1 成果简介粉状物料的加工工艺遍及建材、化工、冶金、机械、矿山、医药、食品、肥料、农药等工业部门。随着我国加工业产业结构调整和社会环境的变化，企业的能源和人工成本都在急剧增加。市场的国际化进程加快，也对产品质量的提高和稳定性提出了越来越高的技术要求。而我国大多数的粉体加工厂中，广泛存在没有过程自动控制手段，工艺不合理造成成本偏高，不能适应市场需求的变化。 该技术结合我们 30 年粉体加工技术研发的经验，与自控专业技术人员共同组合了粉体加工系统优化与自动控制的综合技术。2 应用说明该技术按照系统工程的思想处理优化与自控之间的关系，它涉及到加工系统的众多影响因素：物料特性、工艺流程、技术指标、外加剂、设备组合与参数选定等，而优化的目标又是降低成本、减少操作人员、提高产品质量和质量的稳定性等多个方面。我们从多因素多目标的系统综合分析入手，借助信号采集无线传输、计算机在线分析、电气动执行元器件配合等现代控制技术，实现系统的优化与自动控制。 具体的优化与控制内容如下：粉体加工系统标定，能耗分析；原料与产品的粒度组成与颗粒形貌分析；加工物料物性分析与加工系统的匹配；改善料仓结构及料位控制系统，避免料仓结拱，提高给料稳定性；分级机技术改造，提高分级效率和产品细度；外加剂的应用，改善粉体物料的流动性，提高工作效率；调整设备结构，保证合理的机内物料滞留量；通过加工设备工作状态的监控，自动控制给料系统、调整闭路系统循环负荷率，合理搭配加工单机的工作状态。3 效益分析不同产品和生产线都有差异，需根据具体情况系统分析。4 合作方式技术服务。5 所属行业领域先进制造。

为了更加直观地探究纳米世界，大量研究者致力于发展高时间-空间分辨能力的微纳探测技术，由龚旗煌院士负责的“飞秒-纳米时空分辨光学实验系统” 国家重大科研仪器研制项目正是围绕这一目标开展工作。近日，该重大仪器项目在基于超快光电子显微镜技术实现表面等离激元的多维度探测方面取得重要进展，相关成果于2018年11月19日发表在《自然通讯》 杂志（Manipulation of the dephasing time by strong coupling between localized and propagating surface plasmon modes, https://doi.org/10.1038/s41467-018-07356-x）。 基于金属纳米粒子的局域表面等离激元因其高局域强度，小局域尺度，高灵敏度等特点，被大量应用在不同领域。但是，几个飞秒的超短模式寿命(dephasing time)大大限制了其应用的广泛性和实用性。该工作设计的多层结构实现了局域表面等离激元和传播表面等离激元的强耦合(图1(a))。动态数值模拟结果也清晰地证明在强耦合下局域表面等离激元模式和传播表面等离激元模式之间的能量交换。近场方面，光电子显微镜对表面等离激元模式进行直接成像，大大突破了原有的远场探测技术的限制。并且结合不同激发光源，实现不同维度的探测。结合波长可调的激光光源，光电子显微镜在频域记录下表面等离激元模式随波长变化的强度演化过程(图1(b))。结合超快泵浦探测技术，光电子显微镜在时域记录下表面等离激元模式随时间变化的演化趋势。该工作更加深入并直观地探测强耦合体系中的能量转换过程，并通过强耦合中失谐量的改变实现模式寿命的操控，相较于未耦合的局域表面等离模式，强耦合的模式寿命由6飞秒(10-15秒)提高到10飞秒。这一研究成果对进一步发展基于表面等离激元的人工光合成、生物传感等应用具有重要的指导价值。图1、（a）光电子显微镜和多层结构示意图，（b）远场和近场探测曲线、不同波长激光激发下光电子显微镜记录的局域表面等离激元模式分布图。 此研究是由北京大学和日本北海道大学共同合作完成，北京大学物理学院博士生杨京寰和重大仪器项目的国际合作者、北海道大学助理教授孙泉为该文章的共同第一作者，北京大学龚旗煌院士和北海道大学Misawa教授为共同通讯作者。除了自然科学基金委的国家重大科研仪器研制项目，该工作还得到了科技部、北京大学人工微结构和介观物理国家重点实验室、极端光学协同创新中心、“2011计划”量子物质科学协同创新中心、日本文部科学省及学术振兴会、北海道大学纳米技术平台等单位的支持。目前国家重大科研仪器研制项目“飞秒-纳米时空分辨光学实验系统”的研制正在有序推进中，已经取得了一批包括此工作在内的阶段性成果。该实验系统的核心仪器是附带低能电子显微功能的光电子显微镜(PEEM), 其激发光的波长覆盖范围从极紫外到近红外(图2)。下一步该实验系统有望在二维材料、光电材料与器件、表面介观物理等研究领域大显身手、发挥积极作用。图2、北京大学研究团队的飞秒纳米时空分辨系统

