高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
纳米线碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管
研发阶段/n内容简介:纳米线碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管涉及一种新型功率半导体器件制造技术。结合微电子技术工艺,构造用纳米线碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管。它具有高速、耐苛刻环境、低导通电阻等一系列特点,广泛用于数字电子技术等领域。本产品获得一项专利,专利号:200510018701.9。
湖北工业大学 2021-01-12
一种利用法诺干涉光散射力实现金属纳米颗粒分拣的设备
本发明公开了一种利用法诺(Fano)干涉光散射力实现金属纳米颗粒分拣的设备,包括微流控芯片 和能利用法诺干涉引入径向光学散射力的光路系统,微流控芯片在矩形光学分离腔一侧通过目标粒子流 沟道、粒子流沟道分别与目标粒子流出口、粒子流出口相连接,另一侧设有辅助流入口一、辅助流入口 二、阈值流入口与样品流入口,分别由各自的辅助流沟道一、辅助流沟道二、阈值流沟道和样品流沟道 连接到矩形光学分离腔上,其辅助流
武汉大学 2021-04-14
高性能银系复合抗菌材料开发及应用
微生物对室内环境的污染已成为我国亟待解决的重大民生问题。经过近十年持续攻关和反复验证,发明了基于纳米复合结构构筑与多元协同的纳米银抗菌性能增强方法,促进可见光催化氧化、疏水抑菌等技术手段与纳米银杀菌的高效协同,实现高性能银系复合抗菌材料的可控制备,并进行应用示范。
浙江大学 2021-04-10
一种银基导电胶的制备方法
(专利号:ZL 201410111072.3) 简介:本发明公开了一种银基导电胶的制备方法,属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是:将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合,搅拌加热至50~80℃,缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液,反应1小时,过滤,经大量蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银含量为88~96%的银基复合导电粒子;将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化
安徽工业大学 2021-01-12
42001金属矿物、金属及合金标本
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
高温过滤用多孔材料及制备技术果
高温 TiAl 金属间化合物多孔材料,解决了普通金属多孔材料高温抗氧化、抗酸碱腐蚀性能差,陶瓷多孔材料难以焊接组件化和强度较差等难点,提高了多孔材料的使用性能、扩展了服役环境。本成果涉及反应烧结法制备高性能高温TiAl 合金多孔材料的新技术和多孔材料孔隙形成机理。制备的 TiAl 多孔材料可应用于环保、化工、石油、冶金、矿山、食品、医药及生物等领域作为过滤、分离、隔热、生物骨架及催化剂载体等,对于废气废液净化回收、节能环保等具有重大意义。
北京科技大学 2021-02-01
多孔聚三苯基膦材料的制备方法
本发明涉及催化剂技术,旨在提供一种多孔聚三苯基膦材料的制备方法。该方法是将基本骨架材料二乙烯基三苯基膦或者三乙烯基三苯基膦溶于致孔溶剂,加入聚合引发剂偶氮二异丁腈;在60~240?℃下搅拌聚合6~24?h后,以120?℃蒸馏回收溶剂,得到多孔聚三苯基膦材料。本发明方法合成的三苯基膦树脂具有以下特点:(1)?在制备三苯基膦树脂的过程中没有使用其他单体;(2)三苯基膦的含量非常高,接近3?mmol/g;(3)所得到的树脂孔径在0.3~200?nm之间,比表面积最高可达1500?m2/g。
浙江大学 2021-04-11
非对称多孔陶瓷结构与性能研究
上海交通大学 2021-04-11
高温过滤用多孔材料及制备技术果
高温 TiAl 金属间化合物多孔材料,解决了普通金属多孔材料高温抗氧化、抗酸碱腐蚀性能差,陶瓷多孔材料难以焊接组件化和强度较差等难点,提高了多孔材料的使用性能、扩展了服役环境。本成果涉及反应烧结法制备高性能高温TiAl 合金多孔材料的新技术和多孔材料孔隙形成机理。制备的 TiAl 多孔材料可应用于环保、化工、石油、冶金、矿山、食品、医药及生物等领域作为过滤、分离、隔热、生物骨架及催化剂载体等,对于废气废液净化回收、节能环保等具有重大意义。
北京科技大学 2021-04-13
非对称多孔陶瓷结构与性能研究
利用微流控技术辅助非溶剂致相转化的方法,制备具有非对称结构的多孔陶瓷材料,包括中空纤维陶瓷膜,中空纤维陶瓷/碳复合膜和中空陶瓷微球等。
上海交通大学 2023-05-09
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 46 47 48
  • ...
  • 283 284 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1