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山东寿光巨能金玉米开发有限公司
山东寿光巨能金玉米开发有限公司成立于1998年7月，是以农产品（玉米）深加工为主导，生产经营玉米淀粉、变性淀粉、氨基酸、淀粉糖、乳酸、聚乳酸、生物质热塑复合材料和生物质尼龙新材料的综合大型企业集团，公司于2007年9月27日在香港联交所挂牌上市，拥有寿光和临清两大生产基地，下设临清德能金玉米生物有限公司、寿光金远东变性淀粉有限公司和寿光金玉米生物科技有限公司三家子公司。现已形成年加工玉米360万吨、年产玉米淀粉260万吨、变性淀粉10万吨、赖氨酸30万吨、淀粉糖15万吨、D-乳酸1万吨、生物质热塑复合材料3万吨的生产规模。
公司是山东省农业产业化重点龙头企业、省级重合同守信用企业、省级企业技术中心、食品卫生A级企业、山东省AAA级标准化良好行为企业，公司先后通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO22000食品安全管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康与安全管理体系认证、IP非转基因认证、FAMI-QS欧洲饲料添加剂与预混合饲料质量安全体系认证、MUI-HALAL清真保证体系认证、ISO50001能源管理体系认证等，同时还是全省第一家获得食品级淀粉生产许可证的企业。2005年公司生产的“圣玉”牌玉米淀粉被评为“中国名牌产品”，赖氨酸连续多年被评为山东省名牌产品，产品质量处于国内行业前列。
经过不断的创新和发展，公司已在玉米淀粉、变性淀粉、淀粉糖、氨基酸、生物质新材料等生产领域积累了丰富的生产技术和管理经验，形成了一套具有金玉米特色的质量和成本控制管理体系，产品品质和品牌在国内同行业中居于前列。销售网络以山东为中心覆盖国内20多个省市，并出口韩国、日本、东南亚及欧美等20多个国家和地区。
公司于2006年设立了博士后科研工作站、同年被评定为市级企业技术中心。2014年被认定为“省级企业技术中心”。2015年被认定为“潍坊市工程研究中心”、“潍坊市重点实验室”。2017年被认定为“高新技术企业”。2018年与中国科学院天津工业生物技术研究所、寿光市人民政府签订了共建“生物基产业技术创新中心”协议，提高了生物基材料产业的自主创新能力；与中国科学院青岛生物能源与过程研究所、寿光市人民政府签订了共建“中科金玉米生物质高值化利用研发中心”协议。目前公司拥有一个国家标准实验室和世界一流的检测设备，并长期与国内外专家、科研机构和大学开展合作研究，具备较高的科技创新研发能力。
山东寿光巨能金玉米开发有限公司
2021-08-31
广州中金育能教育科技有限公司
中金育能教育科技集团有限公司引进国际先进的理念和技术，将康复医学与体育训练完美融合，依托强大的自主研发专业团队，用科技手段补足短板，助力行业快速发展。集团拥有体育文化、健康管理、教育咨询等十一家下属公司，布局完整产业链，覆盖教育培训、产品研发、传播运营及服务管理，打造线上线下相融合的生态产业，加速落实体医融合、体教结合的国家政策，为实现“健康中国”发展战略凝心聚力！
广州中金育能教育科技有限公司
2022-05-26
KINGS金石3d万能打印机
产品详细介绍宏福模具是是一家在手板模具行业有着十多年生产经验的公司，主要为客户提供精密成型的手板模具业务。其负责人表示：“以往遇见倒扣、内空、镂空等复杂结构的订单，我们往往束手无措，制作出来利润微薄甚至亏本，不接单又会措施客户。而使用后3D打印，这些问题迎刃而解。当然，我们并没有完全放弃传统CNC工艺，因为在某些领域CNC依然有它的优势。使用金石3D打印机与CNC结合，本季度的业务量相比上季度增加了30%左右。”Kings系列激光3d万能打印机广泛应用于手办制作、鞋模开发、工艺礼品、医疗、汽车配件、灯饰、建筑模型等领域。为众多企业提高了生产效率及品质，节省了大量成本，也帮助了众多创业者实现财富梦想。产品特点1、采用德国振镜扫描技术，扫描速度快，加工效率高；2、负压吸附式刮板，涂层均匀可靠；3、扫描路径自动化，自动工艺参数，液位自动控制；4、便拆式工作台，操作方便；5、精度高，可达到0.05mm，打印出来的模具纹路清晰可见。深圳市金石三维打印科技有限公司，金石三维，未来无限可能。工业级3D打印领导者，3D打印机、3D打印材料制造商，定制化3D打印技术服务商.3d万能打印机KINGS800激光3D打印机主要技术参数类 型：工业级SLA光固化激光系统：Nd：YV04固体激光器扫描系统：ScanLab振镜扫描器分层厚度:0.05-0.05mm扫描速度:8-12m/s激光功率：500mW 光斑直径:0.12-0.20mm成型精度：±0.1mm(L≤100mm) ±0.1℅(L＞100mm)电脑系统：Windows 7软件接口：STL涂铺系统：智能定位真空吸附涂层构建层厚：0.05mm－0.20mm；构建尺寸：800mm X 800mm X 500mm；设备尺寸：129cm(W) X 139cm(D) x220cm(H);
深圳市金石三维打印科技有限公司
2021-08-23
薄膜太阳能电池材料光谱响应测量系统
