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一种基于渐变能量带的双面焊接激光设备
本发明公开了一种基于渐变能量带的双面焊接激光设备，包括 反光板支架以及依次平行放置且安装在反光板支架上的第一矩形反光 板，第二矩形反光板和第三矩形反光板；第一矩形反光板和第三矩形 反光板关于第二矩形反光板对称；第二矩形反光板的第一表面镀有对 激光具有透过率为 T 的膜，第二矩形反光板的第二表面镀有对激光的 全透膜；第一矩形反光板的第二表面镀有对激光的全反膜，第三矩形 反光板的第一表面镀有对激光的全反膜。本发明巧妙地利
华中科技大学
2021-04-14
一种光伏储能系统能量管理控制方法
本发明公开了一种光伏储能系统能量管理控制方法，包括光伏 储能系统配置方法、集中储能系统控制方法和分布式储能系统控制方 法。相比于传统混合储能结构，本发明采用集中储能与分布式储能分 层控制方式，能够方便、有效地对光伏储能系统进行全局控制和局部 控制，简化控制电路及控制过程，提高控制效率；通过集中储能和分 布式储能控制方法的优化，可有效增加光伏利用率，稳定母线电压； 通过蓄电池分组控制方式，解决了采用单一控制时，数据量大、难以 合理确定每台蓄电池荷电状态的问题。本发明可广泛用于分布式光伏 储能系统，简化
华中科技大学
2021-04-14
纳米晶氮碳化钛陶瓷超细粉的高温碳氮化制备法
一种纳米晶氮碳化钛陶瓷超细粉的高温碳氮化反应制备法,以纳米氧化钛和纳米碳黑为原料,工艺步骤依次为配料、混料、干燥、装料、高温碳氮化、球磨、过筛。此法工艺简单,成本较低,较一般碳热还原法节约能源,容易实现规模化工业生产。通过控制反应温度、保温时间、氮气压力(或流量)、碳钛配比等工艺因素可以合成各种氮含量的氮碳化钛纳米晶超细粉。用此法制备的氮碳化钛粉末为球形,分散性较好,平均粒度为100～200NM,平均晶粒度为20～50NM,纯度达99%以上。
四川大学
2021-04-11
城镇污水双污泥反硝化强化脱氮及磷回收技术
该技术主要应用于环境工程污水处理领域。首次将双污泥反硝化除磷工艺和诱导结晶技术结合起来，解决了限制传统污水处理生物脱氮除磷工艺中碳源不足和泥龄矛盾等问题。
东南大学
2021-04-10
硝化棉氮量及其分布均匀性快速测试系统（产品）
成果简介：目前硝化棉（NC）生产厂家对其质量的监控主要是采用各种方法测定其含氮量，而人们在应用过程中发现，不仅是 NC 的含氮量，而且氮量 分布的均匀性也是影响其一系列工艺和应用性能的重要指标之一。但一直以 来缺乏一套能够在工业上应用的快速、准确、有效地表征NC 氮量分布均匀 性的指标和测试方法。北京理工大学纤维素技术研发中心与四川北方硝化棉 公司联合，研制出一套在国内外首创的 NC 硝化均匀性质量快速分析仪。该系统以偏光显微镜为核心部件，同时集成了现代 CCD、角度传感器和计算机硬软件，是目前国
北京理工大学
2021-04-14
城市污水生物膜强化脱氮多级A/O工艺
北京工业大学
2021-04-14
双层标准鼠笼导体转子高转矩密度永磁调速器
本发明公开了一种双层标准鼠笼导体转子高转矩密度永磁调速器，包括同一中心轴设置的输入轴和输出轴，所述输入轴上穿设有导体转子，所述输出轴上穿设有可相对同心旋转的第一永磁转子和第二永磁转子；所述第一永磁转子、导体转子和第二永磁转子三者沿径向依次同心套设，其中第一永磁转子和导体转子之间相隔有第一气隙，导体转子和第二永磁转子之间相隔有第二气隙。本发明通过旋转第一永磁转子或者第二永磁转子，改变第一永磁转子和第二永磁转子之间的相对旋转角度，实现永磁调速器的调速功能；在调速过程中仅需克服齿槽转矩，还区别于现有技术中采用调整磁转子与导体转子之间的轴向气隙实现调速功能，有效减小了永磁调速器的轴向长度。
东南大学
2021-04-11
新型纤维板、密度板防水剂生产技术
Ø 以木质纤维、合成树脂、防水剂为主要原料制成的纤维板，其内部结合点之间仍具有多孔隙，一经吸湿、吸水之后就会引起纤维板的变形、膨胀和强度减弱，就会影响其应用范围和使用寿命，所以纤维板生产过程中必须添加疏水性的物质（即防水剂）进行防水技术处理。纤维板生产中通常采用的防水剂主要是石蜡，用固体石蜡作为防水剂，属于一种阻隔纤维之间孔隙的物理现象，这种现象能改善纤维板的防水性能，但不利于纤维与纤维之间的结合牢度；由于石蜡的导电性、抗张强度、结合力等性能较低，加入到纤维或木片中其吸附作用较弱，因而在纤
北京理工大学
2021-01-12
高效率高功率密度交流电源
先进交流电源技术是针对航空等领域所做的技术研发成果。电源输入 端为低压直流电，输出三相及单相正弦波电压源，电源功率从200W〜50KW。 电源釆用了模拟与数字双重保护技术，具有过流、过压、短路、过热等保 护功能，电路拓扑、磁性元件设计等应用了国际前沿工程技术，具有高可 靠性与高效率，能够替代国内的同类电源。性能指标： 1. 输入
西北工业大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14