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深圳市金研微科技有限公司
库帕品牌主体是深圳市金研微科技有限公司，于2009年7月27日在深圳成立，由具有工匠精神的德国海归团队与国内IT精英创建，公司位于深圳市南山区，专注于智能创意终端产品（软硬件一体）的开发和生产。公司可提供从产品系统设计、开发、生产、品控再到售后跟踪的一站式服务，具有国际领先的行业方案综合解决能力。
金研微科技是国家级高新技术企业、双软认定企业，在硬件开发和软件应用领域拥有多项知识产权。荣膺中国留学生创业园百家企业、最具成长性企业奖、深圳市南山区创新科技基金奖等荣誉，是深圳市银政企合作项目重点支持单位。在第16届中国风险投资论坛上被评为“最具投资潜力的互联网企业”，公司产品连续两年获得美国权威电脑杂志PC Magazine的四星级评价，美国 CTIA无线协会2013年度Mobile CE 类产品全球评选第三名，2018年中国投影机行业品牌大奖，2018年中国投影优秀产品奖。
金研微以其原创的设计和优异的行业表现，先后获得达晨创投、深圳高新投等多家著名投资机构的投资。
深圳市金研微科技有限公司
2021-01-15
北京微电达电子技术有限公司
北京微电达电子技术有限公司一家集研发、生产、销售及系统集成等为一体的高科技企业，立足于工控、测控、自动化领域，专注于低功耗、嵌入式、无风扇系列产品及OEM定制设计等，致力于为用户提供最新的低功耗、嵌入式工控产品及专业的技术服务，提高企业自动化应用水平。公司还可为客户提供工控机、一体化工作站、嵌入式工业电脑、工业显示器、便携机、KVM、原装整机、工控主板、底板、采集卡、模块、组态软件和嵌入式电子产品OEM/ODM客制化等系统解决方案，及相当具有竞争力的工业电子产品。公司的部分中高端工控产品适应高温高湿振动强磁及粉尘等严苛工业环境，外形美观，性能优良，稳定耐用。 (北京专营嵌入式电脑、嵌入式工业电脑、嵌入式工控机、嵌入式计算机等，另经营军用便携笔记本、加固便携机、加固便携工控机及承接嵌入式电子oem定制)
北京微电达电子技术有限公司
2021-01-15
J30系列微距形连接器
该连接器采用新型高可靠绞线柔性插针，高密度的接触对排列，接触件尾端分为压接导线、直插印制板、弯插印制板三种形式。塑料外壳,产品符合GJB2446A，广泛应用于各类军用电子设备的电路连接，特别适用于安装空间小，要求重量轻的场合。
山东龙立电子有限公司
2021-06-16
深圳市西微数字技术有限公司
深圳市西微数字技术有限公司，成立于2013-10-15，注册资本为1000万人民币，法定代表人为李圣遥，经营状态为存续，工商注册号为440301108116891，注册地址为深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路8号讯美科技广场3号楼1008M23，经营范围包括一般经营项目是：经营电子商务；化妆品的销售；物联网的技术研发、技术咨询、技术转让；通讯器材、生物传感器的技术研发、技术咨询及销售；按摩体调仪器、测温仪器、护目镜、消毒液、手套、检测试剂、二类医疗器械的销售；经济信息咨询；市场调研；商务信息咨询;国内贸易；经营进出口业务。
传递品牌唤醒肌肤本来之美的宗旨，对于自然的尊重，终于天然的美丽。TSON为深圳西微旗下子品牌，专注于美容电子领域。公司成立于2013年，专注于电子产类产品的研发，核心产品技术领先国际。现进军国内美容电子领域，采用领先的国际美容技术、赋能国内20年美容仪制造史的国际知名企业，联手打造出更加适合女性娇嫩肌肤、更符合中国女性使用习惯的美容电子仪器。
深圳市西微数字技术有限公司
2021-12-07
基于 g-氮化碳复合的二氧化钛光触媒活性炭的制备方法
本发明公开了一种基于 g-氮化碳复合的二氧化钛光触媒活性炭的制备方法，包括：(a)将钛酸酯和醇的溶液，向该溶液中加入 g-氮化碳颗粒，搅拌均匀后获得混合溶液；(b)将混合溶液放置到高压釜中执行反应，接着自然冷却至室温并收集反应产物，由此制得负载有 g-氮化碳颗粒的二氧化钛颗粒；(c)将该复合二氧化钛颗粒分散在去离子水中并配置乳浊液，然后将椰壳活性炭浸泡在该乳浊液中，摇荡烘干即得到具备可见光响应特性的二氧化钛光触媒活性炭产品。通过本发明，可制得拥有可见光响应特性、平均粒径为 5～7 纳米的二氧化钛颗粒
华中科技大学
2021-04-14
一种由两种碳源同时制备超级电容器用中孔炭材料的方法
（专利号：ZL 201410421358.1） 简介：本发明公开一种由两种碳源同时制备超级电容器用中孔炭材料的方法，属于炭材料制备技术领域。该方法是以脱灰后的稻壳和蔗糖同时为碳源，以磷酸为活化剂，将稻壳和蔗糖与磷酸混合、干燥后得到的反应混合物置于微波反应装置内，在氮气气氛下进行加热，制得超级电容器用中孔炭材料。所得中孔炭材料的比表面积介于1146～1399m2/g之间，总孔孔容介于0.79～1.29cm3/g之间，平均孔径介于2.58～3
