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能量守恒
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
高比能量富锂锰基层状氧化物正极材料
北京工业大学
2021-04-14
一种氮掺杂碳纳米材料、其制备方法及应用
本发明公开了一种氮掺杂碳纳米材料、其制备方法及其应用于 制备燃料电池阴极材料。所述氮掺杂碳纳米材料包括含氮杂环化合物 以及碳纳米材料，其中氮的质量含量在 2%至 10.4%之间。其制备方法 包括以下步骤：（1）将表面活化的碳纳米材料与含氮络合物，按照质 量比例 1:1 至 1:5 均匀混合，得到前驱体混合物；（2）将步骤（1）中 获得的前驱体混合物在保护气体环境下，升温至 800℃至 1000℃，煅 烧 2 小时至
华中科技大学
2021-04-14
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
组织工程用可降解聚合物多孔材料
可降解聚合物多孔支架的研究工作受到江苏省高技术研究项目资助。目前，在国际上块状可降解聚合物多孔支架的制备仍然是组织工程研究中的难点。本课题组以冰微粒为致孔剂，应用粒子滤出－冷冻干燥复合工艺，开辟了制备可降解聚合物多孔支架的新途径，解决了块状支架制备的难题。特点：(1)采用冰微粒为致孔剂，多孔支架无致孔剂残留、无污染；(2)整个工艺过程在低温进行，可满足在支架中加入药品和生长因子等的需要；(3) 孔隙结构良好、孔隙率高、材料分布均匀。性能：孔径可根据需要在控制在300-1000m范围；孔隙率≥90%。用途：在骨、软骨等再生、修复治疗中具有广泛的应用，大块状的聚合物多孔支架，尤其在长骨的大段缺损的修复中具有明显的优势，也在腔道类器官的狭窄、修复等治疗中作为临时支架应用，可简化手术程序，降低患者痛苦。
东南大学
2021-04-11
一种多孔聚合物制备方法、材料及应用
本发明公开了一种多孔聚合物制备方法、材料及应用。所述制 备方法，包括以下步骤：(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物为原料，将原料均匀分散于交联剂兼溶剂中获得 原料混合液，所述交联剂兼溶剂为二卤素取代烷烃中的一种或多种的 混合物；(2)加入催化剂后发生傅克反应，超交联获得粗产物；(3)粗产 物过滤后的滤饼洗涤并抽提，去除催化剂，干燥后即制得所述多孔聚 合物。本发明提供的制备方法，工艺简单、原
华中科技大学
2021-01-12
原位插层聚合蒙脱土改性尼龙复合材料
可以量产/n本技术采用原位插层聚合方法制备尼龙6/蒙脱土（PA6/MMT）复合材料。已研制出两种材料：原位插层聚合蒙脱土改性PA6和原位插层聚合PA6/复合蒙脱土高阻隔性材料。原位插层聚合蒙脱土改性PA6：将Na-MMT、ε-己内酰胺、催化剂、助催化剂、活性剂和水混合均匀，形成稳定的胶体分散体系，使分散体系在机械搅拌和超声波振荡作用下，混合分散均匀，放入自制聚合釜中聚合。使离子交换、单体插层、单体原位聚合一步完成，不但缩短了工艺流程，降低了成本，还提高了产品性能。将反应温度设定在聚合物熔点以下，提高
湖北工业大学
2021-01-12
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13
提高聚合物材料用抗氧剂抗氧化效率的方法
本发明属于聚合物材料热氧稳定性能的技术领域，特别涉及一种提高聚合物材料用抗氧剂抗氧化效率的方法。本发明提供一种提高聚合物材料用抗氧剂抗氧化效率的方法，即在聚合物材料中添加抗氧剂和第三组分，按重量比计，聚合物材料︰抗氧剂︰第三组分＝100︰0.1～5︰0.1～5，其中，第三组分为石墨烯或纳米粘土。本发明利用石墨烯和纳米粘土的氧气阻隔效应及吸附自由基能力，结合抗氧剂这种有机小分子能够促进纳米填料的分散特性，通过同时加入石墨烯或纳米粘土和抗氧剂这一简单有效的方法，提高了聚合物用抗氧剂的抗氧化效率，还提高了聚合物材料的热氧稳定性能。
四川大学
2016-10-27
超临界流体发泡制备高性能聚合物泡沫材料
相较于传统聚合物发泡所用化学发泡剂和氟利昂类、烷烃类等物理发泡剂，采用超临界CO 2 或N 2 作为发泡剂，不仅气体原料来源丰富，价格便宜和环境友好，符合日益严格的环保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形态更容易控制，生产过程安全性也大大提高。
自主研发了超临界CO 2 挤出和模压发泡技术，包括超临界流体恒流进气系统和装备，以及适于超临界CO 2 发泡过程的双阶、单阶挤出发泡和模压发泡系统和装备，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速确定优化的发泡工艺。采用超临界CO2 挤出发泡技术制备了泡孔尺寸0.5～1 mm，发泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等发泡棒材。采用超临界CO 2 模压发泡技术制备了泡孔尺寸1～50 μm，发泡倍率5～20倍的发泡片材。另外采用Mucell超临界流体注塑成型制备了泡孔尺寸1～100 μm、较实体材料减重5～30%而力学性能不损失的多种聚合物的微孔发泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及复合材料等。
华东理工大学
2021-04-13