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产品详细介绍   　J04005  教学电源使用说明书   一  概述 本仪器是初中化学和小学科学教学演示实验必备的通用仪器。本仪器采用高效率直流稳压技术，电压稳定性好，工作效率高，最高可达70%，是节能环保绿色电源，它能提供低压交流，稳压直流和直流大电流等多种输出，具有过载、短路保护功能，并严格按JY/0361标准生产，许多技术指标高于该标准。 二 仪器使用条件 1、 工作环境条件 温度0-40 ℃，相对湿度不大于90% （40 ℃） 交流220V±22V，50HZ±2.5HZ 2、 工作时间 输出在额定电流范围内时，本仪器能连续工作8小时 3、为保证使用者的人生安全，本仪器设有接地端子。使用时必须可靠接地。 三 技术性能 1、 交流输出：2V-12V每2V一档，共6档，额定电流5A a 各档空载电压不大于1.05U标+0.3V b 各档满载电压不小于0.95U标-0.3V 2、直流稳压输出：1.3V-13V，连续可调，额定电流2A a 空载电压偏调：±（2%U标+0.1V） b 电压稳定性：输入电压在198-242V间变化，在满载时各档输出电压变化量不大于0.1V c 负载稳定性：输入电压保持220V不变，负载电流在0至满载范围内变化，各档输出电压变化量不大于1%U标+0.1V。 d 纹波电压：电源电压保持在220V，满载时各档纹波电压不大于5mv（有效值）。 3、直流大电流短时输出 a输出大于10A时，8秒±2秒自动关断 b输出短时电流为40A±10A 4、过载保护 交流和直流稳压输出电流在额定电流的1.05-1.5倍间自动关断输出。 四 使用方法 1、 使用前要将仪器的接地端子可靠地接地，将本仪器的插头插入220V的市电电源插座，按下电源开关，此时电源接通，指示灯亮。 2、 负载的接入 a 使用交流输出时，转动电压调节开关至所需的交流电压档位，再将负载接入面板上的两个黑色交流输出接线柱上即可。 b使用直流稳压输出时，先调好所需的直流电压值，再将负载接入面板上的稳压输出接线柱上。 C使用直流大电流输出时，先将负载接好，再接通电源，大于10A限时8S±2S。 3、 本仪器有自动过载保护功能，负载电流在1.05-1.5倍额定电流时，就会自动关断电源，再减轻负载或是排出故障，使工作电流保持在额定电流内。然后重新起动电源，接上负载，仪器即可恢复正常工作。 4、 使用完后应做的工作    仪器使用完后，应将交流和直流电源调到最小输出值，关断电源，电源指示灯熄灭，此时从市电插座上拔出电源插头。 五 保养与维护      仪器应放置于干燥环境中，工作场地应通风良好，且无腐蚀性气体。本仪器用1A的保险丝管，若仪器出现故障，应由专业人员维修。  

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本发明属于森林草原灭火机械技术领域，特别涉及一种高速脉冲空气灭火喷枪。目的是为了解决传统小型手持式风力灭火机风速低，能量利用率低，灭火不彻底的问题。由空气压缩机产生的高压空气通过可调式共振腔，产生脉动高压高速空气，应用此脉动空气进行两次引流，即产生脉动高速大风量灭火气流。这种灭火方式能量利用率高，可以实现瞬间灭火，并且能够最大程度的减少复燃的情况发生，有效保护灭火人员的人身安全。该喷枪操作简便，质量较轻，可以灵活作业。应用本发明提供的高速空气灭火喷枪进行灭火，可大大提高灭火效率，缩短灭火时间。

本发明公开了一种管道用脉冲涡流探头，包括：底座，其呈上端开口下端封闭的筒体，开口端上设置有端盖，底座同轴设置在外壳的底部；导向柱，设置在端盖上，导向柱上套接有弹簧，弹簧一端抵接在端盖上，另一端与外壳上端抵接；激励线圈和接收线圈，其内外相套同轴地设置在底座内的底部，且接收线圈的内径大于激励线圈的外径；检测时，外壳底部置于管道外壁上，底座与管道外壁接触，激励线圈产生跃变的一次磁场，使被测区域感应瞬变涡流从而产生二次磁场，并通过接收线圈接收，即可测得被测区域的壁厚。本发明可实现检测过程中探头与管道的自动对

艾普斯电源（苏州）有限公司，专业的电源生产厂商。主要从事变频电源、稳压电源、UPS、直流电源、充电桩、航空电源等。艾普斯电源-----解决您一切电力问题的帮手。1989年，艾普斯电源开始专业研发、制造及营销交流稳压电源，满足全球电子及信息业对电源设备日益蓬勃的市场需求。迄今为止，业已发展成为交流不间断电源、稳压电源、变频电源、中频航空专用电源、直流电源、逆变电源等产品范围广泛的综合性电源企业。其以多年来专业电源研制经验及独具特色的产品优势，推出的艾普斯电源系列产品，在世界电源领域中独树一帜，享有很高的声誉并取得了众多瞩目成就.