安徽工业大学
2021-01-12
中国高等教育学会微信公众号荣登中国科协“全国学会官方微信排名TOP10”
近日，中国科协发布网络平台宣传评价2022年第一季度排行榜，采用大数据技术对211个全国学会的官方网络宣传平台信息数据进行采集分析，形成评价排行榜。
中国高等教育学会
2022-05-07
高透光型陶瓷基隔热玻璃涂层及玻璃贴膜
1、 一种具有高度可见光透过率与隔热特性的陶瓷基玻璃涂层或玻璃贴膜。 玻璃改造后可见光透过率高于 70%，屏蔽 99%以上的致癌性紫外线，且有 效阻止通过玻璃的热能交换过程，可用于建筑或汽车玻璃的节能改造， 提升建筑的适居度与节能效果。
2、 该项目各技术环节环保无毒，产品成本远低于市面现有技术，性能优于 现有技术，设备投入与实施成本低。
太原理工大学
2021-05-06
燃烧合成氮化硅基陶瓷的产业化技术
在高技术陶瓷领域，先进陶瓷占有极其重要的地位，在诸多的先进陶瓷中，氮化硅基先进陶瓷以其高强度、高韧性、高的抗热震性、高的化学稳定性在先进陶瓷中占有独特的地位，是公认的未来陶瓷发动机中最重要的侯选材料。并且在国际上氮化硅陶瓷刀具和氮化硅基陶瓷轴承已经形成相当规模的产业。任何一个跨国刀具公司都有氮化硅基陶瓷刀具的系列产品，足见其在机加工行业中具有不可替代的地位。 但是，影响氮化硅陶瓷推广的一个主要因素，是氮化硅粉末价格昂贵，这是由于传统的制取氮化硅粉末的方法耗能高，生产周期长，生产成本高。本项目采用具有自主知识产权的创新的燃烧合成技术，制取氮化硅陶瓷粉末和氮化硅复合粉末，具有耗能低，生产周期短，杂质含量低，生产成本低等特点，具有广泛的应用前景。 燃烧合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高温合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化学反应自身放热合成材料的新技术，基本上（或部分）不需要外部热源，通过设计和控制燃烧波自维持反应的诸多因素获得所需成分和结构的产物。 自1990年以来，本项目负责人等针对燃烧合成氮化硅陶瓷产业化的一系列关键问题，在气-固体系氮化硅基陶瓷的燃烧合成热力学、动力学和形成机制等方面进行了深入研究后得到的创新成果。 采用本项目的技术，可以生产符合制作先进陶瓷要求的从全α-Si3N4相到高β- Si3N4相，及不同配比的氮化硅粉末，还可根据用户要求，用此技术生产α-Sialon，β-Sialon和其它各种氮化硅基的复合粉末。粉末的质量优良而稳定。 应用于航天、航空及机械行业等，用于制作氮化硅陶瓷刀具、氮化硅基陶瓷轴承、耐磨耐腐陶瓷涂料等。
北京科技大学
2021-04-11
燃烧合成氮化铝基先进陶瓷的产业化技术
氮化铝（AlN）陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有广泛的应用前景。例如高温结构材料、金属溶液槽和电解槽衬里，熔融盐容器、磁光材料、聚合物添加剂、金属基复合材料增强体、装甲材料等。尤其因其导热性能良好，并且具备低的电导率和介电损耗，使之成为高密度集成电路基板和封装的理想候选材料，同时氮化铝—聚合物复合材料也可用作电子器材的封装材料、粘结剂、散热片等。氮化铝在微电子领域应用的市场潜力极其巨大。氮化铝还是导电烧舟的主要成分之一，导电烧舟大量地用于喷涂电视机的显象管等器件、超级市场许多商品包装用的涂铝薄膜，有着广泛的市场。但是，影响氮化铝基陶瓷的推广的主要因素之一，是采用传统方法合成氮化铝粉末，耗能高，生产周期长，生产成本高。本项目采用具有自主知识产权的创新技术，采用燃烧合成技术制取优质的氮化铝陶瓷粉末，具有耗能低，生产周期短，杂质含量低，生产成本低等特点，具有广泛的推广价值。 燃烧合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高温合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化学反应自身放热合成材料的新技术，基本上（或部分）不需要外部热源，通过设计和控制燃烧波自维持反应的诸多因素获得所需成分和结构的产物。 自1994年以来，本项目负责人等针对燃烧合成氮化铝陶瓷产业化的一系列关键问题，在气-固体系氮化铝基陶瓷的燃烧合成热力学、动力学和形成机制等方面进行了深入研究后得到的创新成果。 本项目来源于国家教委高校博士点专项科研基金项目（1994.3-1997.3）。 本项目以应用基础研究成果“燃烧合成氮化铝基陶瓷的应用基础研究”已于1999年通过专家函审。 采用本项目的技术，可以生产符合制作先进陶瓷要求的氮化铝粉末，还可根据用户要求，用此技术生产氮化铝基陶瓷粉末。粉末的质量优良而稳定。 氮化铝广泛应用于高温结构材料、金属溶液槽和电解槽衬里、熔融盐容器、磁光材料、聚合物添加剂、金属基复合材料增强体、装甲材料、高密度集成电路基板、电子器材的封装材料、粘结剂、散热片、导电烧舟等。
北京科技大学
2021-04-11