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超分辨纳米显微成像系统
该系统的分辨率可以达到传统显微成像系统的 2 倍以上,可以实现 80 纳米 以下的宽场成像。
上海理工大学 2021-01-12
新型纳米金属合金材料
价格低廉、无毒、环境友好的金属锡(Sn)与铋(Bi)在能源转化和存储等领域有着广泛应用。然而,由于Sn与Bi的晶格失配大(>22%)、易相分离和氧化、以及二者之间相容性低于2 at%,使得纯相Sn1-xBix合金材料的制备及其物化性质的研究成果较少被报道。
南方科技大学 2021-04-14
​碳纳米管芯片技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学 2021-02-01
原位热压烧结工艺制备致密ZrO2/Ti2AlN复合材料
研发阶段/n原位热压烧结工艺制备致密ZrO2/Ti2AlN复合材料  本发明是原位热压烧结工艺合成致密ZrO2/Ti2AlN复合块体材料。原料组成及成分范围为:以Ti粉、Al粉、TiN粉的摩尔比为n(Ti)∶n(Al)∶n(TiN)=1∶(0.8~1.4)∶1,ZrO2粉的掺入量为5~40vol%。本材料由原位热压烧结工艺制成,其步骤包括:按配比称取原料,原料混合均匀后,置于石墨模具中,在热压烧结系统中的真空环境下进行烧结,真空度为10-2Pa;升温速度为5~80℃/min,烧结温度为1200~14
湖北工业大学 2021-01-12
反-2-己烯醛(香叶醛)及反-2-己烯-1-醇
项目的背景及目的 反式-2-己烯醛(trans-2-Hexenal),俗称香叶醛(leaf aldehyde),其香气为特有的青叶子气味,独特的新鲜感,俗称青苹果。国际安全号:FDA121.1164。自然界主要存在于西方的鹅耳枥(carpinus betulus)和东方的茶叶油中。由于其独特的香气,常为调香师们爱用的增香剂。另外,由于其特有的化学结构,它又是合成多种香料必用的原料,如合成反-2-己烯醇,3-甲巯基己醛,3-巯基己醛等至少不下六种香料。
南开大学 2021-04-14
XT2-6(XDP-2)落地式体视显微镜17000元
产品详细介绍一、仪器用途:XT2-6(XDP-2)是一种新型的落地式大视场体视显微镜,同时能兼顾图像清晰,观察舒适,操作方便,立体感强的特性,广泛应用于生物解剖、电子工业、矿物研究等领域。它融合视觉工程,国内专利,独家生产;它实体光学成像,提供2×. 4×. 6×. 8×. 10×. 15×的物镜,可任意转换;它人性化设计,使长时间的观察操作者无眼疲劳感,操作更灵活自如,不受视力限制,提高工作效率;它超长工作距离,超大的景深和视野。落地式大视场(面镜2倍) 二、技术参数/物镜  物镜倍率 工作距离(mm) 物方线视场(mm) 配置2× 208 68 ●4× 98 34 ●6× 80 22.7 ●8× 58 17 ○10× 46 13.6 ○15× 50 9.1 ○6×(SL) 115 22.7 ○“●”为标准配置  “○”为选购配置仪器高度1800mm;观察头部自由转动,伸展范围达850mm,方便观察超大面积物体;支架稳重,滑动自如,垂直580mm大行程带助力升降;底部万向滑轮带锁紧装置,可自由移动或固定,便于观察到最佳的位置。三、应用范围: 电子工业:印刷电路及组成安装,产品质量控制及筛查,返工及焊接;精密工程、塑料业:产品质量控制及筛查微焊接,微加工,注入浇铸;医疗、牙科器材制造业:精加工,安装,精细修整,颜色匹配,返工检修;生物医学:样本制备,样本解剖,镜检操作,样本染色;公安系统.四、产品成套性:1、主机(含面镜)/1台,2、2 X、4 X、6 X物镜/各1只,3、备泡/2只(12V20W带杯卤素灯).五、选购件:LED灯源/700元    上海光学仪器进出口有限公司地 址 :上海市杨浦区民星路201号28幢2楼 邮编 :200433电话:021-35030526   手机:13916201020   传真:021-65563863  售价:17000.00元(含税,款到、订货后发货)  联系人:卜生高E-mail:bsg040206@163.com     http://www.soiec.cpooo.com
上海光学仪器进出口有限公司 2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
一种基于 I/O 流水线的失效节点数据重构优化方法
本发明公开了一种基于 I/O 流水线的失效节点数据重构优化方 法 , 包 括 : 从 纠 删 码 存 储 集 群 中 的 存 活 节 点 中 任 选 k 个 节 点 N1,N2,…,Nk,并初始化计数器 i=0,j=1,节点 Nj 读取其自身的分块 Blocki,j,并将其发送到 Nj+1,并设置 j=j+1,节点 Nj 读取其自身的 分块 Blocki,j,并与接收自节点 Nj-1 的分块 Blocki,j-1 进行线性组合计
华中科技大学 2021-04-14
环氧树脂纳米复合材料用多功能碳纳米管的制备方法
本发明所涉及的环氧树脂纳米复合材料用多功能碳纳米管,适用于所有高性能复合 材料领域。由于本发明所涉及的碳纳米管具有增强、分散、界面粘结、固化等多种功能, 由其制得的碳纳米管/环氧树脂复合材料具有碳纳米管本身的高强度、高模量、良好的 韧性、低密度、导电等优点,可广泛应用于各种先进材料领域,市场前景十分可观。该 多功能碳纳米管是固态材料,储存和运输十分方便;并且本身具有了良好的分散性和界 面粘结性能,操作工艺简单,相对降低了生产成本。因而,本发明为高性能纳米复合材 料的工业化生产提供了新的途径
同济大学 2021-04-11
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