XM-914牙分解组织模型   XM-914牙分解组织模型经下颌前磨牙、磨牙冠状剖面可分解成两部分，显示下颌第一、第二前磨牙和第一、第二、第三磨牙的构造以及龋齿病变充填修补后的形态等结构。 尺寸：放大，4.5×11×4cm 材质：PVC材料

XM-837假复层纤毛柱状上皮组织   XM-837假复层纤毛柱状上皮组织显示假复层纤毛柱状上此组织结构，由柱状、梭形和椎体形三种形状不同、高度不等的细胞结合而成，并间有杯状细胞，锥形细胞又称基细胞，在柱状细胞的表面有纤毛，并示基膜等。 尺寸：放大，32×24×7.5cm 材质：PVC材料

"BARMS技术的目标是发展一种兼具高效，低污泥产量，低能耗，能在有氧条件下清除氮磷污染的生化处理技术。在先进生物材料技术的支撑下，BARMS技术在微米尺度上实现了上述功能的有机整合。 污水处理机构现场使用结果显示，相对于通常情况下的“活性污泥法”，BARMS能显著提高处理效率，能处理COD高达10000 ppm的高浓污水；BARMS可大幅度降低生化污泥产率，减排达90%以上；BARMS使用搅拌装置即可满足反应需求，节约用电50%以上；结合SND菌培育技术，BARMS可在有氧条件下高效去除水体的氮磷污染，实现一步法去除水体中氮，磷和有机物等主要污染，简化处理流程，增加系统稳定性。BARMS的技术原理是制备了一种具有独特纳米微结构的微生物载体，BARMS载体 （已申请国家发明专利）。BARMS载体是一种直径10微米大小的微球，可支持环境友好型的微生物在其表面生长，并形成稳定性极高的“材料-微生物”复合结构，可以适应各种不良环境，显著提高了系统的适应性和稳定性。 每一个发育成熟的由微生物活化的载体微球就成为一个微米级的处理单元。微球表面的微生物全部参与污染物的降解，由于微球巨大的比表面积，相对于“活性污泥法”，BARMS系统的水接触面积提高了10000倍以上，是系统高效运转的根本保障。由于BARMS载体强大的吸附性，阻止了细菌之间自发形成的污泥，使得BARMS系统几乎做到了污泥零排放，污泥减排达90%以上，是目前国内外市场上唯一能做到这一点的技术产品。 SND菌是可在有氧情况下进行硝化和反硝化的细菌，并且具有磷聚合的特征，可以一步做到清除水体的三大污染物（N，P，COD）。BARMS载体配合特定的反应条件，可与SND菌形成稳定的复合物，从而实现有氧状态下的三种主要污染物的一步去除，这也是目前市场上唯一能实现该技术标准的产品。"

其他成果/n一种地表水的水处理系统及水处理方法。该水处理系统包括：电絮凝装置、超滤膜分离装置和混合液内回流单元；所述电絮凝装置和所述超滤膜分离装置连通，所述混合液内回流单元设置于所述电絮凝装置和所述超滤膜分离装置之间。本发明的水处理方法：采用电絮凝‑超滤耦合并辅以混合液内回流去除地表水体中有机污染物，使处理后的出水能满足我国《生活饮用水卫生标准》(GB5749‑2006)要求，该工艺结构简单，有机污染物去除比例高，超滤膜的膜装置运行压力损失小、膜通量衰减速度低、膜组件反洗频率低。

本发明公开了一种 FCoE 读写处理系统，包括交换 ID 管理模块、 请求帧封装发送模块、数据帧封装发送模块、数据帧接收处理模块、 准备帧接收处理模块、响应帧接收处理模块和接收队列；本发明还公 开了一种基于该 FCoE 读写处理系统的读写处理方法，对来自上层的 对应多队列块通用块层请求或块设备驱动层请求，按照 FCoE 协议和 FCP 协议处理，生成的 FCoE 帧通过标准以太网网络接口传输；缩短 了读写路径，减小处

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

本发明公开了一种托卡马克等离子破裂能量处理装置及处理方 法，所述能量处理装置包括压敏电阻、脉冲电容单元、电阻单元、逆 变单元和控制单元；所述压敏电阻、脉冲电容单元、电阻单元依次并 联在直流母线的正极和负极之间，脉冲电容单元的正负极与直流母线 的正负极对应连接；所述逆变单元直流侧输入端的正极连接直流母线 的正极，直流侧输入端的负极连接直流母线的负极。本发明主要应用 于可控核聚变托卡马克等离子体破裂能量处理，具有储能、吸能、耗 能与能量回馈再利用的多重处理功能，可有效的吸收和处理由与等离 子体耦合的线圈

解决喷涂生产线前处理和热镀锌生产线酸洗处理的技术需求。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)