高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种兼顾近场和远场性能的三维摄像声纳系统换能器阵列的稀疏优化方法
本发明公开了一种兼顾近场和远场性能的三维摄像声纳系统换能器阵列的稀疏优化方法,包括以下步骤:根据三维摄像声纳系统中近场数字波束形成算法的类型,确定三维摄像声纳系统的聚焦距离误差参数;利用聚焦距离误差参数确定近场稀疏优化能量函数;采用全局寻优算法,求解使近场稀疏优化能量函数达到最小的稀疏换能器阵列Q1;对Q1中开启的换能器进行二次稀疏优化,求解使远场稀疏优化能量函数达到最小的稀疏换能器阵列Q2;当声纳系统工作在近场状态时,使用Q1进行聚焦波束形成;当声纳系统工作在远场状态时,使用Q2进行远场波束形成。本发明能够在有效降低系统硬件复杂度的同时,保证系统在不同探测距离下都具备稳定的探测性能。
浙江大学 2021-04-11
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起,硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材,其需求日趋增加。同时,基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极,然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染,导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂,严重影响了多晶硅电极的使用性能。 传统制备技术下,设备热场结构单一,熔体流动性差,导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出,难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质(P、 O、N);利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固,进而分离硅中的金属杂质;基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒,并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系;基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺,可应用于刻蚀等半导体制造等领域。 本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持,具有很好的生产示范性,实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗,是一种低成本、环境友好的生产方法,属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广,可大幅增加就业岗位,提高企业的市场竞争力,保护环境。
大连理工大学 2021-05-10
一种从鸡蛋黄中提取分离免疫球蛋白IgY的方法
已有样品/n一种从鸡蛋黄中提取分离免疫球蛋白IgY的方法。  成果简介:本发明属于蛋白质分离纯化技术领域,具体涉及一种从鸡蛋黄中提取分离免疫球蛋白IgY的方法。现有技术中通常采用水稀释法、有机溶剂抽提沉淀法、超滤、超临界萃取、盐析、层析等方法提取分离IgY,然而这些方法普遍存在着步骤多、批量小、试剂耗量大和回收率低等问题。本发明的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种分离效果好,产品纯度高的鸡蛋黄免疫球蛋白IgY的提取分离方法。该方法包括先用水稀释法获得水溶性组分,再用聚乙二醇沉淀法粗提免疫球蛋白IgY
华中农业大学 2021-01-12
废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的方法
本发明公开了一种废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的处理方法,该方法是在非金属粉中加入碱性废渣混合均匀得到混合物,然后对该混合物进行热解,从而实现非金属粉与碱性废渣的共热解;碱性废渣中含有金属氧化物,能够促进热解产物的催化,使得得到的热解产物中,热解气中的溴含量下降,而被固定在热解残渣中的溴元素含量升高,热解焦油内含碳数为 5~10 的轻质油比例提高。本发明通过对关键共热解反应的反应参数、条件以及该反应所对应的微观作用机理等进行改进,与现有技术相比能够有效解决热解产物中的热解油以重质焦油为主 。
华中科技大学 2021-04-14
基于硅基悬臂梁T型结直接加热式毫米波信号检测仪器
本发明的基于硅基悬臂梁耦合T型结直接加热式毫米波信号检测仪器是由传感器、模数转换和液晶显示三大模块组成,传感器模块是由悬臂梁耦合结构、T型结直接加热式微波功率传感器和开关构成,衬底材料为高阻Si,功率通过输入端口对应的CPW信号线终端的直接加热式微波功率传感器进行检测;频率检测通过利用直接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号,分别同两路等分后的参考信号合成,同样利用直接加热式微波功率传感器检测合成功率,
东南大学 2021-04-14
硅基未知频率缝隙耦合式T型结直接式毫米波相位检测器
本发明的硅基未知频率缝隙耦合式T型结直接式毫米波相位检测器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、单刀双掷开关、T型结功分器、T型结功合器以及直接式热电式功率传感器所构成,整个结构基于高阻Si衬底制作,一共有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构实现信号的频率测量,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥组成;直接式热电式功率传感器由共面波导传输线、两个热电偶和隔直电容所构成,热电偶是由金属臂和半导体
东南大学 2021-04-14
硅基悬臂梁耦合T型结间接加热式毫米波信号检测仪器
本发明的硅基悬臂梁耦合T型结间接加热式毫米波信号检测仪器是由传感器、模数转换和液晶显示三大模块组成,传感器模块是由悬臂梁耦合结构、T型结间接加热式微波功率传感器和开关构成,衬底材料为高阻Si,功率通过输入端口对应的CPW信号线终端的间接加热式微波功率传感器进行检测;频率检测通过利用间接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号,分别同两路等分后的参考信号合成,同样利用间接加热式微波功率传感器检测合成功率,从而
东南大学 2021-04-14
基于硅基悬臂梁T型结间接加热式毫米波信号检测器
本发明的基于硅基悬臂梁T型结间接加热式毫米波信号检测器,主要实现结构包括由悬臂梁耦合结构、T型结、间接加热式微波功率传感器和开关。悬臂梁耦合结构包括两组悬臂梁,每组悬臂梁由两个对称的悬臂梁构成,两个悬臂梁之间CPW传输线的电长度在所测信号频率范围内的中心频率35GHz处为λ/4。功率通过第一间接加热式微波功率传感器进行检测;频率检测通过利用间接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号,分别同两路等分后的参考
东南大学 2021-04-14
硅基已知频率缝隙耦合式T型结直接式毫米波相位检测器
本发明的硅基已知频率缝隙耦合式T型结直接式毫米波相位检测器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、T型结功分器、T型结功合器以及直接式热电式功率传感器所构成,整个结构基于高阻Si衬底制作,一共有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构连接着两个直接式热电式功率传感器,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间设置有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥所组成;直接式热电式功率传感器主要由共面波导传输线、两个热电偶和一个隔直电容所构成,每个热电偶
东南大学 2021-04-14
硅基已知频率缝隙耦合式T型结间接式毫米波相位检测器
本发明的硅基已知频率缝隙耦合式T型结间接式毫米波相位检测器是由共面波导、缝隙耦合结构、移相器、T型结功分器、T型结功合器以及间接式热电式功率传感器所构成,整个结构基于高阻Si衬底制作,一共设置有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构连接着两个间接式热电式功率传感器,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间设置有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导、扇形缺陷结构和空气桥所组成;间接式热电式功率传感器主要由共面波导、两个终端电阻以及热电堆所构成,热电堆是由两种不同的半导体
东南大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 49 50 51
  • ...
  • 57 58 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1