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承载比试验仪（河北路仪）
产品详细介绍承载比试验仪（河北路仪）
主要用途: cbr-1型承载比试验仪适用于各种土和混合料（粒径小于40mm的土）在规定的试筒模内压实后进行承载比试验，以确定所设计的路面、路面基层，底基层，路基材料层的承载能力，是土工试验必配仪器之一。仪器由主机、量力环及贯入杆、加栽板、百分表、膨胀量测定装置等组成。仪器具有体积小，出力大，操作方便等特点。
主要技术参数：
最大载荷:30kn, 50kn(可选)；
载荷速度:1.0mm/min；
贯入杆:ф50mm×100mm；
工作台:ф50mm；
工作台行程:50mm；
试件模:ф152mm×170mm；
仪器尺寸:310×310×930mm；
仪器重量:100kg；
承载比试验仪器使用说明
一、用途：
承载比试验仪，是用于在规定的试筒内制作后，对各种土和路基层，底层材料进行承载比试验。混合料的最大粒径，应控制在25mm以内，最大不超过40mm.
二、仪器主要参数：
1、速度：1mm/min 最大压力3T
2、贯入杆：端面直径φ50mm。内径φ52mm 长100mm
3、多孔板：两块
4、百分表：0~10mm，三只φ
5、载荷板：6块（外径φ150mm，内径φ52mm，每块1.25Kg）.
6、试筒：内径φ125mm，高170mm，垫块φ151mm,高50mm同重型击实试验试筒。
三、仪器的使用方法
1、打开电源开关，仪器运转，检查仪器的工作状况是否正常，检查手柄进出，转动是否正常，如一切正常可准备开始试验。
2、按《公路路面基层材料试验规程》JTJ075-85承载比试验方法制取试件。
3、测量饱水膨胀量：
A、将经过湿气养生的试件放在装有调节杆的多孔板，在板上加足够的载荷板，使试件面上的压力等于该材料层上路面的压力，
B、将试筒与多孔板一起放在水槽内（先不放水）并用拉杆将模具拉紧，安装百分表，读取初始读数。
C、向水槽内放水，使自由进到试件的顶部，在饱水期间，槽内水应保持在试件的顶面以上25mm，通常试件要泡96小时，
D、在泡水时间到时，读取百分表读数，计算膨胀量。
AV=泡水后试件高度的变化/原试件高（120mm）×100%
E、从水槽中取出试样，倒出试样上的水，静置15分钟让其排水然后卸去附加载荷和多孔板，底板及滤纸，并承重M，以计算试件的深度及密度的变化。
4、贯入试验：
A、将饱和水试验终了的试件放到试验仪升降盘上，调整贯入杆与测力环对中，在贯入杆周围放置预定数量的载荷板。
B、先将贯入杆用手轮施加45N载荷，然后将测力环，测形变的百分表调整到零点。
C、加荷压人手轮，记录测力百分表某些读数（20、40…..）时的贯入量，并注意贯入量为2.5mm，能有8各以上的读数，总贯入量为2.5、50mm时的承载比：
承载比C=单位压力/7或10.5×100%
四，保养：
1、每次使用后，应立即将仪器擦干净。
2、使用一年后应把变速箱内润滑油脂换上新的润滑油脂，一会定期保养。
同时供应试验仪器、无损检测、力学设备、各种试模、各种筛具，混凝土试验仪器 水泥试验仪器 无损检测仪器 公路土工试验仪器 沥青试验仪器 压力机、拉力机 水泥、混凝土试模类 天平类 其它检测仪器
河北路仪电话03174608382
传真03174608387
手机：13703330687
QQ：421782710
网址http://www.010yq.com
邮箱：yiqi0687@163.com
河北路仪公路仪器有限公司
2021-08-23
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理芯片及其检测系统的研究
项目简介： 本成果提供了一种以光寻址电位传感器（LAPS）为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台，具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时，该成果作为一个测试平台，可将多种生物化学响应 过程移植于其上，具有应用灵活的优势，例如，与噬菌体展示技术结 合，将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面，实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞（MDAMB231）无标记检测，如图 1 所示；与基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相结合，对免疫球蛋白（IgG） 探针固定、免疫响应进行了全程监测，并将其推广至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、铁蛋白（Ferritin）等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测，如图 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系，实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测，如图 3 所示。
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作，从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术，形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权，开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片，打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平，且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学
2021-04-10
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
浙江大学
2021-04-10
人工神经网络芯片的研发与产业化
随着机器学习与人工智能的发展，传统的CPU已经无法满足大规模神经网络训练的需要。在当前机器学习与神经网络的热潮下，美国互联网和IC巨头纷纷推出自己的神经网络/人工智能芯片，抢占这一未来市场。我们研发的神经网络/人工智能芯片可以验证多种深度学习算法及应用，具有完全自主知识产权，是将来可以挑战美国人工智能芯片领域的一个重要突破。
电子科技大学
2021-04-10
适配器和LED照明AC/DC电源管理芯片
LED半导体照明由于环保、寿命长、光电效率高等众多优点,已经成为主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低电压工作,必须要设计复杂的电源转换电路,不同用途的LED灯配备不同的电源适配器。LED芯片和电源装在一起，一般空间狭小,散热条件差,驱动电源的质量直接影响半导体照明的使用寿命。对驱动电源的要求包括转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容等。实际应用过程中,因此必须要综合考虑这些因数。LED驱动电源面临几个挑战:首先是驱动电路寿命;其次是转换效率,尤其大功率应用中,可减少热耗散;再次是调光功能;最后是控制成本。
电子科技大学
2021-04-10
第五代移动通信核心处理芯片研发
随着下一代无线通信技术的发展，迫切需要一种兼具可演进性（Evolvable）、可扩展性（Scalable）和高性能、低功耗特性的新型计算系统来满足成指数增长的计算性能的需求。 可重构计算（Reconfigurable Computing）近年来出现的一种将软件的灵活性和硬件的高效性结合在一起的计算方式，其基本思想是：计算机通过一个主处理器加上一组可重构硬件来组成，其中主处理器负责控制可重构硬件的行为，可重构硬件由配置信息流驱动，通过剪裁、重组大量计算资源，专注地加速执行某一特定任务。在灵活性方面，可重构计算系统具有与通用处理器相似的可编程性；在能量效率上，可重构计算接近专用计算电路。 研究内容： 1. 基于粗粒度可重构计算的计算密集型通信算法实现； 2. 粗粒度紧耦合多核可重构计算阵列硬件架构； 3. 高灵活性、高可扩展性的可重构片上存储阵列硬件架构； 4. 低功耗可重构处理器片上负载均衡和资源管理。
北京交通大学
2021-04-13
纳米孔检测芯片的便携式装夹装置
本发明公开了一种纳米孔检测芯片的便携式装夹装置，包括弹簧、推动杆、沿推动杆自由移动的左液池、橡胶垫圈、芯片夹和右液池，通过按动推动杆使左液池和右液池分开，将装有芯片的芯片夹插入两液池之间的空隙，去除对推动杆施加的外力时，右液池与左液池在弹簧的作用下共同夹紧芯片夹；位于芯片夹内侧的橡胶垫圈保证夹紧芯片时的密封连接，位于芯片夹外侧的橡胶垫圈保证和两液池的密封连接。本发明利用弹簧自发复原的特性，能够方便快捷、准确高效地实现两液池与芯片连接时的定位与夹紧，从而实现快速更换所需芯片。
东南大学
2021-04-13