实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

1实验箱简介 产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》，《ARM技术与应用》 处理器架构：DSP，FPGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力； · 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成； · 实验主板标配7寸可触摸电阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口； · 实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出； · 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路； · DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板，尺寸仅66mm*38.6mm，采用精密工业级B2B连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用； · 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程； · 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。   TL138F-TEB实验箱结构图 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2  

产品详细介绍 产品详细 冷热冲击试验机www.dgzhongzhi.com，用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用的对象包括金属，塑料，橡胶，电子……等材料，可作为其产品改进的依据或参考。 冷热冲击试验箱特点 1.三箱设备区分为：高温区、低温区、测试区三部分，测试产品置于测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击, 测试产品为静态式。 2.采用触控式图控操作介面，操作筒易。 3.冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区，做冷热冲击测试。 4.高温冲击或低温冲击时，最大时间可达999H，最大循环周期可达9999次。 5.系统可作自动循环衙擎或手动选择性冲击并可设定二区或三区冲击及冷冲热冲启始。 6.冷却采二元冷冻系统，降温效果快速，冷却方式为水冷式。 7.可以试验冲击常温执行满足标准及试验方法: GJB150.5 温度冲击试验;GJB360.7温度冲击试验;GB/2423.22 温度冲击试验 规格 型号 CZ-H-42(A~C)         内部尺寸WxHxD(cm) 40×35×30         外部尺寸WxHxD(cm) 140x180x145         温度范围 (150℃~A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高温区 High temperature zone ：+60℃~+150℃；低温区 Low temperature zone ：-10℃~-65℃；) 升温时间(蓄热区) RT~200℃约需35min 降温时间(蓄冷区) RT~-70℃约需85min 温度回复时间／转换时间 ≤5min内 ／ ≤10sec内 温度控制精度／分布精度 ±0.5℃ ／ ±2.0℃ 内外部材质 全机为SUS 304#不锈钢板雾面处理，内箱为不锈钢 保温材质 耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料 系统 P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统 冷却系统 半密闭式双段压缩机(水冷式)／全密闭式双段压缩机(风冷式) 安全保护装置 无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器 配件 观窗口(特殊选购型)、上下可调隔层两片、通电测线孔、脚轮、水平支架 电源 AC380V 50HZ/60HZ 3∮ 重量(大约) 700Kg         控制器 韩国“TEMI” South Korea“TEMI” 或日本“OYO”牌 Japan's “OYO” Brand 　任选Optional 压缩机 法国"泰康"牌France/s "Tecumseh" Brand 详情请登录www.dgzhongzhi.com了解更多信息！

●8英寸触屏操作，具有U盘数据直接导出功能 ●180℃高温干热灭菌，灭菌2小时，整个灭菌周期不超过12小时 ●内置HEPA高效空气过滤器，针对0.3μm的颗粒物直径拦截率≥99.9% ●PT1000高精度温度传感器，多重温度全面监测 ●底盘水库设计，蒸发面积大，湿度恢复速度快 ●主机自带数据存储功能，标配RS232接口，可直接连接Biolab物联网云平台系统，实现远程监测

二氧化碳培养箱技术特点： 1.六面加热的气套式加热系统 2.箱体体积151L 3.温度控制范围室温+5℃-50℃ 4.CO2浓度控制范围（%） 0~20 5.90℃高温湿热消毒功能；  6.TCD热导式二氧化碳浓度传感器，具有"Auto-start"功能； 7.三扇小门可减小开门取样品时减少对箱内环境的影响； 8.采用PT1000高精度温度传感器； 9.采用底盘水库设计； 10.二氧化碳培养箱具有门加热装置，可避免内门玻璃上形成冷凝水； 11.进气口配有HEPA过滤器； 12.具有多重报警系统。

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

（专利号：ZL 201410258557.5） 简介：本发明公开了一种可吸收挥发性有机物并高效捕集细颗粒物的褶式滤筒，属于空气过滤领域。该褶式滤筒的过滤介质分为两层，靠近迎风面侧的一层为粗效或中效过滤介质，另一层为高效过滤介质，所述靠近迎风面侧的一层过滤介质中通过喷洒或浸渍方法浸渍了一定量的以活性氧化铝为载体的铁、银离子颗粒物；褶式滤筒的外径为160～350mm，滤筒外圆周上褶与褶间的弧长为3.9～4.5mm，褶高为褶数的18％～25％。

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

本项目为一种低温快速制备纳米铝金属间化合物涂层技术。这种新技术利用不同材料和直径的介质球，通过机械振动使介质球在封闭的空间（渗罐）内往复运动，产生冲击，作用在欲形成涂层的金属/合金粉末颗粒和零件表面，使金属/合金粉末颗粒发生粉碎、塑性变形，并与零件表面发生粘结，在440－600℃范围内，通过粉末烧结、界面反应和零件表面原子向粘结于表面的金属/合金粉末颗粒内的扩散过程，形成纳米金属化合物涂层。例如，在440～600℃，经过15至180分钟的振动处理，可以在20钢表面制备出10～100微米厚的铝化物涂层。该涂层具有单层纳米结构，组织致密、成分均匀、没有粗大晶粒和孔洞等缺陷，具有优异的抗高温氧化性能和抗高温硫化性能。可以在各种金属和合金表面制备纳米金属间化合物涂层。还可以制备弥散各种纳米陶瓷颗粒的纳米金属间化合物涂层。在铁、钴、镍基合金表面制备出纳米金属间化合物涂层和弥散各种纳米陶瓷颗粒的纳米金属间化合物涂层。具有优异的优异的抗高温氧化性能和抗高温硫化性能。