芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

高性能非制冷红外探测器芯片

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

东北师范大学 2025-05-16

教育部部长怀进鹏：加强有组织科研，推进产学研紧密结合

3月3日，教育部与宁夏回族自治区在京举行部区会商会议。教育部党组书记、部长怀进鹏，宁夏回族自治区党委书记、人大常委会主任李邑飞，党委副书记、政府主席张雨浦出席会议并讲话。

微言教育 2025-03-04

科技部党组书记、部长阴和俊《旗帜》撰文：优化重大科技创新组织机制

党的二十届三中全会提出“优化重大科技创新组织机制，统筹强化关键核心技术攻关”，这是健全科技管理体制、加快实现高水平科技自立自强的重要举措。

旗帜微平台 2025-03-12

专家报告荟萃㊵ | 山东大学副校长易凡：强化有组织科研 培育发展新质生产力

在这个充满机遇与挑战的时代，山东大学始终秉持着对科技创新的不懈追求，积极探索前沿领域，力求为社会发展贡献更多智慧与力量。今日，我们有幸与尊敬的雷司长、高院士相聚一堂，一同回顾山东大学近年来在科技创新之路上的奋进历程，分享那些令人振奋的成果与突破。接下来，就让我们一同走进山东大学的科技创新世界，感受那蓬勃发展的活力与激情，见证每一位山大人在科研道路上的坚守与担当。

中国高等教育博览会 2025-03-12