产品详细介绍名称:大推力Z轴微动台 产品特点 放大机械体采用压电陶瓷驱动 采用有限元分析，优化结构尺寸 频率响应快，带负载能力大，结构简单 压电陶瓷分布位置为三点支撑，间隔120度，压电陶瓷具有防震设计，消除震荡对压电陶瓷损伤； 此产品为大推力结构设计，适用于输出力大的实际应用； 有限元分析，设计优化，用客可订制产品 用户可根据自己的应用不同可订制加工 结构体中间有通孔，安装初使位置有手动调节，具有安装定位口；  产 品 名 称：大推力Z轴微动台http://rznxkj.com/index.html型号 RH3KN零位移输出最大推力(驱动电压150V时) 3000N空载最大输出位移(驱动电压150V时) 60微米输出端摩擦片材料 7075超硬铝(表面不做化学外理,)输出端摩擦片 可更换驱动压电陶瓷数量 3支压电陶瓷具有手动预紧和微调输出端位移功能 3支均可调节压电陶瓷驱动电压 0～150 V压电陶瓷电容量 18微法响应频率(注:小信号峰峰值:Vpp >1V) 2K摩擦片数量 4片(含装配件)/材料: 7075超硬铝机体结构材料 7075超硬铝提供技术资料 包括CAD工程图,SolidWorks三维图,调试文件,安装与使用手册输出引线 BNC孔端连接器,线长1.5m外形结构尺寸   

产品详细介绍名称：多功能压电陶瓷驱动电源 http://rznxkj.com/Pzt%20Power%20Supply%201.htmlRH11RH13产品特点产品特性 输出电压通道：1～3路、模拟输入通道：3路 过流保护功能、波形存储，输出功能 高性能控制器及16位A/D转换 专用运算放大电路保证了高压大电流输出 同时具有过流、短路保护等功能 具有高频率响应和极低的静态电压纹波  采用10位模数转换芯片进行数据采集 输出电压的实时监控、液晶汉字显示、薄膜按键输入、  键盘输入控制、模拟信号输入控制、  编码旋钮调节电压控制、上位机SPP控制、波形控制 具有可编程功能，具有VC动态链接库 驱动压电陶瓷双晶片、驱动叠层型压电陶瓷、驱动封装开闭　压电陶瓷、驱动进口陶瓷型 号参　数RＨ11 RＨ13 单位输出通道 1 3 路输出电压范围(单选项） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300电压输出阻抗 ＜20 Ω模拟输入电压 ±10或±5(单选) Ｖ模拟输入阻抗 ＜100 kΩ电压稳定性 ＜0.1% %单路输出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同时输出：10) W±20%( Max)单路输出平均电流: Ia 150 150 ／(三路同时输出：50) mA±20%(>5 ms)单路输出峰值功率: P 60 W±20%( Max)单路输出峰值电流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)电压输出入监控 LCD显示  液晶屏显示 128x64  键盘(薄膜按键) 4x4  软件控制输出 提供操作软件  电压输出分辨率 5 mV过流\短路保护电流 >300 mA电源静态电压纹波 ＜20 mV电源阶跃响应 2 ms快速调节步长 0.001～50 V计算机接接口 并口  计算机或手动输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  模拟输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  波形储存功能 各种波形  电源供电电压要求 ＡＣ220±10％ V电源供电频率要求 50±10％ Hz电源工作相对湿度 <85 %工作环境温度 0～45 ℃消耗功率 100 W压电陶瓷驱动接法压电陶瓷驱动电源每一路输出驱动一支压电陶瓷，作为单独控制压电陶瓷，也可以把多支压电陶瓷并联驱动，电容并联电容量相加，总电容量增大，会影响输出频率特性；单路机箱及尺寸三路机箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ    官网：http://rznxkj.com/   