该实验系统能够同时实现几个飞秒的超高时间分辨率和四纳米的超高空间分辨率，成为介观光学与微纳光子学研究的强大实验测量手段。

本发明提供一种食品热加工设备及加工方法。设备包括安装架、半导体加热模块、气缸组件、多个模具和自动供料设备；气缸组件包括第一子气缸、第二子气缸、第三子气缸和第四子气缸；半导体加热模块包括外罩、隔热罩和半导体制冷片，隔热罩与安装架之间形成U型通道，U型通道具有进口和出口，外罩固定在隔热罩的外部，外罩与隔热罩之间形成风道，风道具有进风口和出风口，半导体制冷片的热端面位于U型通道中，半导体制冷片的冷端面位于风道中；模具包括铰接在一起的上模板和下模板。自动供料设备包括安装框架、出料嘴、喷气嘴、主料筒和升降气缸。实现降低食品热加工设备的制造成本并实现自动加工食品。

磁场控制系统主要由磁场发生装置（电磁铁、赫姆霍兹线圈或螺线管等）和程控高斯计及电源组成，这些设备通过串口线连接至电脑，然后通过电脑里的上位机软件对该系统进行控制，控制主要通过两种方式，第一是直接控制电源的输出电流大小，从而控制了磁场强度的大小，而高斯计则将测量值显示并记录在电脑中，用于分析；第二种方式则是通过软件可以直接设置磁场强度的大小，此时电源则会输出稳定电流直至磁场强度达到设定值后会稳定下来。这两种方式均提供了一套可以控制的电磁场系统，并形成系统闭环。   系统配置：   装置 产品 说明 磁场发生装置 赫姆霍兹线圈、电磁铁、螺线管等 高磁场一般选用电磁铁、均匀低磁场选用赫姆霍兹线圈和螺线管 测量装置 高斯计、磁通门计等 一般选用高斯计，特低磁场选用磁通门计（比如1GS及以下） 供电装置 程控电源 根据磁场要求可选用不同精度及稳定性的电源 控制中心 控制软件 控制电流输出及磁场大小，并进行记录和分析  

本发明公开了一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及可重组多 轴数控加工系统。可用于金属及非金属材料加工，是将高速铣削、激 光切割、激光焊接以刀具更换的形式集成于数控机床上，期间无需更 换设备及工装夹具，从而完成对材料的切割-铣削-焊接一体化的加工。 该系统包括控制平台、数控系统、激光器、数控机床、工装夹具、五 轴加工头(铣头、激光切割动力头和激光焊接动力头头)。五轴加工头可 以实现加工头之间的快速切换，实现对工件的不同

本专利公布了一种防止光纤缠绕的多轴数控加工系统可更换两 坐标激光加工头，包括旋转轴 C 轴、摆动轴 A 轴和激光加工光学组件， 其中：C 轴可以带动 A 轴进行转动；A 轴可以带动激光加工光学组件 进行摆动；激光加工光学组件主要用来引导激光对工件进行加工。将 本专利公布的两坐标激光加工头与机床相结合，可以实现大幅面、高 速度的激光加工。当工件需要进行铣削加工时，只需将 A 轴拆下，然 后将铣头通过快速连接端面与 C

