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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
高纯纳米二氧化锆
产品特点   高纯纳米二氧化锆通过等离子体气相燃烧法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,松装密度低,易于分散,纳米氧化锆,硬度较大、常温下为绝缘体、而高温下则具有优良的导电性,具有抗热震性强、耐高温、化学稳定性好、材料复合性突出等特点。   产品参数 产品名称 型号 平均粒度(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 松装密度(g/cm3) 晶型 颜色 纳米二氧化锆 ZH-ZrO215N 15 99.99 65.16 0.11 单斜 白色 纳米二氧化锆 ZH-ZrO230N 30 99.99 45.68 0.35 单斜 白色 纳米二氧化锆 ZH-ZrO23Y 50 99.99 43.26 0.38 3Y 白色 纳米二氧化锆 ZH-ZrO25Y 50 99.99 43.14 0.42 5Y 白色 纳米二氧化锆 ZH-ZrO28Y 50 99.99 43.54 0.40 8Y 白色 加工定制 为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理   产品应用   1、高纯纳米二氧化粉体烧结成的陶瓷由于其相变增韧的良好性能;在纳米复合材料研究中,将纳米二氧化锆作为弥散相对基体进行增强韧化;稳定纳米氧化锆作为一种理想的电解质已被应用于固体氧化物燃料电池中;   2、高纯纳米氧化锆具备特殊的光学特性,对紫外长波、中波及红外线反射率高达85%以上。涂层干燥后,纳米粒子紧密填充涂层之间的空隙,形成完整的空气隔热层,并且其自身低导热系数能迫使热量在涂层中的传递时间变长,使得涂层也具有较低的导热系数,从而可以提高涂层的隔热性能;   3、高纯纳米氧化锆还可以耐火材料:电子陶瓷烧支承垫板,熔化玻璃、冶金金属用耐火材料;在高技术领域的应用日益扩大;   4、高纯纳米氧化锆应用于各种油性涂料,油漆。提高耐磨性,用于功能涂层材料中有防腐、**作用,提高耐磨、耐火效果;   5、纳米氧化锆可以用在**度、高韧性耐磨制品:磨机内衬、拉丝模、热挤压模、喷嘴、阀门、滚珠、泵零件、多种滑动部件等。   包装储存   本品为充惰气塑料袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供,分装。   技术咨询与索样   联系人:王经理(Mr.Wang)   电话:18133608898  微信:18133608898 QQ:3355407318 邮箱:sales@hfzhnano.com
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-11-28
纳米铜粉
浸没循环撞击流反应器(SCISR)(中国专利申请号 Chinese Patent App No 02138720.6)能强化液相体系微观混合的特性,其适用于快速反应沉淀过程的规律,在超细粉体研究制备领域具有其独特的优势。且从反应器尺寸上来说,浸没循环撞击流反应器比一般实验室反应器要大得多,工业化的放大问题容易解决。 在浸没循环撞击流反应器中,以CuCl2作原料、KBH4作为还原剂、氨水作络合剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂,反应—沉淀法制取纳米铜粉。最优工艺条件下制得粒径5.1~10 nm左右、粒径分布比较窄的纳米铜粉。制备工艺比较温和,反应温度为常温,实验制备产品粒径重复性好,实验室制备成本为3600元/公斤。产品经武汉大学检测中心X-射线衍射和透射电镜检测,分析得到产品单质铜含量较高,产物均为球形颗粒,无针状结晶。与已有的同类方法但采用不同反应技术制得的纳米铜粉数据相比,本产品更细、粒径分布更窄,是所见报道中粒径最小的。 纳米铜粉是一种新型的纳米金属材料,广泛应用于生产生活的各个方面,具有广阔的应用前景。本产品可通过包覆银膜制备铜银双金属粉替代贵金属银、钯粉末应用在电学领域的如导电胶、导电涂料和电极材料的制造等,包覆量仅为30%就可以具有常温抗氧化性能;同时制得的纳米铜粉可以作为润滑油添加剂,直接分散在高级润滑油中可提高润滑性能达到40%-50%,它的研发成功将为我国汽车发动机高级润滑油等产品的升级换代提供一种新型抗磨添加剂产品,因而具有广阔的应用前景。
武汉工程大学 2021-04-11
纳米药物开发
设计了一种基于非编码RNA靶向递送的多模态可视化纳米药物,初步实现了对体内肝癌细胞模型中肿瘤干细胞和侵袭转移的抑制。郭若汨博士、吴志强博士和王晶医生为该论文的并列第一作者,附属第一医院郭宇副主任医师为通讯作者。       该研究首先通过对临床标本进行分析,发现肝癌的非编码RNA治疗靶标。进而利用前期开发的肝细胞癌特异性“诊断-治疗一体化”纳米载体技术,实现对体内肝癌细胞的基因治疗和疗程中MRI实时显影。研究中发现,开发的纳米药物通过调控上皮间质转化/干性,抑制肝癌细胞的侵袭、转移和增殖。同时,负载治疗基因的纳米药物也具有磁共振成像等多模态分子显像功能。
中山大学 2021-04-13
医用纳米探针
通过大规模筛选,鉴定出PBOV1等一系列肝癌相关基因,并证实PBOV1确实是肝癌患者的不良预后因素。在进一步的体外功能实验中发现,PBOV1可通过调控β-catenin信号通路增强肝癌干细胞的功能,进而促进肝癌进展和转移,具有作为肝癌特异性基因治疗位点的可能性。但是,目前肝癌治疗基因的体内载体问题仍未得到完全解决。所以,该团队利用帅心涛教授长期研究开发的肝癌细胞靶向化纳米载体平台,将治疗基团导入肝癌模型,实现对肝癌细胞的精准体内抑制。更为巧妙的是,该纳米载体在进行肝癌体内基因治疗的同时,可以作为高灵敏度的分子影像探针,方便地进行MRI-近红外荧光多模态活体成像,实现治疗过程和治疗效果的实时显像,动态展示纳米药物的体内实时分布和病灶在治疗过程的变化,便于后期个体化治疗技术的开发。
中山大学 2021-04-13
纳米能源材料
通过“二维限制效应(two-dimensional confinement, 2DC)”能够使无催化活性的非晶态材料转变成为高性能的光催化分解水制氢材料即二维非晶光催化剂。他们采用自己发展的“金属氧化物纳米晶LAL(laser ablation in liquids, LAL)非晶化”技术,在纯水中将Ni纳米晶转化为二维非晶NiO纳米片,并且证实了其在不添加任何贵金属助催化剂的情况下可以实现高效光
中山大学 2021-04-14
安徽中航纳米技术发展有限公司
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-06-20
广州博未特纳米生物科技有限公司
广州博未特纳米生物科技有限公司 2025-09-16
一种双加工点共轨运动控制方法、加工方法及其装置
本发明公开了一种双加工点共轨运动控制方法、加工方法及其装置,用于在数控机床加工轮廓轨迹时实现主加工点和副加工点同时位于该轮廓轨迹上,包括 S1 根据主加工点的坐标、行进方向以及与副加工点的距离,计算副加工点在轮廓轨迹上的位置以及弦线的方向;S2 计算弦线在下一时刻的方向;S3 计算该弦线旋转的角度;S4 计算弦线旋转需要加工点在工件坐标系下分别在 X 轴和 Y 轴方向的补偿量;S5 结合工件坐标系和机床坐标系的换算关系,获得主加工点和副加工点的绝对坐标,实现双加工点共轨控制。本发明方法填补了实际加工
华中科技大学 2021-04-14
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