高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种基于波矢测量的红外成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
多模式可重构超宽带通信及雷达集成收发
芯片
北京理工大学
2023-03-13
一种三维量子阱结构光电裸
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址测量局域波前的成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种面向
芯片
的倒装键合贴装设备
华中科技大学
2021-04-14
类视网膜仿生光电和图像传感器
芯片
中山大学
2022-08-15
一种多传感器融合的超近距离
自主
导航装置与方法
华中科技大学
2021-04-14
东南大学毫米波CMOS
芯片
研发取得重大突破
东南大学
2021-02-01
超低功耗、高可靠和强实时微控制器
芯片
东南大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
24
25
26
...
33
34
下一页
尾页
热搜推荐:
1
高校实验室分级分类管理平台
2
云上展厅已成功吸引1万余家企业入驻!
3
第62届高博会圆满落幕,明年春天相约春城!