|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
两系杂交稻培两优1108
研发阶段/n培两优1108是一个优质、抗白叶枯病、抗倒伏的两系杂交稻组合，2007年通过湖北省审定。母本是培矮64S、父本是通过分子标记辅助选择育种技术转入IRBB21的Xa21基因的华1108。区域试验产量8.23吨/公顷，与三系对照组合相当。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，垩白率18%，直链淀粉含量21.4%，胶稠度60mm，长宽比3.0。株高110cm，抗倒性强、适合机械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻种植。
华中农业大学
2021-01-12
XM-D018心脏传导系电动模型
XM-D018心脏传导系电动模型
XM-D018心脏传导系电动模型展示传导系与心电图，是按成人心脏放大，主要示心脏的外形与其连接的大血管，左、右心房，左、右心室中的结构，心脏的血管，心脏传导系是在此基础上显示出来的，传导系统包括窦房结、
结间束、房室结、房室束，左、右束支和浦肯野纤维等。
一、显示内容：
■ 灯光显示心脏传系各组成部分的位置分布（窦房结、结间束、房室结、房室束、右束支以及变异的副传导束等）。
■ 二十种心律的心电图，并与相应的心脏传导系统同时显示，以表示二者之间的关系。
二、技术参数：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材质：PVC材料+木框
三、标准配置：
■ XM-D018心脏传导系电动模型：1台
■ 电源线：1根
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种催化氧化制备 5-甲基吡嗪-2-羧酸的方法
作为一种重要的医药中间体，5-甲基吡嗪-2-羧酸主要用来合成降 血糖药物格列吡嗪及降血压药物阿昔莫司;同时，也可用于合成抗结 核药物 5-甲基吡嗪-2-羧酸甲酯。采用高效、绿色、环保的方法大规 模合成 5-甲基吡嗪-2-羧酸意义重大。目前，5-甲基吡嗪-2-羧酸的工 业合成以 2,5-二甲基吡嗪为原料，其合成方法主要有如下几种:(1) KMnO4 氧化法，但该方法中由于高锰酸钾一般过量使用，容易氧化 生成较多副产物，产品收率低;且更容易生成大量含高锰
兰州大学
2021-04-14
一种催化氧化制备5-甲基吡嗪-2- 羧酸的方法
本发明公开一种催化氧化制备5甲基吡嗪2羧酸的方法.本发明是以MnWCo/硅藻土为催化剂,2,5二甲基吡嗪为原料,氧气为氧化剂,经催化氧化合成5甲基吡嗪2羧酸.其方案如下:将MnWCo/硅藻土催化剂填装入固定床反应器中,反应器温度为200400℃,反应原料2,5二甲基吡嗪用高温水蒸气鼓泡引入填装有MnWCo/硅藻土负载型催化剂的固定床反应管中,氧气单独一路通入反应管中,使2,5二甲基吡嗪在催化剂床层中发生催化氧化反应,生成5甲基吡嗪2羧酸,并被水蒸气带出反应管,冷凝,结晶,收集.本发明中,MnWCo/硅藻土催化剂制备方法简单;采用固定床连续催化氧化制备5甲基吡嗪2羧酸的方法环保,无污染,操作简单,易控制,5甲基吡嗪2羧酸收率高,易于工业化生产。
兰州大学
2021-01-12
多孔聚三苯基膦材料的制备方法
本发明涉及催化剂技术，旨在提供一种多孔聚三苯基膦材料的制备方法。该方法是将基本骨架材料二乙烯基三苯基膦或者三乙烯基三苯基膦溶于致孔溶剂，加入聚合引发剂偶氮二异丁腈；在60～240?℃下搅拌聚合6～24?h后，以120?℃蒸馏回收溶剂，得到多孔聚三苯基膦材料。本发明方法合成的三苯基膦树脂具有以下特点：（1）?在制备三苯基膦树脂的过程中没有使用其他单体；（2）三苯基膦的含量非常高，接近3?mmol/g；（3）所得到的树脂孔径在0.3～200?nm之间，比表面积最高可达1500?m2/g。
浙江大学
2021-04-11
三聚氰胺绿色生产新技术
三聚氰胺是一种用途十分广泛的有机原料，现有的三聚氰胺生产技术原料 利用率低，反应温度过高造成了副反应的发生。三聚氰胺合成新方法的反应机 理与现有合成方法的不同之处是： 现有工艺：尿素分解成异氰酸、然后异氰酸在高温下分解成氰胺和二氧化 碳、氰胺三聚得到三聚氰胺 6CO(NH2)2 → C3N6H6 + 6NH3 + 3CO2 新方法：异氰酸三聚得到三聚氰酸、然后三聚氰酸与氨反应得到三聚氰胺。 3CO(NH2)2 → C3N6H6 + 3H2O 82 由此可以看出，新方法没有 NH3和 CO2的放出，并且与现有生产工艺相比， 减少了 1 倍的尿素消耗。 另外，新技术生产三聚氰胺的能耗大为降低，反应温度（200℃）比老工艺 （380-410℃）降低约 200℃；同时工艺操作更为简易；反应温度的降低减少了 副反应及副产物的发生，使产品纯度大大提高。
山东大学
2021-04-13
58吨/天壬基酚聚氧乙烯醚
非离子表面活性剂—壬基酚聚氧乙烯醚，是乙氧基化物的第二代系列产品，因其具有润湿、乳化、抗静电及去污净洗等功能，被广泛应用于洗涤、纺织、化工、医药、橡胶等领域，成为当今市场上最畅销的新一代非离子表面活性剂。 产品原料：壬基酚+环氧乙烷。 生产技术：壬基酚+环氧乙烷生产聚氧乙烯醚。设备不受腐蚀，维护成本低；极少的工艺废水及废气排放，环境要求良好，原辅料消耗低，接近理论消耗，符合清洁工艺要求，产品质量好，色泽浅。 334kg壬基酚+666kg环氧乙烷生产1000
常州大学
2021-04-14
三聚氰胺绿色生产新技术
三聚氰胺是一种用途十分广泛的有机原料，现有的三聚氰胺生产技术原料利用率低，反应温度过高造成了副反应的发生。三聚氰胺合成新方法的反应机理与现有合成方法的不同之处是：
山东大学
2021-04-14