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AIC-3000空气正负离子检测仪ALPAIC2000
产品详细介绍赛格/空气负离子检测仪AIC-3000空气负离子测试仪美国ALPAIC3000TEL: 021 64609527 空气离子计数器吸入空气（或者其它含离子的气体）通过一个平行极板装置。外侧的两块极板保持正的或负的极化电压，中间是线性检测极板。极板空气间隙4mm，极化电场强度1000V/m由于具有整体的静电防护和强力的风扇，即使在有很强的静电场或有风的不利条件下也能给出精确的读数响应速度快，只需约2秒，提高测试效率体积小重量轻，操作简单方便;技术参数：测量范围 AIC-1000: 10-1,999,000 ions/cm3 (范围10-2百万个负离子) AIC-2000: 100-19,999,000 ions/cm3 (范围100-2千万个负离子) AIC-3000: 1000-199,999,000 ions/cm3 (范围1000-2亿个负离子)精 度 ±25%对快速离子(迁移率大于8×10-5m/s per V/m)分三档 : 低、中、高离子浓度读数稳定时间 响应时间2秒，正负离子切换10秒噪 声 10 ions/cm3(10秒内)串 扰 1:5000(离子选择性，正负离子间的干扰)电 池 9V碱性电池，备用状态10h，测量2h工作湿度 ≤99 %R.H （不凝结水）工作温度：温度 － 20 ～ ＋60°C尺寸重量 175×90×65(mm)/450g标准配置主机、接地线、使用说明书
上海乔宜实业有限公司
2021-08-23
臭氧老化试验箱|臭氧老化机|臭氧检测仪
产品详细介绍臭氧老化试验箱|臭氧老化机|臭氧检测仪产品编号：QL产品型号：QL详细说明臭氧老化试验箱 说明： ■ 臭氧老化试验箱产品用途 该系列产品适用于非金属材料和橡胶制品的老化龟裂试验。箱体结构箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，无反作用门拉手，操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。加热方式为发热体式加热，升温快，温度分布均匀。内置360度旋转样品架。 ■ 臭氧老化试验箱控制系统 采用进口臭氧浓度控制分析仪，具有标准信号输出和采样。无声放电管式臭氧发生器（具有噪音小，纯度高等特点）温度控制器采用进口数显触摸按键，PID微电脑SSR温度控制器。 ■ 臭氧老化试验箱符合标准 GB/T7762-2003 GB/T3642-92 ■ 臭氧老化试验箱规格与技术参数 型号 QL-100 QL-250 QL-500 QL-010 工作室尺寸D×W×H 450×450×500 500×600×750 700×800×900 1000×1000×1000 性能指标 温度范围 0℃～70℃ 湿度范围 ≥65％R.H 臭氧浓度 0～200PPm、0～300PPm 温度波动度 ±0.5℃ 运行控制系统 试验装置 动态、静态（选配） 样架转速 360度旋转样品架（转速1转每分钟） 气体流速 12～16mm/S 温度控制器 进口LED数显P、I、D+S、S、R.微电脑集成控制器 时间控制器 高精度小时、分钟、秒时间控制器 臭氧浓度分析 进口浓度分析调节仪4～20mA输出，RS232通讯口 臭氧发生器 无声放电管式 安全保护 漏电、短路、超温、电机过热、过电流保护 本技术信息，如有变动恕不另行通知
北京东工联华科学仪器设备有限公司
2021-08-23
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
面向专用通信网络的系统设计及测试技术
1. 痛点问题
随着 5G 技术渗透到各项垂直行业，通用化网络产品将逐渐转化为定制化专网。5G 技术凭借通信性能指标的大幅提升，将在工厂、能源、矿山、电力、交通、医院、教育，军工等领域，以专属网络的形态赋能行业数字化应用场景创新及信息化业务演进，推动生产要素的数字化智能化转型。5G 专网对行业应用的改变主要体现在：覆盖场景多样化；网络部署局域化；网元资源定制化；网络性能可配置；网络运维可管可控；现有系统平滑对接。
2. 解决方案
本项目在基站台的网络端，研发了基于软件无线电的4G/5G协议的自主可控的算法及协议软件，针对专网应用的特殊需求，在高可靠、自组织通信、频谱感知、宽带抗干扰、系统自同步等方面实现了系列技术创新。此外，研发了基于低成本毫米波相控阵T/R组件的大规模MIMO技术，可提升系统容量、增强覆盖。同时，可提供垂直行业定制化专网及测试技术和设备。
清华大学
2021-09-28
苏州中环快速路路面设计、施工与检测
苏州中环快速路于2012年1月31日正式开工，全长112.204公里，是迄今为止苏州市投资规模最大城市快速路，主线采用双向6车道高架桥、隧道、地面道路等形式，设计时速80公里/小时，工程总投资220亿元。 苏州市将中环快速路建设成一条绿色环保节能的耐久之路。为此，道路工程团队提供了最新成果的技术服务，为沥青路面设计了10种不同骨料粒径大小和不同级配类型的高使用性能的沥青混合料。特别是首次结合使用了30%旧沥青混合料的再生技术、降低拌合生产温度的温拌技术及废物利用的橡胶沥青技术。另外，把与苏州市公路学会共同开发的测试改性沥青SBS含量，控制改性沥青质量的检测技术在中环路上全线推广，并进行现场路面摊铺技术指导、路用性能检测等技术服务，为中环路路面质量提供了技术保证，延长了路面的使用寿命。
苏州科技大学
2021-04-28
食品无损检测技术及生产线设计
从农场到餐桌的冷链（如收获、搬运、运输和储存）中，水果会受到各种伤害，例如机械损伤。机械损伤的存在会加速果实软化，甚至增加水果对真菌腐烂的敏感性。无损检测方法正在应用并取代人工方法检测果蔬的受损程度。该成果评估了高光谱数据与化学计量学方法相结合的表征和检测蓝莓非明显机械损伤的时间演化性能。通过多重比较，初步证明了蓝莓果实的物理特性比吸收冲击能更为显著。
上海理工大学
2021-01-12
安装式电工仪表
杭州电表厂
2021-08-23
基于AI多诊合参与运气理论的智能健康检测仪
【核心专利】一种智能化中医体质检测系统 智能面象舌象采集终端系统及面象舌象采集方法 【发明人】祁兴华 【技术领域】人工智能、生物医药 【摘要】 本项目是基于AI多诊合参与运气理论的智能健康检测仪，依托于南京中医药大学的名老中医、教授、博士团队，依据“体质可分、体病相关、体质可调”理论，依据《中医体质分类与判定》标准，通过舌诊、面诊及问诊信息采集，建立用户健康档案，人工智能分析舌象、面象及问诊数据，依据黄帝内经五运六气、望诊等中医基础理论多诊合参得出体质及健康评估，并可根据时令节气及亚健康大数据预测用户健康状况，智能推荐个性化养生方案。 作为一款以中医望诊理论为设计理念的健康测评设备，可随时随地为用户提供中医舌面测评、气色及皮肤状态观察等服务。首创五运六气结合九种体质分型理论的健康模型，以中医“治未病”为核心理念，融合中医学、现代医学、人工智能等学科，中西医结合健康评估指数模型及健康干预体系，进行测评技术与健康管理服务模式的创新，提供个性化的健康评估与涵盖衣、食、住、行、用、乐、养七个方面的健康指导，形成全方位、立体化的健康管理模式。 本产品改变了现有望诊设备体积大、安装使用困难等问题，使得望闻问切走入寻常百姓家。智能健康检测终端的诞生，为中医数字化技术走入家庭和社区带来了福音。
南京中医药大学
2021-04-13
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12