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细胞因子融合蛋白的应用开収技术
细胞因子是特异性细胞产生的,一类能够在细胞间传递信息、具 有免疫调节和效应功能的蛋白质。其中细胞因子介导的自身免疫是引 起自身免疫性疾病的一种重要的机制。白介素-17(IL-17)是目前新 发现的细胞因子,是由 Thl7 细胞分泌的致炎细胞因子,在机体炎症 反应以及自身免疫性疾病中发挥着重要作用。参与包括风湿性关节 炎、系统性红斑狼疮、银屑病等多种自身免疫性疾病的发病与发展。 白介素-17 与其受体结合后通过信号转导而发挥作用。白介素-17 受 体融合蛋白能与
兰州大学 2021-04-14
发现鼻咽癌细胞转移的重要分子事件
HOPX的甲基化状态可能是鼻咽癌患者的重要预后预测指标,临床医生可根据TNM分期结合该指标筛选出高转移风险的鼻咽癌患者,从而更有针对性的指导临床治疗方案的选择;并且,药物研发部门可根据HOPX-HDAC2/SRF-SNAIL信号通路设计靶向药物,对有该通路异常的鼻咽癌患者进行个体化靶向治疗,可能是提高鼻咽癌患者生存率的重要途径。
中山大学 2021-04-13
生物转化甲烷气体联产细胞蛋白和多糖
针对我国蛋白饲料和多糖产品的巨大市场空间,团队借助专有的合成生物学技术平台自主研发了甲烷气体高值化生物转化技术,拥有我国行业内首个专利授权。利用该技术可以实现将页岩气、沼气等甲烷气体通过微生物高效转化为细胞蛋白和多糖。 所产甲烷基细胞蛋白富含包括全部必需氨基酸的 18 种氨基酸,菌体粗蛋白含量大于 60%,其中 9 种必需氨基酸在总氨基酸中占比达 30%,其在总氨基酸含量、限制性氨基酸含量等参数水平上明显优于豆粕蛋白,并与鱼粉蛋白相似。 所产多糖经权威机构鉴定,其结构与保湿霜类护肤品添加剂海藻多糖结构相似度达97%,具有保湿、修复等功能,目前主要应用于医美产品添加剂与化妆品添加剂。 本项目具有生产成本低、制备工艺简洁高效和制备过程环保无污染的优势。通过前期建立甲烷生物制造的全链条研发平台,该技术已完成从实验室向产业化的推进。
西安交通大学 2025-02-08
棉花细胞壁伸展蛋白基因GbEXPATR及应用
该发明公开了一个海岛棉纤维特异表达的缺少第二个结构域的α-expansin基因GbEXPATR,从海岛棉纤维不同发育时期的cDNA文库中获得。它与植物中α-expansin基因的同源性较高,生物信息学分析表明,该基因只包含α-expansin的第一个结构域,将其命名为GbEXPATR。它特异的在海岛棉纤维伸长期、转换期及次生壁合成初期高效表达。将获得的全长ORF构建到植物超量表达载体pCAMBIA 2301m上,用农杆菌介导的遗传转化方法转化陆地棉,对转基因后代的纤维品质进行分析发现它能够有效促进纤维的伸长;马克隆值的降低,使纤维从C2级升到B2级;断裂比强度的升高。利用该发明可以有效改良棉花纤维品质。 可用于陆地棉品种的品质改良,育成具有又长又细又强纤维的棉花品种。 转化条件:课题经费支持。 成果完成时间:2016 年
华中农业大学 2021-01-12
XM-847细胞超微立体结构模型
XM-847细胞超微立体结构模型   XM-847细胞超微立体结构模型为立方形半模式细胞立体的超微结构,细胞三面剖开细胞膜,切开细胞核的1/4部分。暴露各种细胞器及核的结构,主要的细胞器有线粒体,粗面及滑面内质网,高尔基体,中心粒等,细胞核切面显示核膜、染色质和核仁,同时还显示核糖体、溶酶体,微丝、微管、分泌泡等。此外,细胞膜还显示微绒毛(已切除)及基底膜內褶等结构。 尺寸:36×27×52cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
细胞毒素安全柜 HFsafe-CY系列
细胞毒素安全柜技术特点: 1、提供空气洁净度操作环境; 2、标配多组高效过滤器,带寿命监控; 3、标配分隔台面,便于清洗和高温灭菌消毒; 4、多点风速监控技术,实时动态监控; 5、节能环保设计,噪音低; 6、细胞毒素安全柜各项性能符合德国细胞毒性安全柜DIN12980标准要求
力康国际贸易(上海)有限公司 2022-06-27
鹤壁天润 微机全自动量热仪
适用范围: 微机全自动量热仪主要由恒温式量热仪及微机量热控制仪等部分组成,是一种由计算机系统自动控制,并能进行其它数据、文字处理的多功能、高自动化热量测量仪器;具有测量精度高、操作简便、使用可靠等特点,该仪器主要用于建材、生物燃料、污泥沼渣、油品、煤炭、化工、土壤、饲料、食品、木材、炸药等可燃物质发热量的测定。 符合标准: GB/T213-2008《煤的发热量测定方法》 GB/T384-1981《石油产品热值测定方法》 JC/T1005-2006《水泥黑生料发热量测定方法》 ASTM-D5865-2010《煤和焦煤总热值实验方法》 GB/T30727-2014《固体垃圾生物质燃料发热量测定方法》 GB/T 14402-2007 《建筑材料及制品的燃烧性能燃烧热值的测定》 ISO 1928-2009《 固体矿物燃料-用弹式量热计测定总值并计算净热值》的要求。 