本发明提出一种数控机床加工性能监控系统，由管理服务器通过工业以太网将多台机床上的监控装置连接起来，监控装置接收机床自身状态数据，采集主轴电机和进给电机的电流以及主轴的振动量，对采集的数据进行处理，将处理结果与机床加工性能判断基准比较，根据设定的控制策略发出控制指令对加工过程进行控制，并将所有相关信息反馈给管理服务器，管理服务器分析机床的加工性能状态和发展趋势。本发明对多台机床自身参数和现场加工状态进行监测，分析机床当前加工性能及其发展趋势，并自适应控制复杂的加工过程，有效保证了加工安全和质量。

型号： VMC330 产品特点： 1、整机各大铸件皆采用高级HT250铸铁铸造，均经过完全退火处理，消除残留内应力，久不变形。 2、导轨为台湾Hiwin上银直线导轨，采用完全支撑设计，确保切削稳定性、滑道精度及机械寿命。 3、三轴C3级精密滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 4、所有机器出厂经雷尼绍激光干涉仪精确检测，确保三轴精度背隙,保证定位精度。 5、三轴均采用伺服驱动，传动平稳、精度高、扭力大。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、标配Xendoll 工业级数控系统，可选配其他数控系统。 8、主轴为BT30，传递切削扭矩大，配置8工位刀库，换刀时间短，换刀动作安全可靠，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度。 9、主轴电机采用2.2KW伺服主轴电机及驱动，功率大，主轴能定向换刀可刚性攻牙。 10、电子手轮三档可调极大地方便操作和对刀。 11、立柱内加平衡配重块，主轴上下运行平稳。 12、全封闭式的钣金护罩,确保工作区的清洁及工作安全。 13、配置间歇润滑系统，全防护结构及配置气动拉刀系统。 14、集成水箱及水泵系统，程序或手动控制加工冷却液的开关。 15、空压检测开关，在气压低于额定压力时报警，确保加工及换刀的安全。 16、加工残碴收集装置，清洁方便、简单；整机外观美观大方，结构紧凑。 17、可选配数控分度头（第四轴），加工更复杂的零件，数控分度精度零回差，定位精度达0.005mm。   适合行业： 工厂小零件批量生产加工、可连续24小时工作，可自动换8把刀、具备铣削、钻孔、攻牙等功能，可把机器搬到办公室，性价比超高，让中小企业、数控培训、科研单位用得起的设备。   技术参数   工作台尺寸   690mm*210mm   工作台最大承载   100KG   X轴行程   330mm   Y轴行程   220mm   Z轴行程   310mm   控制系统   Xendoll 工业级数控系统（可选配其他数控系统）   主轴电机类型   伺服主轴(可刚性攻丝)   主轴电机功率   2.2KW   主轴电机转速   100-6000转/分钟   主轴锥度   BT30   定位精度   0.02mm   重复定位   0.015mm   快速移动速度   10 m/min   X、Y、Z轴电机扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服电机功率   750W   自动换刀系统形式   气动换刀   换刀时间   5s   刀库数量   8工位   T型槽数量-宽-间距   3-16mm-63mm   主轴端面至工作台面   90-400mm   主轴中心至立柱导轨面   280 mm   输入电压   380V/50Hz   润滑系统   自动间歇润滑   使用气压Mpa   0.6Mpa   净重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   数控分度头(第四轴)   支持数控分度头（选配）   精度检测设备   采用雷尼绍激光干涉仪精确检测   随机配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉钉1个、锁头1个、铣刀1把、锁刀座1个、钩头扳手1个、快速平口钳1个、螺丝刀2把、T型螺母4个、外六角螺栓4个、平垫4个、双头扳手1把、防震垫铁4个、内六角扳手1套、说明书1套。（配置不同或有细微区别，以实际为准）   可选配件： 快速平口钳、组合压板、6件套进口硬质合金刀、7件套HSS键槽铣刀、Z轴对刀器、偏心式寻边器、BT30锁头套件、BT30锁刀座、0.6Mpa空压机、数控分度头（第四轴）等。（配置不同或有细微区别，以实际为准）