产品详细介绍■ 光谱测量范围：200-1100nm■ 测量重复性：≤3%（主要波长位置）■ 光源：高稳定、高输出能量氙灯光源■ 标准探测器经国家一级计量单位定标■ 标准探测器、待测探测器自动切换■ 光谱响应度曲线自动生成■ 样品室内包含标准样品架、固体样品架和液体电解池样品架■ 被测太阳光伏器件可为无机晶体、有机样品，可固体，也可固体，可加偏执电压等
北京卓立汉光仪器有限公司
2021-08-23
太阳能电池QE/IPCE(量子效率)测量系统
产品详细介绍太阳能电池QE/IPCE(量子效率)测量系统Solar Cell Scan100 太阳能电池（光伏材料）光谱响应测试、量子效率QE（Quantum Efficiency）测试、光电转换效率IPCE (Monochromatic Incident Photon-to-Electron Conversion Efficiency) 测试等。广义来说，就是测量光伏材料在不同波长光照条件下的光生电流、光导等。
北京卓立汉光仪器有限公司
2021-08-23
用于微纳操作的微运动平台设计与控制
主要技术要点（创新点） ： 设计一种基于柔顺机构仿生物尺蠖运动规律设计的微动机器人。 设计了一种能夹持不同大小和形状不规则物体的新型空间微夹持器。 针对微夹持器在夹持微小物体过程中的粘着问题，提出了一种基于压电振动控制的释放操作方法。项目背景：该成果来源于胡俊峰副教授主持的国家自然科学基金项目《基于柔顺机构的智能微操作机器人动力学与控制研究》。微操作机器人广泛应用于微机电系统、生物医学、航空航天等前沿领域。成果主要研究微操作机器人的力学建模、设计和控制。
江西理工大学
2021-05-04
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
一种抗龙卷风格栅设计方法
本发明公开了一种抗龙卷风格栅设计方法，首先确定格栅竖直高度H，实际需求的格栅通风面积A，与框架前侧横向连接杆连接的平面板的宽度l1，挡板的厚度t，然后选取挡板中间的弯折角，确定格栅中挡板的层数n，上下相邻两块挡板弯折角顶点之间的距离h，最后计算格栅的水平厚度W，确定抗龙卷风格栅的结构。本发明方法设计的框架和连接杆件主要起到保持整体结构稳定的作用，挡板则用来提供通风面积与对内部的防护作用，经过实际验证具有非常好的通风和防护性能，对于核电站等相关设施具有十分主要的意义。
东南大学
2021-04-11
计算机辅助孔型设计、模拟和优化（CAE）技术
在棒、线、型、管材等轧制工艺制度制定中，首要任务之一是进行科学的孔型设计。孔型设计合理与否直接影响到轧制效率、产品质量和实际操作条件等。型材轧机的经济效益可以通过提高孔型设计质量和优化轧制工艺制度（包括速度制度等）来实现。传统孔型设计主要是依据经验试（凑）错法（Trial & Error），往往需要经过多次试轧和修正才能轧出合格产品，研发周期长、成本大。 本项目《计算机辅助孔型设计、模拟和优化技术》以现代计算机辅助工程（CAE）技术为核心进行孔型设计，采用反映轧制过程多阶段、多影响因素的精确数学模型，在满足咬入及变形条件、孔型中稳定条件以及设备能力和电机负荷等限制条件下，进行孔型优化设计，既获得满足要求的轧材几何形状、尺寸精度、表面质量和组织性能等，又达到高效率生产的目的。其设计系统的核心是应用计算机优化获得最佳孔型系统、轧辊及孔型配置以及最优工艺控制方案和工艺控制模型，还可以对孔型设计结果进行计算机模拟，根据模拟结果再对设计方案进行必要的修改，用计算机模拟和优化加速孔型设计进程、提高孔型设计质量（包括安全性、可靠性、共用性等），减少或代替试轧过程。 可应用于下列各类棒、线、型、管材等轧制过程的孔型设计： 简单断面、复杂或异形断面型材等。 棒、线、型材及管材等孔型设计，包括：螺纹钢筋、圆钢、方钢、角钢、槽钢、工字钢、轻轨、重轨、扁钢、球扁钢、H型钢、T型钢等各类型材；热弯或冷弯型材等；管材孔型设计等。 连续式轧机、半连轧、万能轧制法以及横列式轧机等。 钢种：各类碳素钢、碳结、优质碳结、各类合金钢和特殊钢等。
北京科技大学
2021-04-11
大功率LED灯具散热器设计与应用
大功率半导体（LED）照明的散热问题一直是阻碍其发展的瓶颈问题之一。为了解决这个难题，本技术提出了一种新型的灯具封装结构和一种复合式散热器，该散热器结合了金属导热快，聚合物易于制作复杂的表面微结构，增加散热面积等特点，提高了散热能力。本技术研究内容如下：1.大功率LED球泡灯散热器设计。本技术创新性的提出了一种新型的芯片和灯具的封装结构，采用金属芯片基柱与聚合物散热外壳的结构组合式换热器，减小了芯片与外壳连接的接触热阻，充分利用金属导热快，聚合物外壳散热快的特点，有效地解决了功率为3W和7W的LED球泡灯的散热问题。2.针对集成式大功率LED路灯的特点，设计了一种聚合物散热器，对翅片厚度、长度、高度等几何参数，以及表面辐射率和热导率对散热器性能的影响进行了研究，并得到了优化后的散热模型，经过数值模拟发现其能够满足100W LED路灯的散热要求，并具有成本低、轻便、抗腐蚀等优点。3.大功率电子器件的聚合物微通道板式散热器设计。该散热器创新性的采用聚合物与金属结合的形式，并采用宽度为0.3mm的微通道作为主要散热结构，该结构能够有效的增加相同外形尺寸的散热器的换热面积。利用聚合物微注塑加工方法制作了散热器样品。4.对大功率芯片散热器测试试验系统设计。该系统可以提供稳定的冷却介质，可对实验中需要的数据进行测量、显示及储存，能够实现对LED芯片的控制。
北京化工大学
2021-02-01