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一种塑料注射成型工艺注射速率的优化方法
本发明提了一种塑料注射成型工艺注射速率的优化方法，包括 求解粘度幂律模型，测量塑料零件平均厚度，求解充填过程中的流动 前沿面积—注射时间曲线，根据流动前沿面积—注射时间曲线对注射 过程进行分段，调整体积流率，使每一段的熔体流动前沿速度维持恒 定。本发明根据充填过程的简化数学模型，检测入口压力随注射时间 的变化，反演熔体前沿面积变化，建立流动前沿面积与注射时间的关 系，从而能更加准确地确定速度分段点并调整注射速率，使熔体流动 前沿保持恒定的流动速度。同时，本发明中的优化算法能够实现注射 速度的自动优化分段，不需要人工参与，减少了工作量，提高了生产 效率。
华中科技大学
2021-04-13
达一级A标准的改良SBR法工艺与过程控制
北京工业大学
2021-04-14
基于污泥减量化的 CAAC 工艺处理食品加工有机废水（技术）
成果简介：近年来我国的食品加工产业得到迅速发展，但其生产过程中所排 放的大量有机废水给环境带来了极大压力。针对食品加工产生高浓有机废水 的生物处理工艺所产生的剩余污泥后续处理成本高、易对环境造成二次污染 等问题，本项目自行开发了污泥原位减量的连续化好氧-厌氧耦合工艺（Continuous Aerobic-anaerobic Coupled process，CAAC）。该技术对 COD
北京理工大学
2021-04-14
乳清废液综合利用技术及乳清奶酪的工艺开发
一、成果简介 乳清液是奶酪生产过程中排放的废液，平均每生产1吨新鲜奶酪大约有9吨的废液排出。乳清废液含有丰富 的蛋白质、脂肪、乳糖及矿物质等营养物质。无处理排放不仅造成营养物质的大量流失和浪费，同时也对自然环境造成严重的污染和破坏。尽管乳清废液的循环利用技术在国外已有较大发展，但由于东方人对西方奶酪风 味的接受程度较低，综合开发利用乳清废液在国内尚未引起人们的普遍关注，因此对乳清废液
中国农业大学
2021-04-14
基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法
本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参 数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有 过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生 成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量;刀具在加工过 程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用 寿命;优化后能生成效率最高的 G 代码程序，提高生产效率。
华中科技大学
2021-04-14
基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法
本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参 数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有 过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生 成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量；刀具在加工过 程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用 寿命；优化后能生成效率最高的 G 代码程序，提高生产效率。
华中科技大学
2021-04-14
一种基于粉末床的倾斜结构增材制造工艺方法
本发明属于高能束增材制造相关技术领域，并公开了一种基于粉末床的倾斜结构增材制造工艺方法，其包括：(a)选择作为待加工对象的倾斜结构，并生成对应的原始模型；此外，将该原始模型中保留有倾斜结构下表面附近区域的部位予以分离，由此还获得反映该下表面倾斜特征信息的特性模型；(b)根据所述特征模型，采用低能量密度增材制造热源来预加工形成粉末烧结体；然后在所形成的粉末烧结体基础上，继续根据所述原始模型采用高能量密度增材制造热源行加
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于工艺系统刚度特性的多轴数控加工刀具运动规划方法
一种基于工艺系统刚度特性的多轴数控加工刀具运动规划方法，通过雅克比矩阵法和有限元法建立多轴数控装备工艺系统综合刚度场模型，根据刚度场模型建立三维空间力椭球，在复杂曲面任一控制点以沿进刀方向对应的力椭球轴长作为刚度性能指标，根据所有控制点的刚度性能指标实现进刀方向优化，在任一控制点以与刀具姿态对应的力椭球最短轴轴长作为刚度性能指标，根据所有控制点的刚度性能指标实现刀具姿态优化。本发明弥补了现有多轴加工运动规划仅考虑几何约束条件的不足之处，可实现基于多轴数控装备工艺系统综合刚度特性和几何约束条件的多轴加
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14