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XM-603脑解剖模型
XM-603脑解剖模型（3部件）
XM-603脑解剖模型可拆分为3部件，显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603脑解剖模型
XM-603脑解剖模型（3部件）
XM-603脑解剖模型可拆分为3部件，显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603A脑解剖模型
XM-603A脑解剖模型(放大2倍，4部件)
XM-603A脑解剖模型放大2倍，中切，可分解成4部件，前叶和脑干可拆卸，清晰展示了运动中枢、感觉中枢和功能中枢，并以色彩区分，共有71个部位数字指示标志及对应文字说明。
尺寸：放大2倍
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-604脑动脉模型
XM-604脑动脉模型
XM-604脑动脉模型可拆分为8部件，显示脑的外形结构：大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构；脑的动脉供应：动脉的来源、动脉在脑底面的行程和联合情况、大小脑的动脉分布。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603脑解剖模型
XM-603脑解剖模型（3部件）
XM-603脑解剖模型可拆分为3部件，显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
等离子双极电切电凝系统
可以量产/n通过系列专利技术的转化研究，打造以微创医疗器械为特色的产业化集群，联合武汉大学/武汉光谷微创医学研发平台等机构，创建以产、学、医、研、用相结合的“光谷微创医学转化工程中心”，旨在为培育建设“国家微创医学工程研究中心”打下坚实基础。
武汉大学
2021-01-12
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
北斗导航芯片系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14