产品详细介绍  应用范围： （1）热加工、水泥、建材行业,进行小型工件的热加工或处理。 （2）医药行业：用于药品的检验、医学样品的预处理等。 （3）分析化学行业：作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。 （4）煤质分析：用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。   设备特点 升 温 快:  1000oC炉型由100oC升温至1000oC，小于30分钟           1700oC炉型由100oC升温至1700oC，小于90分钟 效率高: 作实验炉用时，可开进出风孔，加烟筒，有利于补进新鲜氧气，加速试验。 重 量 轻:  6升炉型仅重50公斤 9升炉型仅重65公斤 （总体重量） 容量大:  型号齐全6L 9L 20L 30L （炉膛体积） 非标产品可根据用户需求定做。 节能安全: 6升、9升炉型采用16A/220V标准电源. 20、30升炉型采用16A/380V三相电源。 由于采用新型陶瓷纤维炉膛，保温效果好，升温至1000oC，并保持1小时后外壳表面不烫手， 避免烫伤。（约45-55oC根据使用环境定） 产品特点： ● 炉体、智能控制器分体设计，美观、大方，炉门采用侧开门设计。 ● 采用两侧衬板式加热元件，便于更换炉丝，采用进口超高温发热体，抗氧化性能更加优异，大大增加使用寿命。 ● 采用陶瓷纤维绝热，大幅度的提高了升温速度，并减少了热能消耗，与传统的马弗炉相比重量减轻1/2,升温速度提高1倍，大大节约能源，寿命提高3.5倍；保温效果好，炉外表温度低 ● 采用进口温控仪表，全新数字显示，数字设定温度，智能控制输出，可减少视读和人为操作误差，大大提高工作效率。 ● 设有多种保护装置，提高了安全性及可靠性 ● 独立控制系统，方便维修更换 ● 炉体上开有排气孔（可根据用户要求增设气体保护进、排气空） ● 可根据用户需要定做其他规格产品.各种非标管式炉、井式炉、箱式炉   备：可根据用户需求定制各种规格异型加热装置，加热炉膛！ 温度控制器技术参数 型号 TL06/09系列 TL20/30系列 TL17系列 控制方式 PID程控 PID程控 PID程控 适用电源 AC220V AC3相380V AC3相380V/220V 工步数 8 8 8 温度稳定性（满量程） 0.2%FS 0.3%FS 0.5%FS 时间设定范围（升温、保温） 99h59min/step 99h59min 999min/step   1000oC马弗炉技术参数 炉型 TL0610 TL0910 TL2010 TL3010 使用容积 6L 9L 20L 30L 温度 上升时间 100-1000oC＜30min 100-1000oC＜30min 100-1000oC＜30min 100-1000oC＜40min 电源类型 AC 220V 10A AC 220V 16A AC 3相380V 16A AC 3相380V 16A 功率（KW） 2 3 6 7.5 发热体类型 电阻丝 电阻丝 电阻丝 电阻丝 传感器类型 K K K K 炉膛尺寸 W×D×H 200×250×120mm 200×300×150mm 250×400×200mm 300×400×250mm 炉体尺寸 W×D×H 540×550×415mm 550×590×445mm 660×770×595mm 710×770×635mm 净重（kg） 50 65 85 100 1200oC马弗炉技术参数 炉型 TL0612 TL0912 TL2012 TL3012 使用容积 6L 9L 20L 30L 温度 上升时间 100-1200oC＜ 40min 100-1200oC＜ 40min 100-1200oC＜ 50min 100-1200oC＜60min 电源类型 AC220V 10A AC220V 16A AC 3相380V 16A AC 3相380V 16A 功率（KW） 2 3 6 7.5 发热体类型 电阻丝 电阻丝 电阻丝 电阻丝 传感器类型 S S S S 炉膛尺寸 W×D×H 200×250×120mm 200×300×150mm 250×400×200mm 300×400×250mm 炉体尺寸 W×D×H 540×550×415mm 550×590×445mm 660×770×595mm 710×770×635mm 净重（kg） 50 65 85 100   1400oC马弗炉技术参数   炉型 TL0614 TL0914 TL2014 TL3014 使用容积 6L 9L 20L 30L 温度 上升时间 100-1400oC＜ 50min 100-1400oC＜ 50min 100-1400oC＜ 60min 100-1400oC＜80min 电源类型 AC220V 10A AC220V 16A AC 3相380V 16A AC 3相380V 16A 功率（KW） 2 3 6 7.5 发热体类型 电阻丝 电阻丝 电阻丝 电阻丝 传感器类型 S S S S 炉膛尺寸 W×D×H 200×250×120mm 200×300×150mm 250×400×200mm 300×400×250mm 炉体尺寸 W×D×H 600×550×465mm 550×640×500mm 660×770×595mm 710×770×635mm 净重（kg） 55 70 85 100 1700oC马弗炉技术参数   炉型 TL0417 TL0617 TL0917 使用容积 4L 6L 9L 温度上升时间 100-1700oC＜90min 100-1700oC＜90min 100-1700oC＜90min 电源类型 AC 220V 20A AC 220V 25A AC 3相380V 16A 功率（KW） 3.6 5 7.5 发热体类型 硅钼棒 硅钼棒 硅钼棒 传感器类型 B B B 炉膛尺寸W×D×H 160×170×150mm 160×250×150mm 200×300×150mm 炉体尺寸W×D×H 570×575×605mm 570×645×625mm 635×715×685mm 净重（kg） 85 95 115    

