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一种广谱成像探测芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学 2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构, 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈 顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构, 连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停 机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做 好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。 
华中科技大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
UHF RFID 无源电子标签芯片
成果与项目的背景及主要用途: RFID是射频识别技术的英文(Radio FrequencyIdentification)的缩写,射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预。作为条形码的无线版本,RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片,其可用于物流,货品识别,高速公路收费等诸多领域,是目前国内外射频电路研究领域的热点。 技术原理与工艺流程简介:UHF 频段的无源电子标签工作原理如下:通过标签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号,并将其转换为直流信号,为整个芯片供电;同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息,并传递给片上的基带部分加以处理;基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的读写和控制功能,再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺,从芯片设计、仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。技术水平及专利与获奖情况:根据测试结构表明,各项指标都达到了商用需求,在国内属领先水平。该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测:目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成长期,需求量快速增长,但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现技术转产,可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF频段电子标签,在很多领域都可以加以移植,取代进口产品不但可以大大节省开支,同时也可以实现产品的自我定制及更新,最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域:货品跟踪和识别(代替条形码)、高速移动物体的识别、防伪认证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模):四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID天线制造单位,卡片封装单位共同合作,将成果转产。 合作方式及条件:面谈。
天津大学 2021-04-11
医疗装备领域迎来首个国家层面产业发展规划
近日,工业和信息化部、国家卫生健康委、国家发展改革委等十部门联合印发《“十四五”医疗装备产业发展规划》,这是国家层面推动医疗装备产业发展的第一个规划。
工信微报 2021-12-30
医疗保险违规和欺诈行为的数据挖掘平台
项目简介 “医疗保险违规和欺诈行为的数据挖掘平台”属计算机软件与其他学科交叉领域, 是数据挖掘技术在医疗保险业一个典型的应用。平台具备挖掘项目的自定义,使数据挖 掘过程直接面向业务问题,降低医疗保险业内部业务人员对医疗违规欺诈行为进行监管 的技术门槛。通过将业务问题关联的数据挖掘结构、对应的算法、关联参数、结果界定 规则及评估方法进行固化配置,降低了使用者在挖掘项目构建时的难度。通过对挖掘结 果的界定规则及评估,监管及执法提供了定量依据。通过自定义展示
江苏大学 2021-04-14
基于大数据技术的患者医疗健康信息服务系统
北京工业大学 2021-04-14
医用高分子材料及医疗器械制品
 1、项目背景:据统计,世界发达国家的药物和医疗器械的行业产值的比例约为1.1:1,而中国这个比例为4:1,其间的巨大差异显示了医疗器械作为一个朝阳行业在中国发展的光明远景。纵观商界,诸如柯达、强生、甚至五粮液等传统行业列强斥巨资抢滩医疗器械行业的行为也很好地印证了上述发展趋势。业内专家指出,中国医疗器械市场已成为继美国和日本之后的世界第三大市场。据有关统计显示,我国目前医疗器械市场年销售已达近600亿元,且以每年近10%的速度增长,高端医
四川大学 2021-04-14
依脉人工智能医疗科技(天津)有限公司
天中依脉是较早专注于中医诊疗客观化的高新技术企业,核心技术脱胎于天津中医药大学、天津大学历届专家及从上世纪80年代开始的“中医客观化技术”研究。依脉人工智能医疗科技(天津)有限公司是天中依脉的全资子公司,致力于发展“中医云脑”智能化云中医服务,参与国家“一带一路”中医文化传播与技术推广,全面支持国家医联体建设、家庭医生签约服务等领域的中医药服务,践行健康中国战略。 2009年创立至今,天中依脉与国内三十余家高校及高级医疗机构建立了长期深入的科研合作关系,拥有200多项国家专利及软件著作等知识产权,产品服务于500余家医疗机构,成为中医智能行业的领航者。  
依脉人工智能医疗科技(天津)有限公司 2021-12-07
金华市益迪医疗设备有限公司
金华市益迪医疗设备有限公司位于竹马工业区,具有自己的标准厂房和设备,占地约22000㎡。公司成立于1992年,是一家集研制、开发、生产医学病理成套设备的专业制造商。并且拥有一支集机械、电子、计算机等专业知识为一体的综合技术人才团队。多年来,我们不断的研制开发新产品,有多项发明专利及实用新型专利及外观专利,并有多项发明专利的自主知识产权。同时,公司荣获市级专利示范企业等称号。是中国医学装备协会病理装备技术专业委员会的理事单位,2015年,完成技术创新基金项目“数控双驱动高精度病理切片机”并获得科技成果奖。目前公司承担了多项科研项目。 我公司主要生产组织切片机(电脑全自动切片机、半自动切片机、快速冷冻石蜡两用切片机、低温冷冻切片机)、多款全自动生物组织脱水机、智能真空脱水机、全自动生物组织染色机、全自动生物组织冷冻包埋机、摊烤片机、溶蜡机、取材台等系列成套病理科系列产品。在2003年通过GB/T19001-2000质量管理体系认证和CE认证。公司将围绕“准确诊断”的战略目标,以益迪人的匠人精神和工匠品质,为社会提供智能化、自动化的成套病理仪器设备。 我公司产品广泛用于各级医院,生物医学、生命科学院、教育、卫生防疫、公安法医、农林、畜牧兽用、科研单位及相关部门的实验室。凭借稳定的质量和良好的售后服务,产品深受国内外客户的一致好评,产品远销中东、欧洲、北美、东南亚、非洲等市场。 公司将进一步贯彻质量方针,带领全体员工做好“益迪”品牌,做出好的产品,为企业和社会的发展作出我们的贡献。 
金华市益迪医疗设备有限公司 2021-12-07
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