|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
声振检测技术
声振检测技术是基于声振传感器是检测技术，可以广泛应用于机械、石油化工、电气、航空航天等领域的故障检测。该技术采用一种新型声振传感器，该传感器采用特殊技术加工而成，灵敏度远高于传统声发射传感器，
电子科技大学
2021-04-10
工业在线检测系统
"产品标签质量是检验制造商乃至研究单位生产实力以及产品优良性的重要因素。在生产环节中，有可能因为各种原因导致商品标签漏贴、商品信息打印错误、条码识读能力差等情况的发生。由于食品标签上含有生产批号、生产日期、保质期，甚至医药标签还含有功效成分、用法用量、适宜人群等重要信息，一旦上述情况发生，将产生不可预料的后果。 为了满足行业内标签质量检测，设计开发了标签质量在线检测系统，实现图像采集、条码识别、字符信息识别等功能。其中，标签质量在线检测系统图像处理模块是系统的核心组件，体现了标签质量在线检测系统的核心技术。"
华中科技大学
2021-04-10
超声检测成像系统
已有样品/n超声检测成像系统包括：超声A、B、C、P扫描成像、超声CT成像、超声信号的处理、图象的三维显示及专用软件等。现已研制成功的成像系统有三种类型：1、水浸式超声检测成像系统：可应用于航空航天、冶金、机械等行业构件缺陷的检测，该系统已在中国南方航空动力公司成功应用；2、化工炉管弯头超声成像系统：适合化工和高压管道在役检测，能同时对弯头内部缺陷实时A型和P型显示，对弯头管壁逐点测厚并用伪彩色或截面图显示内壁的腐蚀程度；3、夹持
中国科学院大学
2021-01-12
声振检测技术
成果简介： 声振检测技术是基于声振传感器是检测技术，可以广泛应用于机械、石油化工、电气、航空航天等领域的故障检测。 该技术采用一种新型声振传感器，该传感器采用特殊技术加工而成，灵敏度远高于传统声发射传感器，声振传感器图片如图1所示。声振检测系统样机，如图2所示。 技术指标： 采用振动及超声复合传感器（能同时拾取到振动及超声信号），对两种信号进行融合故障预警率； 信号带宽：5Hz～120KHz； 系统要求两个通道同步采样，采样率1MHz，采样精度16位； 具有良好的人机界面，具有对信号数据存储、分析、判断，并给出诊断结果及双通道信号（时域和频域）显示。 工作温度：-20oC～100oC； 相对湿度：≤95%。 该技术可为旋转机械故障诊断、压力容器/管道的泄漏，电气设备的放电检测等提供一种更高效的检测手段，为设备的正常运行提供保证。
电子科技大学
2017-10-23
通信模块检测装置
本实用新型公开了一种通信模块检测装置，它包括微控制器、LCD触摸屏、收发模块、发射/接收驱动电路、电压采集电路、电压信号放大调整电路和ADC转换电路，LCD触摸屏和收发模块分别与微控制器的I/O口相连，微控制器的控制信号输出端与发射/接收驱动电路相连，电压采集电路实时采集待测通信模块的电压值，并依次通过电压信号放大调整电路和ADC转换电路与微控制器相连。本实用新型通过键盘或LCD触摸屏控制微处理器产生控制信号，进而控制待测通信模块处于发射或接收状态，实现了通信模块发射电压和接收电压的依次检测，结构简单，易于操作，成本低，准确度高；LCD触摸屏和键盘均能完成检测的手动操作，方式多样，且便于用户查看。
四川大学
2016-10-26
智能环境检测面板
了解更多产品详情，请与我们联系 180 6798 3675
公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
陶瓷检测仪
主要包含陶瓷原料检测仪器，日用陶瓷、特种功能陶瓷、陶瓷砖成品检测仪器，卫生陶瓷检测仪器，如抗压抗折仪，冲击仪，吸水率仪，抗热震性仪，可塑性仪，耐磨仪，抗冻性仪，蒸压釜，卫生陶瓷冲洗实验装置等。
湘潭市仪器仪表有限公司
2021-02-01
4米检测尺
产品详细介绍580元/把JZC2 苏州博飞建筑仪器公司13776016511工程质量检验器 本产品主要用于墙面、门窗框装饰贴面等工程的垂直水平及任何平面平整度的检测。
苏州博飞建筑仪器公司
2021-08-23
焊接结构内外一体化智能检测装备与自主评估技术
焊接作为工程机械领域的关键技术，直接决定着国之重器的安全可靠性。目前，智能焊接与检测严重依赖国外进口设备，价格昂贵、售后服务难以保障。对于大型、复杂焊接结构，焊后焊缝质量智能检测在整条焊接产线上属于空白。本团队在国内首次开发了大型焊接结构内外一体化智能检测装备及软件，部分高端装备达到国际水平，建成了国内首条内外一体化焊接智能检测与评估生产线，在徐工挖掘机上获得应用，并在央视CCTV2制造中国节目中播出。
图片 内外一体化焊缝智能检测与评估生产线获央视CCTV2报道
吉林大学
2025-02-10
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学
2021-01-12