采用革命性的设计理念,带来更出色的均质效果,更高的工作压力,更稳定的工作性能。液压增强器工作原理,驱动更强劲更稳定;压力平衡负载均质作用腔和均质作用阀体,提供更高的压力和最佳的均质效果;PLC控制模块,可选择单次、半自动循环和全自动循环操作;独有的安全监控系统和安全设计,使用更安全。STANSTED成立于1970年,具有丰富的超高压设备制造经验,可为用户提供最优的纳米均质解决方案。 1.最高工作压力达4200bar,60000psi2.可选择单次操作、半自动循环和全自动循环操作3.最小样品量5ml4.压力腔体及均质阀可灭菌5.带温度控制6.良好的均质重现性和稳定性7.欧盟CE认证及其它国际通用安全标准8.产品可线性放大,可提供一系列从实验型、中试型到生产型的超高压纳米均质机。  型号1   10ml  60000psi 流量约为80ml/min型号2   18ml  30000psi 流量约为160ml/min 型号3   35ml  30000psi 流量约为300ml/min 应用生物细胞破壁:(大肠杆菌、酵母菌、霉菌......等等)酶的分离和隔离,细菌和植物组织断裂,细胞内蛋白质和核酸的回收,制备EIA测试包的病毒性抗原,phizobia和假单体的膜制备,胚芽和毒素的回收,蛋白质纯化,细胞提取制备等药剂:微乳、脂质体、分散剂、纳米粒、纳米混悬液精细化工:纳米材料、纳米晶体、纳米乳液、香精香料等 可选配件包Type 10to20 pressure cell conversion kit  CC10/20Type 20to10 pressure cell conversion kit  CC20/10Type 10 pressure cell seal kit 5pk  PCSK-010Type 20 pressure cell seal kit 5pk PCSK-020High shear valve ref.kit   HPVS-1-VRK 尺寸:550mm*550mm*700mm重量:100kg(220lb)电源:230v 1ph 50hz STANSTED拥有实验型、中试型、生产型超高压纳米均质机供选择,流量从5升每小时到1200升每小时,最高工作压力可达4200Bar(420MPa)的超高压纳米均质机。
安盛联合国际贸易有限公司 2021-08-23
P11—压电纳米定位台
产品详细介绍压电纳米定位台压电纳米定位台  电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等 P11 是压电陶瓷驱动的压电纳米定位台,1-3维多种规格可选,压电纳米定位台采用无摩擦无空回的柔性铰链导向机构,采用有限元分析优化柔性铰链结构,具有超高的导向精度,定位精度可达纳米级,分辨率达亚纳米,毫秒级定位稳定时间,产品体积小巧,结构紧凑,易于集成到其他设备中。特点:产品体积小巧,结构紧凑1~3维三个规格版本可选单轴运动行程100μm,分辨率4nm开环/闭环版本可选应用:显微光学 •半导体测试• 纳米定位 •生物技术 •微加工•  微操作 哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。 更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库,使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上,应用该计算机辅助分析系统,可采用统一的成分空间表达方式,将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能(能量间隙或波长)、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围,投影于一平面,构成III-V族半导体体系综合优化图,用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时,该系统还发展了非平衡过程分析研究方法:亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等,这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统,目前主要是作为应用研究,服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计,以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计,在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库;瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。
北京科技大学 2021-04-11
冻融环境下软岩体细观损伤力学特性及水热迁移机理
本研究成果是西安科技大学岩土工程杨更社科研团队在连续 2 个国家自然科学基金资助下取得的成果积累。是岩土工程学科和工程地质、基础力学学科的交叉融合。主要特点是针对冻融环境条件下软岩体,研究软岩体的冻融损伤力学特性及损伤破坏机理,冻融损伤的水热迁移及水、热耦合模型与力学分析,对岩体损伤力学理论研究和岩体工程实际应用具有重要的意义。成果获陕西省科学技术进步二等奖,出版学术专著 2 部,发表学术论文 45 篇,其中 EI 收录 20 余篇。
西安科技大学 2021-04-11
一种扫描电子显微镜中原位高温微观力学测试装置
本实用新型公开了一种扫描电子显微镜中原位高温微观力学测试装置,包括控制系统、拉伸测试装置、加热装置及固定装置,拉伸测试装置设置有一容置空间,加热装置设置于容置空间内,拉伸测试装置与加热装置的底端均与固定装置连接,固定装置的底端与扫描电镜的样品支撑架固定连接;拉伸测试装置、加热装置及固定装置均设置在扫描电子显微镜的腔室内,扫描电子显微镜、拉伸测试装置及加热装置均与控制系统电连接。本实用新型中测试装置结构紧凑,可方便安装在显微镜中,加热装置的设置使测试能够在高温载荷条件下进行,方便实现扫描电子束对高温载荷和应力载荷作用下测试样品原位成像动态观察,同时获取同一观察微区域中样品的成分信息谱及晶体结构信息图。
浙江大学 2021-04-13
一种机床锥配合固定结合部动力学参数识别方法
本发明公开了一种机床锥配合固定结合部的动力学建模及模型参数识别的方法,该方法建立了一种 32 节点的刀柄-主轴结合部动力学模型,其中 1~8、9~16、17~24、25~32 均为等分点,锥配合结合部单元的运动则通过 1 点和 17 点、2 点和 18、3 点和 19 点、......16点和 32 点之间的相对运动体现出来。基于模态实验,本发明以频响矩阵与阻抗矩阵的乘积是单位矩阵这一理论特性,将实验的频响矩阵和有限元理论得到的子结构的刚度矩阵、质量矩阵相结合,通过初值试凑的方法,运用非线性最小二乘
华中科技大学 2021-04-14
一种两段式固体燃料分级反应动力学分析设备
本发明公开了一种两段式固体燃料分级反应动力学分析设备,包括分级反应发生装置、耦连装置、气路装置、炉温控制装置和分析检测装置,该分级反应发生装置包括独立设置的热解反应器和焦炭气固反应器,所述微型气流床与所述微型流化床由带斜度的通管相连,所述固体燃料颗粒在微型气流床中发生热解反应,随后通过耦连装置实现气固分离,残焦被脉冲气流携带进入微型流化床中进行气固反应,所述耦连装置为采用带筛板的旋转截止阀门,通过气相快速过程质谱仪和与其连接的计算机获得气固反应动力学参数。本发明可直接解耦固体燃料热解及焦炭气固反应过程,微型气流床和流化床内温度和气氛均可独立控制,反应装置结构简单、检测结果精确。
华中科技大学 2021-04-13
产学研深度融合赋能新质生产力学术交流活动在福州举办
4月16日,产学研深度融合赋能新质生产力学术交流活动成功举办。中国高等教育学会副会长张大良出席并致辞。
中国高等教育博览会 2024-04-19
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