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高能效金属铝基底光伏光热集成组件
北京工业大学 2021-04-14
一种射频功率放大器功率控制系统
本发明涉及功率放大器技术,具体为一种结合功率合成与动态 负载的射频功率放大器功率控制系统。在单片射频收发器中,功率控 制常采用数字控制的功率合成技术,当功率放大器工作在非最大输出 功率水平时,其效率会由于等效负载不是最佳负载而降低。本发明系 统由射频功率合成单元、动态负载单元和功率控制逻辑单元;功率控 制逻辑单元接收功率控制信号从而控制加权的功率放大器的组合,通 过查找表调节动态负载调节电路状态,从而有效提高各种功率
华中科技大学 2021-04-14
太阳能供电的汽车空调
项目简介 本项目是一种太阳能供电的汽车空调系统。它包括光伏电池组件、蓄电池、 电动压缩机制冷空调系统、最大功率跟踪控制电路。控制电路由微控制器 (MCU)、驱动电路、电压电流检测,电动压缩机调速功率控制电路组成。将 光伏板置于汽车表面,通过将太阳能转化成电能,对汽车空调实现供电。 本设备将光伏电池、蓄电池和电动压缩机制冷空调结合,可以实现电动汽车 本身资源蓄电池的有效利用,同时因为采用太阳能供电,能降低空调系统所占能 耗比,提高电动汽车续航里程。 技术创新点 将光伏电池、蓄电池和电动压缩机制冷空调结合,以光伏为空调系统供电, 目前几乎很少在新能源汽车中应用。采用光伏供电,利用电动汽车蓄电池,降低 空调系统所占能耗比,能有效提高电动汽车续航里程。
上海电机学院 2021-05-21
一种支持固态盘缓存动态分配的混合存储系统和方法
本发明提供了一种支持固态盘缓存动态分配的混合存储系统和 方法,该方法用固态盘和磁盘构建混合存储系统,其中固态盘用作磁 盘的缓存,本发明方法实时监控应用的负载特征及固态盘缓存命中率, 并建立应用的性能模型,从而根据应用的性能需求和负载特征的变化 动态地分配固态盘缓存空间。本发明提供的固态盘缓存管理方法可以 根据应用的性能需求合理地分配固态盘缓存空间,实现应用级的缓存 区分服务,并通过将应用的固态盘缓存空间进一步划分为读
华中科技大学 2021-04-14
《关于促进长三角科技创新协同发展的决定》9月1日起施行
以法治力量推动区域科技创新协同发展再添新样本。
云上高博会 2025-08-05
多天线蜂窝网络的联合预编码与功率控制技术
可以量产/n该技术公开了一种基于多小区MISO(Multiple Input Single Output)蜂窝网络的联合预编码与功率控制方法,具体为:首先进行系统初始化,其中包括小区簇用户集分类(分为协作用户集和非协作用户集)和功率划分(功率注水算法确定功率分配参数),对协作用户集和非协作用户集分别采用SUS(Semi-orthogonal User Selection)半正交用户组调度算法进行调度,然后由迫零波束成型算法确定波束矢量进行传输,协作区域采用平均功率分配、非协作区域采用功率注水算法计算
华中科技大学 2021-01-12
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
项目简介 本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、 以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单 模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利 9 项,其中已授权发明专利 4 项 (ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。 性能指标 (1)模场面积可达 1500μm 2 以上。 (2)光纤可在弯曲半径为 20~30cm 的
江苏大学 2021-04-14
一种大功率LED模组的散热装置
本实用新型公开了一种大功率LED模组的散热装置,包括有大功率LED、蒸发器、冷凝器,蒸发器呈箱式平板状,蒸发器的底部壁面直接与大功率LED焊接,蒸发器上端壁面与至少一根单管冷凝器连接,冷凝器与蒸发器的箱体呈凸字型连接结构,冷凝器的顶部密封、底部与蒸发器的内部连通;所述蒸发器的底部内壁面上安装有肋片结构,肋片结构的周围注有介质。本实用新型具有散热效率高、均温性好、可批量生产、节能效果明显等优点,同时也能解决靠单纯地使用导热系数大的材料导致成本增加的矛盾。
安徽建筑大学 2021-01-12
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利9项,其中已授权发明专利4项(ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。性能指标 (1)模场面积可达1500μm2以上。 (2)光纤可在弯曲半径为20~30cm的条件下
江苏大学 2021-04-14
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
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