1. 项目概述石棉橡胶板（CAF)曾经是过程工业中应用最为广泛的静密封垫片材料。由于石棉是一种强致癌物质，许多发达国家都已立法禁止生产和使用含石棉纤维的制品，因此世界各国特别是工业发达国家都将开发无石棉密封材料作为密封技术领域的主要研究方向之一。上世纪90年代后，国际上一些著名密封板材生产企业，如美国的Garlock公司，奥地利的Klinger公司，英国的Flextallic公司，德国的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相继研究开发了多种无石棉短纤维增强的橡胶基密封复合板材（NAFC材料），并已进入规模化生产阶段，以期在广泛的领域内全面替代CAF。我国自八十年代以来，NAFC材料的年需求量稳步上升，但受国外企业的技术封锁以及国内耐高温合成纤维品种相对单一、产量低、进口纤维价格昂贵等因素的限制，NAFC材料的开发起步艰难，目前国内该种材料的应用主要依靠进口产品，价格非常昂贵。本项目依托南京工业大学在静密封研究领域的技术优势，以传统的CAF材料制备工艺为基础，通过合理选择增强纤维、纤维表面处理工艺，研究纤维增强机理并优化材料制备工艺，不断提高产品的常温和高温性能，在保持低成本的前提基础上，系列化开发适合当前国内市场需求的短纤维增强NAFC新材料，并使其达到甚至超过国外进口同类产品的性能指标。项目成果拥有自主知识产权。所开发产品有望在静密封领域内逐步替代国外进口产品。2. 技术优势本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点。并且其制备工艺简单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备。产品技术指标完全满足国家标准对NAFC材料性能的要求，且某些指标已经超过了国外同类进口产品。

轧钢用导位板是一较典型的高温磨损件，由于高温氧化与磨损并存，导位板工作条件十分恶劣，常常因导位板孔形磨损而导致整个导位板报废。本成果可在导位板的出口端（即尺寸要求较严的孔形部件）形成局部复合材料，即将硬度高、耐磨性好，热稳定性好的陶瓷颗粒与抗氧化性好，并具有一定热强性的金属基体通过特殊工艺出口端以铸造方式形成表面复合材料，从而大幅度提高导位板使用寿命。该成

本发明公开了一种非晶基复合材料的制备方法，其特征在于， 包括：将片状非晶合金与增韧第二相材料交替层叠后置于夹具中，其 中所述增韧第二相为板状且上下表面开有阵列通孔的结构；在恒压或 渐增载荷的条件下，对层叠的非晶合金及多孔板加热，同时对其实施 超声振动，非晶合金迅速软化并被压入第二相增韧板的孔中，使得非 晶相合金与增韧第二相的界面冶金良好结合，而且成形过程中不会发 生晶化，从而获得塑形良好的非晶合金复合材料。本发明还公

新型陶瓷基材料具有高硬度、高强度、优异的耐热性、绝缘性和化学稳定性等特点，广泛应用于机械工程、生物、电子等领域。但由于其硬而脆的特性，陶瓷材料的成型加工一直是一大挑战。该研究巧妙利用数字光投影（Digital Light Processing, DLP）3D打印技术成型迅速、结构特征高保真的特点，成功制造了氧化锆增韧氧化铝（Zirconia Tou

项目团队经过10多年技术攻关，发明了创新型格构增强复合材料夹芯结构，以泡沫和轻木为芯材，以复合材料为面层及格构腹板，制备出系列复合材料梁、板、柱及实体构件。 显著优点：高抗力、高延性、高耐候。解决难点：将真空导入工艺引入超大/异型构件的成型制造，攻克了树脂浸渍及流动的精准控

载大豆异黄酮的生物复合材料多孔支架及制备。该多孔支架是以纳米缺钙磷灰石-多元氨基酸共聚物复合材料多孔支架作为载体，在载体材料中并混合有大豆异黄酮，特别是植物来源的5,4′,7-三羟基异黄酮为作为生长因子成分，生长因子与复合材料的质量比为1~10:100。制备时，将所述比例各成分及为所述复合材料质量5-15%的二水硫酸钙类成分发泡剂混合后，以注塑方式注塑成型得到。实验结果表明，本发明多孔支架对MG-63的细胞增值程度显著大于未负载大豆异黄酮的支架，具有显著性差异，表明本发明的多孔支架具有作为优异促进骨生成性能支架材料的良好前景。

本发明公开了一种利用选区激光熔化制备非晶合金及其复合材 料零件方法，运用这种方法，可以制备出尺寸较大、形状复杂、强度 较高、成分均匀、晶化较少的非晶合金及其复合材料零件。该方法具 体包括如下步骤：(1)非晶粉末制备，(2)非晶复合粉末制备，(3)零件模 型准备，(4)基板安装，(5)气氛保护，(6)红光定位，(7)激光加工，(8) 热处理。本发明将选区激光熔化(Selective-Laser-Melting,SLM)技术运用

