高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
纳米氮化钒及纳米碳氮化钒粉体的制备方法
本发明提供了一种纳米氮化钒及纳米碳氮化钒粉体的制备方法。其特征在于以粉状钒酸铵、碳质还原剂和微量稀土等催化剂为原料,按一定配比将它们溶于去离子水或蒸馏水中,并搅拌均匀,制得溶液。然后将该溶液加热、干燥,最后得到含有钒源和碳源的前驱体粉末。将前驱体粉末置于高温反应炉中,并通入还原气体作为反应和保护气体,于800~950℃、30~60min条件下,制得平均粒径<100nm、粒度分布均匀的纳米氮化钒及纳米碳氮化钒粉体。本方法具有反应温度低、反应时间短、生产成本低、工艺简单等特点,适合工业化生产。
四川大学 2021-04-11
一种带有硫化铝外壳的硫化铜纳米粉末材料及其制备方法
(专利号:ZL 201410557601.2) 简介:本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的硫化铜(CuS)纳米粉末材料及其制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构,内核为CuS纳米颗粒,外壳为Al2S3层;所述CuS纳米颗粒内核的粒径为10~100nm,所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层,其厚度为1~10nm。本发明采用等离子电弧放电法,将铜粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料,采用石墨作为阴极
安徽工业大学 2021-01-12
一种带有硫化铝外壳的二硫化钨纳米粉末材料及其制备方法
(专利号:ZL 201410557604.6) 简介:本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钨(WS2)纳米粉末材料及其制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构,内核为WS2纳米颗粒,外壳为Al2S3层;所述WS2内核的粒径为10~100nm,所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层,其厚度为1~10nm。本发明采用等离子电弧放电法,将钨粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料,采用石墨作为阴极材料,
安徽工业大学 2021-01-12
高品质专用米粉加工技术
我国丰富的大米资源以及社会消费需求为米制食品产业的发展提供了重要的物质基础和经济基础,但与小麦粉和面制品相比,大米制品产业链非 常短,行业内缺乏专业分工,导致整体缺乏竞争力,所以米制品原料的标准化和专用化已成为我国米制品产业发展的瓶颈。本成果可以降低米制品企业成本、提高相关米制品质量,并可确保米制品安全性,转化应用前景广阔。 成果的技术指标、创新性与先进性 该成果包括了高品质、标准化专用米粉生产技术与装备,主要技术有以下四个方面:一、大米蛋白与大米淀粉高效分离技术与装备,实现了米粉中蛋白含量在 0.5~7%之间精准控制,可根据产品用途调整蛋白含量改变米粉性能;二、米粉湿热调质技术,可以在 2~6h 内促使淀粉结构成熟化,改善米粉凝胶性能,实现了米粉即时加工,节约了稻谷长时间陈化所带来的损耗和资金成本;三、湿米粉保鲜技术,可以使 30~40%水分含量米粉,在常温下保存7~15 天,节约了干燥成本,米粉性能受破坏小,而且方便使用;四、食品安全指标控制,包括重金属、农残、真菌毒素脱除技术,可以确保产品质量满足食品安全要求。这些成果已经实现了工业化生产,技术和装备达到国际领先水平
江南大学 2021-04-13
一种带有硫化铝外壳的二硫化钼纳米粉末材料及其制备方法
(专利号:ZL 201410557617.3) 简介:本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钼(MoS2)纳米粉末材料及其制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构,内核为MoS2纳米颗粒,外壳为Al2S3层;所述MoS2内核的粒径为10~100nm,所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层,其厚度为1~10nm。本发明采用等离子电弧放电法,将钼粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料,采用石墨作为阴极
安徽工业大学 2021-01-12
有层次结构的纳米立方体和纳米铁花状结构的制备方法
一种有层次结构的纳米铁立方体和纳米铁花状结构的制备方法,具体作法是:取不锈钢片和钛片、不锈钢片和钛片的面积比为2.5∶1,依次用400,600,800目砂纸抛光,清洗3-5次;超声30分钟,取出备用;配置含450g/L的FeCl2,抗环血酸1.4g/L,氟化铵0.8g/L,复合氨基酸0.7g/L,柠檬酸0.086g/L,0.05mol/L盐酸的电镀液;以处理后的钛片做阴极,不锈钢片做阳极,进行0.1A的恒电流电镀,电镀时间为3-60s;电镀完后取出钛片,即获得纳米铁立方体或纳米铁花状结构。该方法制得的纳米铁为立方体及花状结构,比表面积大,活性好,且设备简单,能耗低,适合大规模生产。
