广东广凌信息科技股份有限公司（简称“广凌科技”）成立于1998年，总部位于国家级软件产业基地天河软件园金山园区，是一家集软硬件产品研发、系统集成、IT运维服务的国家高新技术企业，是教育信息化领域的创新型领军企业！ 广凌科技致力于打造“智慧教育领导品牌”，20多年来积累了丰富的行业软硬件研发与系统集成经验，研发出了具有自主知识产权的政府及企事业单位内控管理平台、智慧教室融合管理平台、房产管理系统、资产管理系统、耗材管理系统等产品，不但技术领先、专利俱全，产品的成熟度、贴心的产品服务均获得了用户的高度好评。 广凌科技坚持“广凌，只做精品”的服务理念，始终把“让信息系统为用户创造价值更简单”作为企业目标，以智能、智慧、智造为己任，为用户提供包括空间设计、信息化整体解决方案、项目实施、售后等全流程的产品和运行维护服务。

德拓信息立足于数据智能的科学研究，通过数据、知识、工具赋能更多的人和组织，降低数据应用复杂度和成本，促进数据生产力，帮助世界洞察更快、更准、更深。 基于多年来在数据领域的创新实践，德拓信息推出了覆盖云计算、大数据产品和创新产品的系列平台、系统和工具，结合不同行业对于数据创新的差异化需求，提供有价值的行业解决方案。

上海峰宁信息科技股份有限公司成立于2012年3月，【简称：峰宁股份】总部座落于上海嘉定，注册资金1452.5万人民币，是一家年额超过1个亿，累计销售额超过2个亿的上海市高新技术企业。公司在上海、北京、南京、沈阳、重庆设立五大运营中心，在全国超过16个分支机构，研发基地占地约5000平米。我们公司有着非常专业的团队，团队包括销售、技术、研发、工程、产品、设计等本行业专业人才，都有超过5年以上的行业经验，公司将以最专业的解决方案来配合广大新老客户。公司于2014年12月在上股交成功挂牌上市【股份简称：峰宁股份 代码100391】。 我们峰宁股份的产品涉猎了各个行业，在教育方面尤为突出，很多学校都应用了峰宁纳米触摸黑板和其它显示方面的产品，例如：黄渡小学，黄渡中学，南师大附中，上海师大、同济大学、上海交通大学、沈阳工业大学、上海徐汇中学等。 公司产品涵盖液晶拼接系统、大尺寸单屏显示及户外高亮液晶、透明液晶屏及触摸屏、广告机、智能标识、智能触摸黑板等显示系统的研发与生产,显示屏90%来自于三星工业面板，广泛应用于军事、交通、政府、能源、院校、电力、电信等领域。  

鲸准作为领先的一站式金融科技服务平台，我们为大型企业、创业公司、地方政府、金融机构等经济体提供从数字化到解决方案的多种金融科技服务。 鲸准致力于用数字化助力投资决策与产业创新，以“数据+产业+人才+资本”为服务体系，聚焦产业领域、专注产业创新、助推产业变革，培育信息化新兴园区。 鲸准专业服务政府、各类投资机构和园区，赋能产业创新中的各个环节，促进经济社会建设，致力于成为产业升级时代背景下科技创新的行业领航者。

产品详细介绍  产品名称:高级台面插座 产品型号:G008-C 详细参数: 面板尺寸: 175长×130宽mm    箱体尺寸: 165长×123宽×155高mm    开孔尺寸: 168长×125宽×155高mm 模块配置: 多功能三插电源 、卡农、VGA、3.5耳机插 、双网口、 视频、 双音频， 产品材质：铝合金拉丝面板 颜    色: 银色与黑色     优点: 1.桌面主体直角斜面，可配供电接口和弱电集成；  2.强弱电接口均为对接式接口，安全方便 ，保证会议、通讯、视频设备可靠正常工作；      3.气动弹起式桌面插座，采用整体盒式启动与机械锁结构设计原理，无启动噪音、安全平稳；      4.面板为铝合金拉丝、工艺先进、美观大方，机身喷塑处理，高强度、防腐耐磨；      5.整体外观新颖独特、经济适用，广泛应用于高档会议场所和办公桌面。

产品详细介绍  产品名称:高档桌面插座 产品型号:P206-A 详细参数: 面板尺寸：265长×130宽×7mm高 底盒尺寸：230长×110宽×65mm高 开孔尺寸：267长×132宽×7mm高 材    质：碳钢面板  颜    色：磨砂黑与银色 模块配置：可安装六位模块，自由搭配     产品说明： 1、本产品轻按按钮打开后，即可接电线及各种数据线。 2、柔和开启，安全、方便插拔接口、开启容易、静音，可以在-10℃以上正常工作。 3、安装方便灵活，可以选择多个并排安装，目前是同类产品较高档的，最美观的一款多功能组合插座装置。 4、主要用于会议、酒店办公家具桌上。 产品注意事项： 1、不允许有渗水和敲击现象。 2、不宜安装在室外及地面上。 3、输入电压：110-220v/50Hz,须接地线.  

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。