产品详细介绍深圳市穹明科技有限公司是一家专注于新型金属复合材料，集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。总部位于深圳，生产基地设立于惠州，旗下品牌有穹明、龙津、深明三个系列，满足不同客户的品质需求。公司以领先的技术，优越的质量，周到的服务赢得客户的信赖。秉承着“人无我有，人有我优”的研发理念，立足于功能性、人性化、智能化产品发展路线，致力打造更加优秀、环保的新型金属复合材料。       深圳穹明科技通过ISO9001:2008国际质量认证体系，公司产品通过GB/T8624-2012防火A级，GB/T9978-2008耐火两小时检测，还通过了GB/T20247-2006吸音检测，GB/T23444-2009质量等级优等产品，GB/T19889.3-2005隔音降噪达到6级，经过GB 18514-2001检测甲醛乙苯含量合格产品，通过GJB3007A-2009和SJ/T10694-2006防静电功能检测；产品符合GB50016-2014建筑设计防火规范，符合GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》，符合GB50073-2013《洁净厂房设计规范》等等。荣获国家多个外观与实用新型专利证书及发明专利。       自成立以来，深圳穹明科技就树立打造百年企业，构建世界一流企业的目标，匠心独运，以工匠精神锻造自己的产品；秉承“忠诚、严谨、高效、创新”的经营理念，诚信经营，口碑相传，深得广大用户的喜爱，一直都以稳健的步伐在发展着。先后参与了：深圳地铁三号线、腾讯深汕云计算数据中心、宁夏云基地计算中心、亚马孙云计算中心、深圳世界大学生运动会、深圳T3航站楼、西藏中国银行西藏自治区分行等项目的建设，在为这些项目提供产品和服务的过程中积累了大量宝贵的经验。      深圳穹明科技产品服务范围：主要服务于国家部委、政府行政机关、银行、保险、证券等金融机构计算机中心以及高档写字楼；医院、学校、科研院所、民航、地铁等交通站场；标准化工业厂房、食品﹑制药﹑化工等厂房，专业实验室或研发中心；会展中心、运动场馆、商业街、高端会所以及星级酒店；电信、移动、联通以及国家电网。产品涉及范围广至计算机数据中心、机房中心、IDC数据中心、网络中心、监控中心、消防控制中心、公安交警110指挥中心、服务器中心、高级多功能会议厅、高端参观通道、以及隔断等诸多领域。

产品详细介绍为什么说大数据是建设未来智慧城市的核心？(下篇) 大数据驱动的智慧城市3.0五大构想 智慧城市是一个长期、不断演进的课题，为此，中兴通讯提出了智慧城市3.0的五大构想： 1、引领下一代ICT基础设施部署。首先，要加大前端智能感知设备的部署，例如智能水表、电表、路灯、垃圾桶等等，拓展城市数据来源。 2、建立大数据开放机制。智慧城市3.0要做好三件事：建立数据采集、传输、应用等环节，端对端的数据安全保障体系；在数据资源相关的规范管理方面做好立法保护工作；联合国家部委及TMF等标准组织，推进政府数据开放，交换访问接口、安全保密等共享标准的制定。 3、推动大数据的应用。依托大数据平台，一方面针对开放交易的数据，经过清洗、脱敏处理，形成标准化的数据；另一方面在政务、企业云、旅游、交通等具体应用上进行自主运营，通过画相建模、人工智能学习等进行大量的应用。 4、推进城市互联、构建智慧城市群。智慧城市3.0时代将以大数据中心为核心节点，通过跨境电商、智慧物流、智慧园区、智慧旅游等应用，加快与“一带一路”国家的数据交流，以数据流带动信息流、文化流。 5、打造大数据的生态圈。致力于加强于各行业顶尖企业的交流合作，在大数据分析领域，建立从数据源、大数据基础设施、大数据分析、大数据可视化、数据运用的大数据生态圈。 小结如果说中兴通讯智慧城市2.0建立了数据共享与交换平台，那么通过智慧城市3.0的构想，可以感觉到3.0的阶段更强调大数据的分析与应用，通过数据驱动城市智慧产业的升级。 过去，基础设施和垂直行业应用系统建设取得了一定基础，如想进一步提升整个城市的智慧化水平，就需要在积累大数据的分析处理和应用中体现更多的价值，可以预见，在智慧城市3.0时代，中兴通讯已走在了探索智慧城市大数据挖掘、分析与应用的道路上。 总结起来看，3.0时代将以大数据为核心，以大连接为基础，这个阶段强调以人为本的大数据运营。中兴通讯相信，它可以解决城市发展过程中面临的深层次问题，从而实现城市智慧式管理和运行，促进城市的和谐和可持续成长。案例推荐：宁夏西部云基地采用世界领先的环保节能技术，建设世界一流的绿色环保数据中心基地，整个基地的钢结构数据中心与地域气候的结合，再加上穹明科技的金属复合墙板，完美的拼接构成提供数据中心机房的完美框架，使PUE值达到1.1，成为目前国内唯一的全自然冷源数据中心，大大降低了二氧化碳和热空气的排放，真正实现了节能高效、绿色环保。了解详情请点击下面链接：http://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309403973185648393814

（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。