性能特点:     采用微机控制,保持了计算机全部功能,并可使用各种通用软件。可自动标定量热系统的热容量(热容量),测量发热量。输入硫、水分、氢等数据,即可换算并打印出弹筒发热量、高位发热量,低位发热量等结果。 1、内桶无需提出、操作简单、维护方便。单头氧弹,采用套压方法拴装点火丝,方便安全可靠。 2、大容量外筒水箱,具有制冷功能,确保热容量稳定,适应长时间连续做样;采用模块化微循环水散热系统,减少环境对测试精度的影响,能够连续实验,解决了过去压缩机制冷全自动量热仪维护繁杂,易出故障,需专业人士维修的通病,为客户节约大量时间,使测试过程更加简单舒适。 3、设计独特的内筒水精确定量系统,注水、排水自动控制,注水量高度精确,排水干净,确保每次内筒水量一致,有效保证系统的测量精度。 4、采用专利技术,实现水质净化,提高仪器的可靠性; 5、具有高低位、基准换算、平行样、热容量自动计算、人工复算等功能; 6、具有智能终端功能,提供多种网络接入方式,结合数据交互中心实现数据共享,实现实时数据向管理系统上传。 7、部分元器件采用进口元件,进口精密感温探头,温度分辨率达到0.0001K;使整体集成电路更加稳定可靠。 8、氧弹采用耐热、耐腐蚀的镍铬合金钢制作,传热更快。 9、测试速度快,所有数据实测,真实可靠,不采用软件校正改变测试结果。 10、采用先进的串口技术,适应计算机技术的新发展,实现一机多控,相互间测试互不影响,实验的同时可进行数据处理,方便用户查询数据。 11、测试软件全面支持Windows平台,稳定性更好,可联网实现远程数据共享。 12、采用日本原装进口搅拌电机,搅拌匀速稳定,性能可靠,抗干扰能力强。实现自动充水,自动调水温,自动定量,自动搅拌,自动点火,降低人为误差。 13.该款量热仪改进了普通量热仪使用一段时间后,氧弹腐蚀不容易点着火等问题,和危废腐蚀性大,容易毁氧弹等问题。我们采用耐腐蚀合金小氧弹是普通量热仪氧弹的两倍寿命。 技术参数: 使用环境温度范围:0~45℃ 温度分辨率:0.0001K(原装进口产品测温计) 环境湿度:≤85% 精 密 度:≤0.1% 热容量稳定性:三个月内热容量变化≤0.20% 准确度:5次苯甲酸重复测定相对标准差≤0.20% 测试时间:快速法:12min,国标法:15min 电   源:220V±22V、50HZ±1HZ 功   率:≤0.6KW 重    量: 52kg  
鹤壁市天润电子科技有限公司 2026-03-17
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
目前,多媒体视频领域存在多个编码标准,包括 mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264,以及我们国家拥有自主知识产权的 AVS 标准。mpeg4 标准之中又包括 xvid、divx 等,而 h.264 可能 93 合作方式 商谈。4 所属行业领域 电子信息领域。也将存在多种编码标准。其中新的编码标准,如 h.264、VC-1 等,由于其需要较高的处理能 力,仅仅依靠嵌入式 CPU 或 DSP 的多媒体解决方案是无法获得满意的性能指标的,因此必 须采用专用集成电路(ASIC)方法来实现硬件加速功能。但这种 ASIC 设计方法——即通过硬件实现直接提供某种(些)编码格式的支持缺乏灵 活性,一旦有种新的编码标准推出,就需要重新设计开发芯片。面对众多的媒体编码标准, 这种方式增加了设计以及应用成本。而就目前市场发展来看,多种视频编解码技术将长期共 存,迫使芯片业界必须迅速攻克灵活性、兼容性等难题。为解决这一问题,清华大学设计了 一种软硬件混合的多媒体处理器解决方案,支持 mpeg1/mpeg2/mpeg4 /h.264/AVS 视频标准 以及相关的音频编码标准。其核心是设计一种多媒体处理芯片,该芯片对于通用的多媒体编 码中的计算密集型的数据处理,如运动补偿算法(Motion Compensation)、反离散余弦变化 (iDCT)、色彩空间转换等,采用 ASIC 实现。在此硬件平台之上,设计一套与具体标准无 关的多媒体处理通用软件开发接口,实现软硬件混合的媒体处理。这样就能够增加媒体处理 的灵活性——可以通过修改软件来支持新的编码标准或者新的应用。
清华大学 2021-04-11
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块
华中科技大学 2021-04-10
32位嵌入式微处理器SoC芯片系列
面向客户的嵌入式系统应用要求,采用0.25um工艺,设计主频100MHz以上专用的嵌入式微处理器SoC芯片:32位嵌入式微处理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微处理器芯片——众志805、基于ARM内核的32位嵌入式微处理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5,如图所示。
东南大学 2021-04-10
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