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适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置
本发明公开了一种适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置。包括送膜机构、拉膜机构和切膜机构,机架上沿薄膜传送方向依次设有送膜机构、切膜机构和拉膜机构,切膜机构包括固定在机架上的压板组件和刀片组件,压板组件安装在刀片组件上方;压板组件包括前撑板气缸、前撑板气缸顶杆、前撑板、压板、后撑板、压板气缸和压板气缸顶块,拉膜机构包括拉膜电机、拉膜丝杆、拉膜滑轨和用于夹膜的拉膜夹板组件。本发明采用自动拉膜、切膜技术,相比手工拉膜、切膜技术,极大提高了生产效率。
浙江大学 2021-04-11
阴离子聚合技术制备液体橡胶
阴离子聚合技术是指采用碳负离子进行聚合的一种技术。上世纪八十年代 国外已经实现了工业化,目前在国内燕山石化、巴陵石化和独山子石化已经实 现产业化,随着国内轮胎行业对合成橡胶性能要求的逐步提高,阴离子聚合技 术愈发引起人们的重视。 阴离子聚合技术在链增长反应中,如果无杂质可以一直保持活性,因而属 于“活性”聚合。迄今为止,阴离子聚合仍是实现聚合物分子结构设计最为精确、 有效的方法,可以进行可控合成,具体包括:⑴可控分子量,可以根据需要设 计合成几百-几十万;⑵可控分子链的微观结构,通过加入不同量的极性溶剂, 77 可以控制合成 1,4-结构含量从 10%-90%;⑶可控官能团的位置,可以精确地在 链端和链中引入官能团。
山东大学 2021-04-13
阴离子聚合技术制备液体橡胶
阴离子聚合技术是指采用碳负离子进行聚合的一种技术。上世纪八十年代国外已经实现了工业化,目前在国内燕山石化、巴陵石化和独山子石化已经实现产业化,随着国内轮胎行业对合成橡胶性能要求的逐步提高,阴离子聚合技术愈发引起人们的重视。 阴离子聚合技术在链增长反应中,如果无杂质可以一直保持活性,因而属于“活性”聚合。迄今为止,阴离子聚合仍是实现聚合物分子结构设计最为精确、有效的方法,可以进行可控合成,具体包括:⑴可控分子量,可以根据需要设计合成几百-几十万;⑵可控分子链的微观结构,通过加入不同量的
山东大学 2021-04-14
一种基于激光冲击波技术的内孔孔壁冲击喷涂的方法及装置
(专利号:ZL 201510093124.3) 简介:本发明公开了一种基于激光冲击波技术的内孔孔壁冲击喷涂的方法及装置,涉及零件加工再制造领域。本发明首先将料斗内的金属料粉送至坩埚内加热熔化制成金属熔融液,然后利用强激光辐照在熔融液的液面上,熔融液表面部分物质吸收激光能量瞬间气化、电离在液面产生高压等离子体,高压等离子体瞬间对熔融金属液面施加一向下的超高的冲击力,使熔液发生爆炸性溅射,溅射的熔滴在空中飞行遇到阻力,雾化成更为细小的微粒,并以很高的速度撞向工件内孔壁,在孔壁快速凝固后形成致密的涂层。实现该方法的装置包括激光发生器、导光系统、送粉系统、工件夹具系统以及控制系统。本发明具有喷涂压力超高、粒子溅射速度超快、涂层质量好以及效率高等特点。
安徽工业大学 2021-04-11
一种皮纳卫星模拟分离装置
本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置,包括支撑架,水平安装在所述支撑架上的滑轨,与滑轨配合的滑座,一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装,所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离;本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星,结构简单,拆装方便,运行可靠,能适应高低温环境,可以有效模拟卫星的分离,研制成本低。
浙江大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
微纳复合结构富锂锰基正极材料
"近年来,锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展,现有商用正极材料体系(包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂)的实际比容量已经接近各自的理论极限值,无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量(250 mA h/g)和能量密度(1000 Wh/kg),而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能,实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性,提升富锂锰基正极材料整体性能,为其商业化应用打下基础。 "
厦门大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
金刚石导丝模微纳制造技术
本项目将研究CVD金刚石厚膜的制备技术,导丝模的超声微纳加工技术,最终制作出合格的CVD金刚石导丝模,内孔尺寸公差<0.1微米,内孔和外圆的同心度要求小于5mm,内孔表面粗糙度Ra<0.01mm,达到国际先进水平。 本项目涉及金刚石厚膜的制备到CVD金刚石导丝模的关键工艺,项目成功后,将研发成功具有我国自主知识产权的金刚石导丝模,对我国模具产业和精密加工技术的发展具有重要的推动作用。   应用范围: 该产品应用于电火花线切割机床上使用,可以保证电火花线切割的质量和工件的加工精度。  
北京交通大学 2021-04-13
微纳复合结构富锂锰基正极材料
近年来,锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展,现有商用正极材料体系(包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂)的实际比容量已经接近各自的理论极限值,无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量(250 mA h/g)和能量密度(1000 Wh/kg),而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能,实现高的首圈库伦效率、倍率性
厦门大学 2021-01-12
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