|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种遥控水下作业系统通信网络及其调度方法
本发明公开了一种遥控水下作业系统通信网络及其调度方法。系统包括主要由水上主、从控制器构成的水上子网络，以及主要由水下主、从控制器构成的水下子网络，将控制功能下放到各控制器，以提高系统的可扩展性和容错能力。调度包括水上主控制器调度和水下主控制器二部分，均包括主循环过程和定时中断服务过程。调度方法采用双主从并发调度方法使交换机内不存在端口报文发送冲突，提高控制系统通信的确定性和实时性；并嵌入完备的通信错误检测机制，
华中科技大学
2021-04-14
一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构，涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域，包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层，干细沙层铺设在结构层上，干细沙层上铺设方砖层；本实用新型结构简单，制造成本低，外观美观、不破坏古建筑的样貌，并且具有很好的防火能力；从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构，包括木结构柱节点的加固结构本体；所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成，所述木柱和剜补新木通过枋相连接；所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍，铁箍镶嵌在柱内，所述木柱与梁之间通过键连接，键位于枋上；本实用新型结构简单、构造合理；能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用，使其不易发生破坏，并且不需要对结构进行整根柱的更换，方便施工，减少花费。
安徽建筑大学
2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型
XM-418耳结构放大模型放大4倍，可拆分为8部件，由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成，并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。
尺寸：放大4倍，34×40×22.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。
尺寸：放大约3倍，30×15×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
光伏发电与鱼类露天式集约化养殖一体化复合生产系统
本实用新型公开了一种光伏发电与鱼类露天式集约化养殖一体化复合生产系统，包括光伏发电系统和鱼类集约养殖系统，光伏发电系统包括太阳能电池组件、光伏支架、防雷汇流箱、逆变器集成工作箱、升压变压器、电网、充放电控制器、蓄电池组和逆变器；鱼类集约养殖系统包括提水增氧推水机、底增氧设备、吸污设备、增氧推水区、养殖区、粪便收集区、水质净化区、拦鱼栅网片、养殖设施墙体、水流导向设施，太阳能电池组件安装在整个鱼塘上部，增氧推水区、养殖区和粪便收集区占鱼塘总面积的1%~5%。本实用新型能有效提高水面利用效率，大幅提高单位水面面积的经济效益，为河网地区水域资源利用提供一种重要途径。
浙江大学
2021-04-13
论坛报名 | 建设教育强国·高等教育改革发展论坛之平行论坛“现代职业教育体系建设”
建设教育强国·高等教育改革发展论坛之平行论坛“现代职业教育体系建设”
中国高等教育学会
2025-05-09
一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法
本发明公开了一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法，包括如下步骤：步骤(1)：将包含单体和光引发剂的光敏树脂前驱液置于平面模腔内；步骤(2)：使用DLP投影仪按预设二维图案对光敏树脂前驱液进行多次局部投影、曝光固化；得到非均质二维平面；步骤(3)：将固化得到的非均质二维平面置于烘箱中加热，获得三维立体结构。本发明提出的方法简单、方便，对设备要求低，非常适用于制备聚合物精确三维结构。
浙江大学
2021-04-11
研究揭示双加氧酶的低复杂度结构域调控DNA氧化去甲基化
该研究揭示了Tet双加氧酶催化活性中心的一个低复杂度结构域（Low complexity domain，LCD）介导该家族蛋白的酶活负调控，阐述了LCD保护卵母细胞甲基化组免受过度氧化的重要作用，显示DNA甲基化谱式的正常建立对于哺乳动物发育至关重要。
中国科学院分子细胞科学卓越创新中心
2024-01-08
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11