高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
超薄晶硅纳米线太阳能电池
常州大学 2021-04-14
表面改性的非晶合金涂层及其制备方法
本发明公开了一种表面改性的非晶合金复合粉末,其特征在于, 通过表面改性技术在所述非晶合金粉末表面包覆一层抗氧化的金属镀 层。本发明还公开了该粉末的制备方法,以及利用该粉末制备的非晶 复合涂层及其制备方法。本发明非晶复合涂层具有优异的抗氧化性能、 高结合力以及良好的抗磨损性能,克服了以往单相非晶涂层/金属基体 之间界面结合力较差、高温抗氧化性能不足的问题,可以有效降低非 晶粉末在高温热喷涂过程中的表面氧化。该复合涂层在
华中科技大学 2021-04-14
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
江西江铃集团晶马汽车有限公司
江铃集团晶马汽车有限公司(简称:晶马汽车)系江铃集团全资子公司,属集团六大整车企业之一。晶马汽车前 身是成立于1958年的原江西消防车辆制造厂(南昌汽车厂),2011年经江铃汽车集团公司重组成立江西消防车辆 制造有限公司,同年更名为江铃集团晶马汽车有限公司。 晶马汽车是以大、中、轻型客车(含新能源客车)、乘用车(不含轿车)、专用车等车型研发、生产、销售和服 务为核心的整车企业。公司具备纯电动客车、纯电动乘用车、混合动力客车、乘用车(不含轿车)、轻型客车、 大中型客车、轻型货车、中重型货车、消防车、越野车、专用车、半挂车、大中型专用校车及底盘生产资质,现 主要有福尊、福运、福顺及福智四大系列产品,涉及客运、公交、旅游、通勤、校车、旅居车、物流、专用车等 行业客户。 晶马汽车被授予“国家高新技术企业”,是“江西省电子工程研究中心”和“南昌市汽车底盘工程技术研究中心”, 曾荣获全国交通企业管理委员会授予的“全国交通运输企业用户最满意产品企业”称号;产品荣获2017年度中国 客车行业“新能源客车客户满意奖”称号。
江西江铃集团晶马汽车有限公司 2021-11-02
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司于2012年在创业板上市(证券代码:300316),下属18家公司,3个研发中心,其中一个海外研发中心,总人数近3000人,研发人员400多名,拥有外专工作站、国家级博士后工作站、省级重点企业研究院等研究平台。 晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等晶体生长设备,同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备,致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业;在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化,并取得半导体材料装备的领先地位;成功掌握国际领先的 700kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向,集团为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案,满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。  集团拥有一支以教授、博士为核心的技术研发与管理团队,单晶炉和多晶炉被评为国家重点新产品,“全自动单晶硅生长炉”入选工业和信息化部第三批制造业单项冠军产品,已获国家专利460余项。公司连续三年完成利税位居中国电子专用设备行业十强单位首位,连续三届创业板最具成长性上市公司十强,获得浙江省科技进步一等奖、浙江省人民政府质量管理创新奖、浙江省创新企业百强等荣誉。 遵循国家提出的“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展新理念和“中国制造2025”规划,晶盛以“先进材料,先进装备”为发展战略,建设全球技术及规模领先的半导体、光伏装备业,发展LED衬底材料、工厂智能化服务解决方案的先进制造型企业,积极开拓低碳节能可持续发展的制造产业。
浙江晶盛机电股份有限公司 2021-02-01
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
一种棕榈藤材藤皮藤芯的区分方法
项目成果/简介:本发明公开了一种棕榈藤材藤皮藤芯的区分方法,该方法采用生物解剖方法,每隔一固定距离对藤茎径向的藤材纤维比量,维管束密度,导管比量和薄壁组织比量进行系统测试,计算,分析和研究,根据藤材上述解剖构造特征的......
安徽农业大学 2021-04-10
水下机器人智能焊接与增材制造技术
该项目通过产学研用的创新合作,已研制出水下机器人焊接与增材制造系统,可应用于核乏燃料池、核构件池、核岛等强辐射环境水下焊接与增材修复,也可以应用于海洋资源开发装备以及海洋维权装备的远程遥操作水下自动焊接与增材修复。自动化程度高,水下电弧稳定性,在水深压力作用下仍具备非常优异的盖面搭桥能力,获得的焊缝成形美观,接头力学性能好。该套技术装备已于2016年通过中广核研究员组织的现场验收。该技术成果被科技日报以35项“卡脖子技术”专题进行了深度报道(第28项),入选刘亚东主编的《是什么卡住了我们的脖子》一书。
华南理工大学 2021-04-10
一种棕榈藤材藤皮藤芯的区分方法
本发明公开了一种棕榈藤材藤皮藤芯的区分方法,该方法采用生物解剖方法,每隔一固定距离对藤茎径向的藤材纤维比量,维管束密度,导管比量和薄壁组织比量进行系统测试,计算,分析和研究,根据藤材上述解剖构造特征的......
安徽农业大学 2021-04-29
金属-耐材高温复合结构热-机械行为研究及应用
针对炼铁高炉、炼钢转炉、连铸中间包、钢水包、鱼雷罐车等高温冶金容器及加热炉、高温管道等热力系统设备的共同结构和负荷特点,综合利用计算机仿真和现代电测及激光测试分析技术,开展其在生产过程中的热行为、变形行为、及强度行为的内部机理和外在表现的基础理论研究,形成了金属-耐材高温复合结构热-机械耦合行为的分析方法和设计理论,并成功地应用于300吨钢包裂纹生成分析及改制设计,转炉延寿技术及工艺确定、高炉下降煤气下降管的塌落事故评估和治理以及转炉等高温结构的设计和行为控制等方面。其中300吨钢包裂纹生成分析及改制研究工作明确了原有进口大型钢包裂纹的生成机理及防治方法,并首次将圆弧底和整体小耳轴应用于大型钢包,使新钢包的各处应力分布较为均匀,应力水平低,最大应力较原有钢包下降约40%。各种最大应力均避开了焊缝位置。焊缝和水口附近的应力水平下降了60%-70%。其结果使钢包的机械强度指标较原有钢包有了很大改进,特别是焊缝和水口附近改善明显。在提高钢包使用寿命、降低包重、减少维修费用等方面取得了令人满意的效果,并彻底替代了原有进口钢包,取得了巨大的经济和社会效益。该项成果现已在宝钢全面推广。
北京科技大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 39 40 41
  • ...
  • 75 76 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1