本发明公开了一种ZnFe2O4纳米颗粒-ZnO纳米纤维复合纳米材料及其制备方法。首先采用共电纺丝方法，沉积得到复合纳米纤维，然后经过适宜的退火工艺制得ZnFe2O4纳米颗粒-ZnO纳米纤维复合纳米材料，ZnFe2O4纳米颗粒均匀稳定的附着在ZnO纳米纤维上。另外，本发明首次将ZnFe2O4纳米颗粒-ZnO纳米纤维复合纳米材料用于葡萄糖色比传感测试，测试方法简单且灵敏度高。ZnFe2O4-ZnO形成II型异质节半导体，交叉的能级结构有利于减小载流子的复合，提高其催化性能、传感性能。另外，将ZnFe2O4纳米颗粒复合到ZnO纳米纤维上解决了颗粒团聚问题，进一步增强了其催化性能与传感性能。

本发明涉及一种钛酸铅纳米片与铂纳米粒子复合材料的制备方法，采用的是光还原沉积法，步骤包括：在钙钛矿型钛酸铅单晶纳米片与去离子水混合的悬浊液中加入六水合氯铂酸溶液、甲醇，然后在真空状态和0℃，在波长λ＞400nm的氙灯下进行光照反应，所得产物经洗涤，真空干燥，即可。本发明工艺简单，由于钛酸铅纳米片在表面具有极化场，有利于光还原沉积的铂纳米粒子在复合材料中稳定存在，且铂纳米粒子的沉积效率高。本发明不仅为高效制备贵金属纳米粒子与半导体纳米材料的复合材料提供了指导，而且制备的钛酸铅纳米片与铂纳米粒子复合材料有望用作光解水材料。

本发明涉及一种铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料及其制备方法。该 方法按化学通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM组分配料，以分析纯无水碳酸 盐或氧化物为原料，用传统陶瓷制备工艺制得陶瓷粉末；将陶瓷粉末与聚偏氟乙烯按体 积比10∶90至95∶5比例混合球磨；烘干后超声震荡10～100分钟，将混合粉料经压片机冷 压成型，再用马弗炉加温处理，最后在其表面溅射金电极，经80～130℃硅油浴极化10～ 120分钟，即制得铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料。该压电复合材料为纯 钙钛矿晶相，无杂相，说明两者得到了很好固溶；且具有良好的压电与介电性能。

编织结构陶瓷基复合材料由于其耐高温、抗氧化的特点，是高推重比航空发动机高温部件最有应用前景的候选材料。在此背景下，研究开发了编织结构陶瓷基复合材料力学性能预测和结构强度分析技术。 项目通过稳态热固耦合平衡方程推导建立了热固耦合双尺度渐进均匀化分析方法，得到宏细观物理量间的对应关系偏微分方程。利用变分原理推导得到宏细观物理量对应关系方程的有限单元形式，完成热固耦合双尺度渐进均匀化分析程序的开发；针对编织结构复合材料的多尺度结构特点，完成了复合材料的细观、微观多尺度RVE建模方法研究。最后，通过引入材料分布模型描述复合材料构件局部材料坐标，建立了复合材料构件宏细微观多尺度热固耦合分析体系。 此项技术通过多尺度RVE建模、热固耦合双尺度均匀化分析能够较为准确的预测陶瓷基复合材料及其构件的热力学性能，得到相关材料参数，为材料的应用提供分析方法。应用此项技术，复合材料热力学性能预测值与材料单位提供的实验值相吻合，预测的宏观弹性模量与拉伸实验测量值最大相对误差12%以内。同时开展陶瓷基复合材料发动机典型结构实验研究，应变预测值与实验测量值最大相对误差7%以内。

本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方 法。该基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合烧结 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩尔百分比含量为 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相为 3ZnO·B2O3，次晶相为 Pb1.5Nb2O6.5，介电常数εr ＝7.7～8.6，品质因数 Q×f＝9974～16674GHz，谐振频率温度系数τf ＝-14～+21ppm/℃，满

在电力半导体模块的发展中，随着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构，简称DBC板

（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。