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联苯三膦配体制备方法及在氢甲酰化中逐步取代 PPh3 的应用
本发明公开了一种联苯三膦配体制备方法及其在氢甲酰化反应中的应用，制备的联苯三膦配体具有 如通式(I)或通式(II)所示的结构，通式(I)中芳基取代基 Ar 为苯、对甲基苯、间三氟甲基苯、对 三氟甲基苯、3,5-二三氟甲基苯、3,5-二氟苯、3,5-二甲基苯、3,5-二叔丁基苯、3,5-二叔丁基-4-甲氧基苯、 对甲氧基苯、对二甲氨基苯、2-吡啶、对氟苯或 2,3,4,5,6-五氟苯;通式(II)中，R 为环状膦结构。本 发明联苯三膦配体可用作线性氢甲酰化反应催
武汉大学
2021-04-14
西贝素氮氧化物和异浙贝甲素氮氧化物的新用途
本发明公开了通式I所示的川贝母生物碱类化合物在制备镇咳、祛痰和/或抗炎药物中的用途,其中,R1为:=O或R2为:H;R3为:H;R4为H或OH;R5为:O或无。其中,西贝碱、川贝酮、西贝碱氮氧化物、异浙贝甲素、异浙贝甲素氮氧化物和10倍量的磷酸可待因具有相近的镇咳效果,并且该5种单体的镇咳、抗炎作用也优于贝母甲素、贝母乙素;其中,贝母甲素、贝母乙素、西贝碱、西贝碱氮氧化物、异浙贝甲素氮氧化物具有良好的祛痰作用。本发明还公开了瓦布贝母总生物碱提取物及其制备方法和用途。
四川大学
2017-12-28
一种光催化制备2-呋喃乙酸甲酯类化合物的催化方法
本发明属于催化方法及催化剂技术领域，具体涉及一种光催化制备2‑呋喃乙酸甲酯类化合物的催化方法，是基于光催化体系的CO2参与1,3‑烯炔的1,4‑碳酰化/环异构化反应，以CO2作为羧基来源；无光敏剂；具有较高的产率和良好的化学选择性，本发明反应底物范围广泛，多种官能团如甲基、甲氧基、苯基、卤素都可兼容于该反应，苯基上不同位置取代的1,4‑二氢吡啶化合物也可以在体系中兼容并转化为目标产物。反应条件温和，并且从简单易得的底物原料出发，采用三组分偶联的方式，避免复杂底物的使用。
兰州大学
2021-01-12
适合单位预防甲型H7N9流感的啄木鸟次氯酸钠
产品详细介绍
广州市葳康电子科技有限公司
2021-08-23
一种二维层状二硫化钼薄膜的光探测器及制备方法
本发明公开了一种二维层状二硫化钼薄膜的光探测器及制备工 艺，光探测器包括从上之下依次排列的电极结构、多个层状二硫化钼 薄膜以及衬底；电极结构为电极、主支、分支三部分，相邻主支之间 和相邻分支之间的间距为二硫化钼薄膜的平均大小，起到并联二硫化 钼薄膜、增大光敏面积的作用。二硫化钼薄膜的生长采用化学气相沉 积(CVD)的方法，硅片作为衬底，MoO3 粉末作为钼源，硫粉作为硫源， 通过控制钼源与衬底之间的间距、硫蒸气进入反应的时间和反应温度， 制备得到大面积的层状二硫化钼薄膜。使用该方法制备层状二硫化钼
华中科技大学
2021-04-14
一种二维层状二硫化钼薄膜的光探测器及制备方法
本发明公开了一种二维层状二硫化钼薄膜的光探测器及制备工 艺，光探测器包括从上之下依次排列的电极结构、多个层状二硫化钼 薄膜以及衬底；电极结构为电极、主支、分支三部分，相邻主支之间 和相邻分支之间的间距为二硫化钼薄膜的平均大小，起到并联二硫化 钼薄膜、增大光敏面积的作用。二硫化钼薄膜的生长采用化学气相沉 积(CVD)的方法，硅片作为衬底，MoO3 粉末作为钼源，硫粉作为硫源， 通过控制钼源与衬底之间的间距、硫蒸气进入反应的时间和反应温度， 制备得到大面积的层状二硫化钼薄膜。使用该方法制备层状二硫化钼
华中科技大学
2021-04-14
一种二维过渡金属二硫族化合物单晶及其制备方法和应用
本发明公开了一种二维过渡金属二硫族化合物单晶及其制备方法和应用。在惰性气氛中，借助常见 的可与硫族单质(S，Se)反应的金属和氢气辅助控制体系中 S 或 Se 的浓度，以达到控制过渡金属层硫化 或硒化程度的目的，利用化学气相沉积方法可控地生长 TMDs 单晶;将沉积时的温度控制为 750°C至 850°C，并且沉积时间控制为 5 至 15 分钟，完成 TMDs
武汉大学
2021-04-14
纳米二氧化钛制备技术
采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。
武汉工程大学
2021-04-11
二级动摆混沌振动磨
本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。
南京工程学院
2021-04-11
N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺
双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。
武汉工程大学
2021-04-11