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03006三脚架
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
碳纤维双弹全地形假脚
目前，假肢脚板的内骨架一般采用木材、橡胶等制作，国内也有少数采用了强度高、质量轻的碳纤维，但结构设计不是很理想，使穿戴者行走感觉仍不舒适。国外虽然也推出了一些先进的碳纤维制品，但价格昂贵，不适宜广大截肢患者消费，且结构仍有待改进。为克服上述不足之处，本项目组设计开发了一款强度高、质量轻、弹性好、行走舒适的新型碳纤维双弹全地形假脚。该假脚由双下板、U形前龙骨、U形后龙骨、上板以及连接结构组成。其中，双下板及上板均为模仿正常脚板的弧形结构，在上下板之间为U形前龙骨及U形后龙骨，且U形结构的开口均向后，该结构可最大程度地减少患者每个步态周期中的能量损耗，提高假脚的储能比，使穿戴者即使进行较长时间的户外活动时也不会感到疲劳。而双下板的设计使假脚具有分趾特性，可自动适应崎岖不平的路面结构，增强了假脚的安全性和有效性。 可承受最大体重：100kg 最大重量：850g 使用寿命：5年（按每天走1000步计算） 储能比：90%
上海理工大学
2021-04-11
实验室三脚升降凳
供应实验室升降凳/三脚凳/学生凳/塑钢凳，欢迎广大客户来电咨询。
凳面材质：塑料(灰白、蓝色)
凳面尺寸：30*30
凳杆材质：塑钢
凳杆直径：50
外部喷涂：环氧树脂
凳脚材质：塑料
升降高度：45-50
备注：以上是实验室三脚升降凳的详细信息，如果您对实验室三脚升降凳的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取实验室三脚升降凳的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
一图看懂｜科技部等七部门重磅发文
科技金融发展再度迎来政策利好！
科技部
2025-05-21
一种智能型脚垫系统
本实用新型公开一种智能型脚垫系统，包括电源单元、感知单元、微处理器单元、无线通信单元；所述微处理单元分别与所述感知单元、无线通信单元连接，其中所述电源单元包括电池模块、第一电压输出模块、第二电压输出模块、第三电压输出模块，所述电池模块分别与所述第一电压输出模块、第二电压输出模块、第三电压输出模块连接。本实用新型采用压力传感器和压力传感器矩阵检测被测者的体重和脚印信息，通过手动或远程控制可实现对系统功能的选择，同时布防与撤防模块可以对报警状况进行控制，保证夜间或家中无人时进行报警工作，不仅具有结构简单
安徽建筑大学
2021-01-12
多工位脚垫智能抓取安装装置
本发明公开了一种多工位脚垫智能抓取安装装置，该装置包括 脚垫送料机构、三工位脚垫抓取夹具和机械手，脚垫送料机构包括环 形振动送料台、直线传输导轨、定位支撑结构、锁止结构和光电传感 器，直线传输导轨与环形振动送料台相连，定位支撑结构设于直线传 输导轨末端的正下方，锁止结构设于直线传输导轨末端的正上方，光 电传感器设于输送至直线传输导轨末端的脚垫的旁侧;三工位脚垫抓 取夹具包括机械手连接件、星型零件和三个转向抓取单元，三工位脚垫抓取夹具通过机械手连接件与所述机械手相连，三个转向抓取单元 安装在星型零件上
华中科技大学
2021-04-14
多工位脚垫智能抓取安装装置
本发明公开了一种多工位脚垫智能抓取安装装置，该装置包括 脚垫送料机构、三工位脚垫抓取夹具和机械手，脚垫送料机构包括环 形振动送料台、直线传输导轨、定位支撑结构、锁止结构和光电传感 器，直线传输导轨与环形振动送料台相连，定位支撑结构设于直线传 输导轨末端的正下方，锁止结构设于直线传输导轨末端的正上方，光 电传感器设于输送至直线传输导轨末端的脚垫的旁侧；三工位脚垫抓 取夹具包括机械手连接件、星型零件和三个转向抓取单元，三工位脚·105·
华中科技大学
2021-04-14
五脚升降凳（中管50带托盘）
※凳面（蓝色或白色）采用高密度ABS材质，直径不小于300mm,底部为1.2mm铁板托盘。凳脚（三足）采用1.2mm半圆形冷轧钢管，脚垫采用外包注塑成型，能做到防滑、减震、防静电。质量稳定，坚固耐用，美观大方。制作工艺：1. 采用二氧化碳保护焊2. 涂层:环氧树脂粉末喷塑,高温凝固,表面磷化处理。
备注：以上是五脚升降凳（中管50带托盘）的详细信息，如果您对五脚升降凳（中管50带托盘）的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取五脚升降凳（中管50带托盘）的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
足关节模型脚关节模型足骨模型
XM-146足骨模型
XM-146足骨模型由1块腓骨、1块胫骨、7块跗骨、5块跖骨、14块趾骨串制而成，显示人体足骨的连接。
尺寸：自然大
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
科技部 金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
科技保险是科技金融大文章的重要组成部分，对科技创新风险分散和资金支持具有重要作用。
科技部
2026-03-02