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聚合物/纸浆纤维复合材料的制备方法
研发阶段/n一种聚合物／纸浆纤维复合材料的制备方法，其特征在于：用纯净、干燥的纸浆纤维与聚合物熔融共混，制得聚合物／纸浆纤维增强增韧复合材料。这种复合材料可通过改性后的纸浆纤维来增强增韧热塑性塑料，其中的纸浆可以使用新鲜纸浆，也可以采用回收废纸的纸浆。纸浆干燥后一般须进行表面改性处理，处理方法是化学接枝反应方法和偶联剂直接处理方法，然后再与聚合物进行熔融复合制取聚合物／纸浆纤维复合材料。有效地利用纸浆纤维大的长径比和绝干时的强度特性，充分发挥纸浆纤维的功能，提高聚合物的物理性能。
湖北工业大学
2021-01-12
聚合物材料抑制银屑病的重要进展
尽管银屑病的发病机理很复杂，近年有报道指出游离核酸（cfDNA）在银屑病进程中发挥着关键的作用，临床数据显示在银屑病重症病人的血浆中cfDNA含量明显上升，而进一步的研究也表明在破损皮肤中大量存在的抗菌肽LL37可与银屑病病人自身DNA形成免疫复合物打破免疫耐受，引起非正常免疫反应。因此，陈永明教授和刘利新副教授团队创新性地将阳离子聚合物纳米颗粒（cNP）涂抹到银屑病皮肤上进行局部治疗，利用cNP与cfDNA的高结合力来破坏DNA-LL37免疫复合物，抑制核酸复合物引起浆细胞样树突状细胞和原代表皮细胞的激活,达到了减缓银屑病模型中红斑、鳞屑、硬化等症状。值得一提的是cNP在银屑病样食蟹猴中仍然发挥出有效的治疗效果，且cNP在皮肤各层有较多的积累，却没有过多进入系统循环去各个脏器，因此没有产生明显的系统毒性，具有很好的临床转化前景。 这些研究结果展现一个结合游离核酸材料作为外用药治疗皮肤炎症的崭新策略，尤其是在非灵长目实验动物上取得效果表明该项研究具有很高的临床转化前景，有望进一步用于银屑病临床治疗中。
中山大学
2021-04-13
高性能与功能化聚合物复合材料
1）纳米复合材料的分散技术 特点：低剪切分散，设备简单，到达纳米级分布，改善力学性能，低逾渗导电2）低收缩率聚丙烯 特点：利用无机粒子填充作用和成核剂控制晶体结构，大幅降低聚丙烯成型收缩率3）高刚性低翘曲复合材料 特点：主要针对PET、PBT、PA体系，强度高，流动性好，成型翘曲变形小，适用于高精度电子产品
四川大学
2021-04-14
碳纳米管 /聚合物复合吸波材料
碳纳米管的优越电磁波吸收性能， 在军事领域及民用领域里有潜在的 巨大用途。碳纳米管吸波材料对于国家安全、隐形作战装备研制、具有十 分重大的意义。碳纳米管 /聚合物复合吸波材料还可广泛应用于民用领域， 可用于抗静电、电磁屏蔽，减少或者消除电磁波对人体的伤害及电磁设备 的干扰。 本研究显示碳纳米管 /聚合物复合吸波材料具有优良的雷达波吸收性 能，具有广阔的市场空间和应用前景。
南昌大学
2021-04-14
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
组织工程用可降解聚合物多孔材料
可降解聚合物多孔支架的研究工作受到江苏省高技术研究项目资助。目前，在国际上块状可降解聚合物多孔支架的制备仍然是组织工程研究中的难点。本课题组以冰微粒为致孔剂，应用粒子滤出－冷冻干燥复合工艺，开辟了制备可降解聚合物多孔支架的新途径，解决了块状支架制备的难题。特点：(1)采用冰微粒为致孔剂，多孔支架无致孔剂残留、无污染；(2)整个工艺过程在低温进行，可满足在支架中加入药品和生长因子等的需要；(3) 孔隙结构良好、孔隙率高、材料分布均匀。性能：孔径可根据需要在控制在300-1000m范围；孔隙率≥90%。用途：在骨、软骨等再生、修复治疗中具有广泛的应用，大块状的聚合物多孔支架，尤其在长骨的大段缺损的修复中具有明显的优势，也在腔道类器官的狭窄、修复等治疗中作为临时支架应用，可简化手术程序，降低患者痛苦。
东南大学
2021-04-11
一种多孔聚合物制备方法、材料及应用
本发明公开了一种多孔聚合物制备方法、材料及应用。所述制 备方法，包括以下步骤：(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物为原料，将原料均匀分散于交联剂兼溶剂中获得 原料混合液，所述交联剂兼溶剂为二卤素取代烷烃中的一种或多种的 混合物；(2)加入催化剂后发生傅克反应，超交联获得粗产物；(3)粗产 物过滤后的滤饼洗涤并抽提，去除催化剂，干燥后即制得所述多孔聚 合物。本发明提供的制备方法，工艺简单、原
华中科技大学
2021-01-12
原位插层聚合蒙脱土改性尼龙复合材料
可以量产/n本技术采用原位插层聚合方法制备尼龙6/蒙脱土（PA6/MMT）复合材料。已研制出两种材料：原位插层聚合蒙脱土改性PA6和原位插层聚合PA6/复合蒙脱土高阻隔性材料。原位插层聚合蒙脱土改性PA6：将Na-MMT、ε-己内酰胺、催化剂、助催化剂、活性剂和水混合均匀，形成稳定的胶体分散体系，使分散体系在机械搅拌和超声波振荡作用下，混合分散均匀，放入自制聚合釜中聚合。使离子交换、单体插层、单体原位聚合一步完成，不但缩短了工艺流程，降低了成本，还提高了产品性能。将反应温度设定在聚合物熔点以下，提高
湖北工业大学
2021-01-12
超临界流体发泡制备高性能聚合物泡沫材料
相较于传统聚合物发泡所用化学发泡剂和氟利昂类、烷烃类等物理发泡剂，采用超临界CO 2 或N 2 作为发泡剂，不仅气体原料来源丰富，价格便宜和环境友好，符合日益严格的环保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形态更容易控制，生产过程安全性也大大提高。自主研发了超临界CO 2 挤出和模压发泡技术，包括超临界流体恒流进气系统和装备，以及适于超临界CO 2 发泡过程的双阶、单阶挤出发泡和模压发泡系统和装备，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速确定优化的发泡工艺。采用超临界CO2 挤出发泡技术制备了泡孔尺寸0.5～1 mm，发泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等发泡棒材。采用超临界CO 2 模压发泡技术制备了泡孔尺寸1～50 μm，发泡倍率5～20倍的发泡片材。另外采用Mucell超临界流体注塑成型制备了泡孔尺寸1～100 μm、较实体材料减重5～30%而力学性能不损失的多种聚合物的微孔发泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及复合材料等。
华东理工大学
2021-04-13
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13