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阻燃聚合物复合材料
1）适用于PP的新型无卤阻燃体系 特点：无卤素，低添加量，力学性能优良，加工热稳定性好2）常规卤素阻燃剂的微胶囊包覆技术 特点：提高初始热分解温度，降低阻燃剂用量，降低卤素释放量，阻燃效率高3）新型膨胀型阻燃剂的微胶囊包覆技术 特点：提高初始热分解温度，环保，阻燃效率高，提高阻燃剂与聚合物相容性，力学性能优良，阻燃剂耐水性好
四川大学
2021-04-14
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍
北京科技大学
2021-02-01
高性能导电聚合物纳米复合材料
导电聚合物不仅在国家安全、国民经济，而且在工业生产和日常生活等领域都有极大的应用价值。导电聚合物具有防静电的特性，可以用于电磁屏蔽。导电聚合物具有掺杂和脱掺杂特性，可以做可充放电的电池、电极材料；它对电信号的变化非常敏感，因此可以做传感器；能够吸收微波，因此可以做隐身飞机的涂料；利用导电聚合物可以由绝缘体变为半导体再变为导体的特性，可以使巡航导弹在飞行过程中隐形，然后在接近目标后绝缘起爆；与纳米技术相结合，导电聚合物可以制成分子导线材料，制作分子器件和其它电子元件。 利用介孔硅为模板，在其孔道里封装导电高分子聚吡咯，形成了新的核-壳型导电高分子纳米复合材料。复合材料中聚吡咯的分解温度分别比纯样（240度分解）高出50-80度，其热稳定性提高了约20%-30%。在加电场诱导下，聚吡咯分子链上的自由电子或空穴载流子迁移而产生界面极化引起高的电流变效应。 采用嵌段共聚物（P123）为结构定向剂，分别在碳纳米管（CNT）及纳米Fe3O4存在下，以原位化学氧化聚合的方法制备出良好导电、磁性能的聚吡咯基纳米复合材料。当碳纳米管的含量超过20%时，其导电率已经达到7.0 S/cm。随Fe3O4含量的增大，复合材料的磁化强度可达24.6emu/g。
华东理工大学
2021-02-01
高性能地聚合物及其复合材料
地聚合物(Geopolymer)是一种以无机SiO4、AlO4四面体为主要组成，结构上具有空间三维网状键接结构的新型无机硅铝胶凝材料。/line原材料（高岭土、碱性激发剂溶液、硅铝质材料）来源广泛，室温条件下养护，生产能耗低，CO2排放量低。/line快硬、早强，且长期强度高；低收缩；高抗渗；耐高温、防火性能好；对重金属离子的固封效率高；具有非常优异的耐久性能/line高抗渗/line耐高温、防火性能好，可抵抗1000~1200℃高温的炽烤而不损坏，导热系数为0.24～0.38W/m•K/line对重金属离子的固封效率高，对Pb、Cr、Cu、Zn、As、Hg和Cd等重金属离子的固封效率在95%以上/line具有优异的耐久性能，与同强度等级硅酸盐水泥的抗酸、硫酸盐和氯盐侵蚀能力相比，寿命可提高一个数量级。
东南大学
2021-04-10
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍。
北京科技大学
2021-04-13
聚合物复合PTC材料
聚合物复合PTC材料是近年来在国际上发展很快的高科技产品，该种材料其电阻随温度作非线性变化，具有正温度系数（即所谓PTC特性），当温度上升到某一值时，电阻急剧增加。利用这一特性做出的自控温加热材料，能根据环境温度自动调节输出功率，具有保温和控温的功能。美国将此项技术列为不转让类技术。 与陶瓷PTC材料相比，聚物合复合PTC材料具有成本低，易于加工
西安交通大学
2021-01-12
聚合物/纸浆纤维复合材料的制备方法
研发阶段/n一种聚合物／纸浆纤维复合材料的制备方法，其特征在于：用纯净、干燥的纸浆纤维与聚合物熔融共混，制得聚合物／纸浆纤维增强增韧复合材料。这种复合材料可通过改性后的纸浆纤维来增强增韧热塑性塑料，其中的纸浆可以使用新鲜纸浆，也可以采用回收废纸的纸浆。纸浆干燥后一般须进行表面改性处理，处理方法是化学接枝反应方法和偶联剂直接处理方法，然后再与聚合物进行熔融复合制取聚合物／纸浆纤维复合材料。有效地利用纸浆纤维大的长径比和绝干时的强度特性，充分发挥纸浆纤维的功能，提高聚合物的物理性能。
湖北工业大学
2021-01-12
高性能与功能化聚合物复合材料
1）纳米复合材料的分散技术 特点：低剪切分散，设备简单，到达纳米级分布，改善力学性能，低逾渗导电2）低收缩率聚丙烯 特点：利用无机粒子填充作用和成核剂控制晶体结构，大幅降低聚丙烯成型收缩率3）高刚性低翘曲复合材料 特点：主要针对PET、PBT、PA体系，强度高，流动性好，成型翘曲变形小，适用于高精度电子产品
四川大学
2021-04-14
聚合物-无机胶体复合粒子和超分子复合材料
1、基于超分子作用的聚合物-SiO2 复合粒子的设计合成和性能研究 2、聚合物-无机纳米复合粒子的制备与表征3、在 Chem. Rev., Polym. Chem., Langmuir, J. Phys. Chem. C, J. Polym.Chem. Part A,
上海理工大学
2021-01-12
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01