西南交通大学 2016-10-20
微纳米颗粒复合制备功能性粉体材料
1 成果简介新材料产业的发展带动了纳米粉体技术的发展,如何合理分散和使用纳米粉体材料已经成为制约该技术应用的瓶颈。因此,各类纳米粉体根据用途而进行二次加工处理,制备用户方便使用的“功能性微纳米复合粉体材料” 也就逐渐形成了市场。 该技术的特点是:借助微米级母粒子与纳米级子粒子的复合,完成对纳米粉体的有序分散和实现纳米颗粒对微米颗粒的包覆;或者是将不规则的颗粒整形处理,从而制备不同类型的功能性复合粉体,满足新材料功能的需要。这一新成果已经实现产业化,解决了许多航空、航天、电子、生物、材料、医药、涂料、冶金等行业对新一代粉体材料的需求。2 应用说明 图 1 生产功能性微纳米复合粉体材料的技术路线 采用我们研制的 PCS-II 型粉体复合机,借助机械冲击的方法对粉体颗粒进行表面处理,有目的地改变其物理化学特征、表面结构和颗粒的形貌特征。 产品的特点是:功能性:根据需要制备具有特定新性能的复合粉体材料,如导电导热粉体、高流动性粉末、球形化石墨粉体、氧化铝弥散铜粉、碳化硅弥散铝粉等;以壳代核:节约贵重原料,如包覆银的聚合物(铜、铝)粉体、包覆铜的铁(铝)粉体等;以微米颗粒为载体分散纳米粉体,如包覆碳纳米管的聚合物(铜)粉体、包覆纳米二氧化硅的橡胶粉体、包覆纳米氧化铝的聚合物粉体等。3 效益分析不同产品的市场背景和成本都有不同,需根据具体情况系统分析。
清华大学 2021-04-13
纳米粒子改性的SEBS热塑性弹性体材料
热塑性弹性体(TPE)是一类在常温下显示橡胶弹性,高温下又能塑化成型的高分子材料。由于它无需硫化就具有硫化橡胶的物理机械性能,能耗低;又有类似热塑性塑料的加工特性,加工工艺简单;边角料可完全回收,节省资源,有利环保。所以,自1958年问世以来,受到了极大的重视,被称为“第三代橡胶”。SEBS属于苯乙烯类热塑性弹性体,由聚苯乙烯硬段和氢化的聚丁二烯烃软段构成嵌段共聚物,具有优良的橡胶弹性、优异的耐候性、优异的耐低温性能、环保性能、着色性能等特点。SEBS很少单独使用。原因在于SEBS与传统的硫化橡胶相比,存在着刚性过大、压缩变形大、耐热性差等缺点,且单纯使用SEBS的价格昂贵。 本项目通过SEBS与纳米粒子、通用热塑性塑料等改性剂的熔融共混,改善了基于SEBS的热塑性弹性体在上述方面的不足。纳米粒子改性的SEBS热塑性弹性体材料可用于家用电器、体育用品、汽车材料、医疗器械、建筑业、制鞋业等许多领域。
上海理工大学 2021-04-11
微纳米颗粒复合制备功能性性粉体材料
1 成果简介新材料产业的发展带动了纳米粉体技术的发展,如何合理分散和使用纳米粉体材料已经成为制约该技术应用的瓶颈。因此,各类纳米粉体根据用途而进行二次加工处理,制备用户方便使用的“功能性微纳米复合粉体材料” 也就逐渐形成了市场。 该技术的特点是:借助微米级母粒子与纳米级子粒子的复合,完成对纳米粉体的有序分散和实现纳米颗粒对微米颗粒的包覆;或者是将不规则的颗粒整形处理,从而制备不同类型的功能性复合粉体,满足新材料功能的需要。这一新成果已经实现产业化,解决了许多航空、航天、电子、生物、材料、医药、涂料、冶金等行业对新一代粉体材料的需求。2 应用说明 图 1 生产功能性微纳米复合粉体材料的技术路线 采用我们研制的 PCS-II 型粉体复合机,借助机械冲击的方法对粉体颗粒进行表面处理,有目的地改变其物理化学特征、表面结构和颗粒的形貌特征。 产品的特点是:功能性:根据需要制备具有特定新性能的复合粉体材料,如导电导热粉体、高流动性粉末、球形化石墨粉体、氧化铝弥散铜粉、碳化硅弥散铝粉等;以壳代核:节约贵重原料,如包覆银的聚合物(铜、铝)粉体、包覆铜的铁(铝)粉体等;以微米颗粒为载体分散纳米粉体,如包覆碳纳米管的聚合物(铜)粉体、包覆纳米二氧化硅的橡胶粉体、包覆纳米氧化铝的聚合物粉体等。3 效益分析不同产品的市场背景和成本都有不同,需根据具体情况系统分析。4 合作方式技术服务、新产品开发、装备提供。
清华大学 2021-04-13
纳米陶瓷和微米金属复合粉体的机械制备方法
本技术涉及一种纳米陶瓷/微米金属复合粉体的机械制备方法。它是以已建立的微、纳米粉体为原料,首先采用理论模型建立微、纳米粉体的质量配比关系,并将纳米陶瓷粉制成均匀稳定的悬浮液,然后将按计算好的配比称量的纳米悬浮液和微米粉混合,再通过机械复合法制备纳米陶瓷/微米金属复合粉体。该方法具有工艺简单、处理时间极短、反应过程容易控制、能连续批量生产等特点,可供推广和工程应用。该技术的有益效果如下:(1) 该方法具有工艺简单、处理时间极短、反应过程容易控制、能连续批量生产等特点,可切
南京航空航天大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 177 178 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1