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杭州铭展网络科技有限公司
杭州铭展网络科技有限公司(Magicfirm),成立于2009年6月10日,是国内最早关注并致力于消费级3D打印设备的生产商及专业的3D专业打印服务商。3D打印从过去局限于工业生产应用到如今走进学校、走进家庭、走进办公室,历经了漫长的探索路程。Magicfirm一直孜孜不倦,从设备的研发到商业模式的探索,通过3D打印联合互联网+的垂直服务,造就了Magicfirm优质的品牌形象、稳定的性能、友好的用户体验、简易的操作平台、亲民的价格和完善的技术服务。      
杭州铭展网络科技有限公司 2021-01-15
灵犀双云台高清网络摄像机
内置GPU芯片,支持深度学习算法,有效提升检测准确率 支持视频结构化功能:支持机动车抓拍、机动车属性提取,支持非机动车抓拍、非机动车属性提取,支持人体抓拍、人体属性提取,支持人脸抓拍、人脸属性提取,支持机非人数量统计,搜索报表(球机) 支持人脸检测;支持人脸优选抓拍;支持人脸增强;支持人脸属性提取;支持7种属性5种表情:性别,年龄,眼镜,表情,口罩,人种肤色,胡子;支持多种人脸抠图方案设置:单寸照,人脸;支持人脸识别(前端支持导入1万张人脸库) 支持绊线入侵、区域入侵、穿越围栏、徘徊、物品遗留、物品搬移、快速移动、停车、人员聚集检测;支持人车分类报警;支持联动跟踪 枪球一体化设计,兼顾全景与细节,达到单个产品既能看全也能看清的优势 支持双云台,设备具备全景、细节两个通道且都支持远程转动调节位置,灵活布控 细节相机支持5倍光学变倍,16倍数字变倍 全景细节都采用400万像素1/1.8英寸CMOS传感器 支持超星光级超低照度。全景相机:0.0006Lux/F1.0(彩色),0.0006Lux/F1.0(黑白);细节相机:0.0005Lux/F1.35(彩色),0.0003Lux/F1.35(黑白) 支持H.265编码,实现超低码流传输 全景相机内置18米白光灯补光,采用暖色调和柔化处理,有效降低炫目程度;细节相机内置100米红外灯补光,采用倍率与红外灯功率匹配算法,补光效果更均匀 全景相机:水平范围:0°~360°连续旋转、垂直范围:0°~30° 细节相机:水平范围:0°~250°,垂直范围:-10°~90 支持300个预置位,8条巡航路径,5条巡迹路径 支持1路音频输入和1路音频输出 内置2路报警输入和1路报警输出,支持报警联动功能 支持IP67防护等级,8000V防雷、防浪涌和防突波保护 支持AC24V±25%宽电压输入
浙江大华技术股份有限公司 2021-08-23
NA7682A 矢量网络分析仪
NA7682A矢量网络分析仪,吸取了前几代网络分析仪应用客户的大量反馈,采用更合理的面板布局,是德力仪器推出的新一代矢量网络分析仪产品。随着 5G 通信的快速商用,NA768x 能够针对 5G 通信链路中关键器件:滤波器、放大器、隔离器、天线、馈线等进行快速的功能性能测试,加速产业推进。
天津德力仪器设备有限公司 2022-06-06
VNA5000A矢量网络分析仪
VNA5000A是一款高性能的矢量网络分析仪,具有优良的测试动态范围、分析带宽、相位噪声、幅度精度和测试速度;该设备提供单端口、响应隔离、增强型响应、全双端口等多种校准方式,内设对数幅度、线性幅度、驻波、相位、群时延,Smith圆图、极坐标等多种显示格式,外配USB、LAN、GPIB、VGA等多种标准接口,具有传统矢量网络分析仪的全部测量功能,能精确测量微波网络的幅频特性、相频特性和群时延特性。该产品可广泛应用于发射/接收(T/R)模块测量等领域,是雷达、通信、导航等系统的科研、生产过程中必不可少的测试设备。 功能特点 频率范围:10 MHz~50 GHz 四个内部相位相参信号源,八个真正并行测量的接收机 高动态范围:130 dB(典型值),迹线噪声优于0.001 dB,测量精度高 支持多窗口、多通道测量,快速执行复杂测试方案 校准类型灵活可选,兼容多种校准件 外设接口丰富,灵活实用 应用领域 微波射频器件研发与设计 TR组件测试 自动化测试及校准 雷达、通信等电子装备测试
成都玖锦科技有限公司 2022-08-05
VNA1000A矢量网络分析仪
VNA1000A是一款高性能的矢量网络分析仪,具有优良的测试动态范围、分析带宽、相位噪声、幅度精度和测试速度;该设备提供单端口、响应隔离、增强型响应、全双端口等多种校准方式,内设对数幅度、线性幅度、驻波、相位、群时延、Smith圆图、极坐标等多种显示格式,外配USB、LAN、GPIB、VGA等多种标准接口,具有传统矢量网络分析仪的全部测量功能,能精确测量微波网络的幅频特性、相频特性和群时延特性。该产品可广泛应用于发射/接收(T/R)模块测量等领域,是雷达、通信、导航等系统的科研、生产过程中必不可少的测试设备。 功能特点 频率范围:10MHz~50GHz 四个内部相位相参信号源,八个真正并行测量的接收机 高动态范围大:120dB(典型值),迹线噪声优于0.001dB,测量精度高 校准类型灵活可选,兼容多种校准件 支持多窗口、多通道测量,快速执行复杂测试方案 外设接口丰富,灵活实用 应用领域 微波射频器件研发与设计 TR组件测试 自动化测试及校准 雷达、通信等电子装备测试
成都玖锦科技有限公司 2022-08-05
广州虚拟动力网络技术有限公司
广州虚拟动力网络技术有限公司是一家以技术驱动为核心的高新科技企业,公司致力于AR、VR、AI领域智能软硬件产品的研发和销售。   经营范围:智能机器销售;互联网商品销售(许可审批类商品除外);智能机器系统销售;图书数据处理技术开发;网络技术的研究、开发;集成电路设计;家用视听设备零售;机器人系统技术服务;专用设备销售;互联网商品零售(许可审批类商品除外);机器人系统销售;机器人销售;智能机器系统技术服务;机器人的技术研究、技术开发;物联网技术研究开发;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;物联网服务;网络游戏服务;电影和影视节目制作;互联网出版业。
广州虚拟动力网络技术有限公司 2021-12-07
北京神经猿网络科技有限公司
北京神经猿网络科技有限公司 2022-05-24
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形,基于面曝光技术,开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体,利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术,分辨率可提升到37.5μm,结合收缩预测技术,大大提高陶瓷成形精度,成形尺寸达270mm×300mm×450mm,成形相对精度达到±1%,同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺,烧结样件致密度可达97%。
南京航空航天大学 2021-05-11
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