AFV-P 系列为一款可编程交流电源供应器，具有直流输出及精准的量测功能。此款高功率密度的交流电源具有四种输出功率： 600VA、1250VA、2500VA 与5000VA，失真 (THD) **达 <0.3%，提供纯净的交流电源给待测物。输出电压范围为 0~310VAC可调，输出频率 A : 5~2000Hz ,B : 15~1000Hz适用于开关电源(ex: ATX 3.0)、LED 照明、电机马达、再生能源、国防、航太等产业的设计验证或品质检验等应用场所。

博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基（核工程与核技术） 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域；电化学、催化、电池领域；器件、封装领域：高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域；轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导，国家级人才计划入选者（特聘教授），国家级青年人才计划入选者（青年学者），教育部新世纪优秀人才，陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心（工程坊）副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长，CIGRE开关设备状态评估工作组成员，中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警；内部控制与风险管理；资产评估；信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括（1）粉体表面改性；（2）热压烧结；（3）研磨、抛光；（4）陶瓷金属化；（5）增厚、刻蚀；（6）预制金锡焊料；（7）激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米，含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备，以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割，博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控，完成了包括ISO9001、14001等认证，并不断完善产品检测设备及手段，确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备，在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。

生物微胶囊是一门固定化技术，系将微生物或活细胞等生物材料包裹在一层选择性半透膜中，形成珠状的微胶囊，从而使生物大分子物质和细胞被阻隔在微胶囊的膜内或膜外，而培养基的营养成分和细胞分泌的产物等小分子物质可以自由出入半透膜，从而达到催化、培养或免疫隔离的目的。生物微胶囊外观呈珠状或球状，其直径通常以微米（μm）计，一般为几十至几百微米。生物微胶囊作为一种新型的膜技术，在生命科学领域引起了极大的兴趣，将生物活性组织包埋在这种微胶囊中，作为人工器官、避免免疫排斥作用、进行异种移植，可以解决移植物紧缺的难题。虽然生物微胶囊的应用研究正在加速进行，并已取得了一定成效，但微胶囊的制备技术还不成熟，其主要原因是要制备直径大小以微米计且又具有特殊要求的生物微胶囊，不借助专门的装置设备是难以做到的。国内外市场上至今尚未见到有此类仪器和装置。 本装置采用了微机数控与高压脉冲调制技术，产生可变的高压频率及脉宽。经调制的脉冲高压通过端口输出。通过针头与器皿内的电极，产生脉冲电场。针筒内含有生物体的悬液，通过针头快速且间断地滴落到下部的溶液内，形成微小、均匀、光滑的微囊。设置参数可以储存，可将不同的设置参数组储存在不同的序号内，以后只要选择序号就可以按储存的设置参数运行。仪器上部的透明玻璃罩是操作场所，是高压输出端，当门开启时，会切断电源，同时设置了高电压安全保护装置，一旦发生意外时，直接切断电流源；保证了设备和操作人员的安全。

成 果 简 介 磁脉冲焊接技术的焊接过程很短，瞬间（30 ～ 100µs）即可完成，且无污染；可使金属材料和非金属材料进行连接或焊接；一般可在常温（即冷态）下进行，且焊接过程无明显的升温，无明显热影  响区，焊接接头强度接近于母材；比爆炸焊安全，且简单易行；能量易精确控制，重复性好，故容易   实现机械化和自动化。此磁脉冲焊接工装简单，无须传压介质，不损伤零件表面，加工能量可参数化 控制， 能实现零件的精密连接装配的优势。在航空、航天及军事工业中，已部分或全部用来代替铆接   或焊接， 成果和效果是显著的。该方法不但能焊接 Al、Cu 及其合金, 而且还可以焊接如低碳钢、不锈钢、Ti 及其合金等的同种和异种金属，还可焊接金属与非金属。